【課題】使用材料の種類や部品点数が増加してコストアップを招くことなく、製造工程数を増加することなく、しかも絶縁基板の熱収縮を小さく保持して接続精度を確保しながら、半導体の放熱効果を高めた半導体装置、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁基板２６の表面に、プリント配線技術によって形成した導体パターン３０に接続し、フリップチップ実装して絶縁基板上に半導体４２を搭載する半導体装置４７である。そのような半導体装置において、半導体の搭載位置における絶縁基板の裏面に、熱伝導性ペーストを塗布して硬化させることにより放熱体３７を形成してなり、半導体の搭載位置に絶縁基板の表裏を貫通する貫通孔３８を有し、その貫通孔に注入して、半導体を封止するとともに、その半導体を放熱体に連結する高熱伝導性の封止樹脂４６を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】加工装置や加工工数が増えて、コストアップを招くことがなく、放熱効率の良いフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント回路板およびそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁基材１と、その絶縁基材の片面上に設ける導電パターン３と、その導電パターン上に、熱伝導性に優れた材料を用い、少なくとも接続端子部３Ａ、３Ｂと湾曲領域とを除いて設ける熱伝導性ソルダーレジスト５と、熱伝導性ソルダーレジスト５とは別に、導電パターン３上に、可撓性に優れた材料を用い、湾曲領域に形成して可撓性ソルダーレジスト６を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に外部接続端子形成用のホールを形成してから、そのホール内に半田接続用の導電層を形成するプリント配線板用基材の製造方法において、工数を増やしたり材料費を高くしたりすることなく、配線パターン形成用の導体層にダメージを与えずに導電層を正確に形成して製品の信頼性を向上する。
【解決手段】絶縁層１の一面に第１の導体層２を、他面に第２の導体層３を設けた材料を準備し、その第１の導体層を用いてマスクパターン２Ａをつくり、そのマスクパターンを用いて絶縁層に外部接続端子形成用のホール８を形成してから、そのホール内に第２の導体層３に接続して半田接続用の導電層６を形成し、そののちホール形成に用いたマスクパターン２Ａを除去する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の製造工程数が少なく、製作が容易で、歩留まりが良く、コストを安くすることができ、電気信号経路長を短くして高周波回路にも対応可能とする。
【解決手段】スルーホール９を有する両面プリント配線板１，２を準備し、それらの両面プリント配線板を互いのスルーホールを位置合わせして、絶縁樹脂（電気絶縁体）５を挟んで圧着することにより積層して後、互いのスルーホールを閉塞している絶縁樹脂を除去することにより互いのスルーホールを連通する連通孔１４を形成し、その連通孔に導電性ペースト６等の導電体を充填して電気的導通路１５を形成し、複数の両面プリント配線板をそれぞれ電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】搭載する半導体チップの熱を有効に発散することができ、しかも電磁波のシールド性に優れ、屈曲性に富んで使用時の組み付け作業性のよいフレキシブルプリント回路板を作成すべく、材料コストが安く、製造工程数が少なく製作が容易で、しかも高価な装置を必要とせず、多層や両面に配線パターンを設けることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅やアルミニウムなどよりなる金属基材５０上に、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂シートを熱と圧力とを加えることによりラミネートして接着剤である絶縁材５２を設け、その絶縁材を介してその上に配線パターン５３ａを形成して後、その配線パターンのグランド配線部分に、ボンディングツール５６を押し当てるなどによって熱と圧力とを加え、グランド配線部分を変形することにより、熱により軟化した絶縁材５２中に埋没して金属基材５０と接続する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基材上に形成する配線パターンに、欠陥となる凹部や凸部などがなく、また断線や短絡などがないフレキシブル配線板、およびそのようなフレキシブル配線板を製作するための導体積層フィルム、ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドやポリエステルなどの可撓性を有する絶縁基材２１の表面に、例えばニッケル・クロム合金などの密着強化層２２の上に銅スパッタ層２３を設けて導電性被覆２４を形成し、その導電性被覆の上に第１電解銅めっき層２５を形成する。それから、その第１電解銅めっき層の上に第２電解銅めっき層４０を形成し、そののちそれらの銅めっき層５０の表面を研削用砥石５１などを用いて物理的に研削して、平らな研削面５２を有する導電体層５３を形成し、その導電体層の表面を研磨用ローラ５４などで研磨する。 （もっと読む）

【課題】 使用材料の種類や部品点数が増加してコストアップを招くことなく、製造工程数を増加することなく、しかも絶縁基板の熱収縮を小さく保持して接続精度を確保しながら、半導体の放熱効果を高めた半導体装置、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 可撓性絶縁基板２６の表面に、プリント配線技術によって形成した導体パターン３０に接続し、フリップチップ実装して絶縁基板上に半導体４２を搭載する半導体装置４７である。そのような半導体装置において、半導体の搭載位置に絶縁基板の表裏を貫通する貫通孔３８をあけ、その貫通孔に注入した高熱伝導性の封止樹脂４６を用いて、半導体を封止するとともに、その半導体を、絶縁基板２６の裏面に設ける放熱板３７に連結し、半導体の熱を放熱板に伝達してその放熱板を介して大気に放熱する。 （もっと読む）

【課題】 製造工程数が少なく、材料費も少なくて済む半導体装置またその製造方法を提供する。
【解決手段】 耐熱性を有する絶縁基板２０の表面に、加熱により軟化して接着性を発現する熱可塑性樹脂２１を設け、その熱可塑性樹脂の表面に導体パターン２５を形成するとともに、その導体パターンのチップ接続端子２５ａを熱可塑性樹脂２１中に埋没して絶縁基板２０に押し当て、そのチップ接続端子２５ａに金属バンプ３３を介してチップ電極を接続して下部を熱可塑性樹脂２１中に埋没した状態で半導体チップ３２を絶縁基板２０上に搭載し、フレキシブルプリント配線板２７に実装する。 （もっと読む）

【課題】 製造工程数が少なく、かつ高価な装置を必要とすることなく製造可能なフレキシブルプリント配線板、プリント回路板を提供し、またそのようなフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 一面に配線パターン２２を有し、他面にベタ銅箔３０を有する、可撓性とともに絶縁性を有する絶縁基材２０と、後で絶縁基材上に搭載することとなる半導体チップ２４に熱伝導可能に接続する伝熱配線２６と、その伝熱配線位置で絶縁基材を貫通するスルーホール３２と、そのスルーホールに挿入して伝熱配線２６とベタ銅箔３０とを熱伝導可能に接続する、例えば銅にすずめっきや金めっきを行ってつくった高熱伝導性のコネクション棒３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストを塗布するときの加熱処理により脆い性質のすず‐銅合金が形成されることを防いで断線をなくして信頼性を向上しながら、すず合金めっきの析出異常の発生を防止したフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＴＣＰテープやＣＯＦテープを形成するフレキシブルプリント配線板において、可撓性を有する、プラスチックフィルム状の絶縁基板１０と、その絶縁基板の片面上に形成する、銅などの導体パターン１６と、その導体パターンの、インナーリード１６ａやアウターリード１６ｂなどの接続端子部に隣接する領域上に設け、耐すずめっき液性に優れている第１のソルダーレジスト２７と、少なくとも導体パターンの接続端子部を除いて導体パターン上に設け、可撓性に優れている第２のソルダーレジスト１７と、導体パターンの接続端子部に設けるすず合金めっき１９とを備える。 （もっと読む）