【課題】セラミックグリーンテープを巻き取る際の周回部分同士の接合防止と樹脂フィルムの再利用を図ることができるセラミックグリーンテープの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックグリーンテープの製造方法は、第１の樹脂フィルム２上にセラミック粒子を含むスラリー３０を塗工する工程と、塗工されたスラリー３０を乾燥させる工程と、生成されたセラミックグリーンテープ３Ａから第１の樹脂フィルム２を剥離して巻き取る工程と、セラミックグリーンテープ３Ａをスリッター５でスリットする工程と、スリットされたセラミックグリーンテープ３Ｂに第２の樹脂フィルム７を貼り合わせる工程と、第２の樹脂フィルム７付のセラミックグリーンテープ３Ｂを巻き取る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】セラミックシート、特に、固体酸化物形燃料電池用の電解質シートを、歩留まり良く製造できる方法を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、（Ｉ）セラミックセッター上に、セラミック多孔質スペーサ１２とセラミックシート用のグリーンシート１１とを、最下層及び最上層にセラミック多孔質スペーサが配置されるように交互に、且つ、ジルコニア系グリーンシート１１の外縁がセラミック多孔質スペーサ１２の外縁よりも０．５ｍｍ以上１０．０ｍｍ以下の範囲で内側に位置するように積み重ねて、セラミック多孔質スペーサ１２とグリーンシート１１とからなる積層体１を配置する工程と、（II）積層体１を構成しているセラミック多孔質スペーサ１２を、当該スペーサの側端面の少なくとも一部で互いに接合することによって、積層体全体を固定する工程と、（III）積層体１の状態でグリーンシート１１を焼成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】網部材の目詰まりを確実に防ぐことができる粉体散布装置を提供する。
【解決手段】粉体散布装置１５は、所定形状のセラミックグリーンシートを搬送する搬送装置の上方に配置され、セラミックグリーンシートの表面に焼成時のスペーサシートとの接合を抑制する粉体を散布する。粉体散布装置１５は、底部開口２ｂに網部材４が取り付けられたホッパー２と、ホッパー２を振動させる振動機３と、ホッパー２内に網部材４と接するように配設された回転体５と、回転体５を網部材４に擦らせながら回転させる駆動手段６とを備えている。回転体５は、例えばブラシローラである。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを小型薄型化することができる反射特性を向上させたセラミックスを提供すること。
【解決手段】本発明では、反射板及び同反射板を用いた発光ダイオード（１）並びにそのパッケージ（２）において、アルミナとジルコニアとの混合物を焼成したセラミックスを用いることにした。特に、前記ジルコニアの含有量を２０〜５０重量％とし、また、前記ジルコニアの粒径をアルミナの粒径よりも小さくし、或いは、前記アルミナとジルコニアとの混合物にバリウム化合物を２〜５重量％添加することにした。なお、発光ダイオード（１）は、発光ダイオード素子（３）を実装するためのベース体（４）の上部に、反射面（９）を有する開口（８）を形成したカバー体（５）を貼着した発光ダイオード用パッケージ（２）を用いた構造とした。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード又は発光ダイオード用パッケージの放熱特性を向上させるとともに、薄型化を図ること。
【解決手段】本発明では、発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージ又は同パッケージを用いた発光ダイオードにおいて、前記ベース体は、シート状の電極層とシート状の放熱層をシート状の絶縁層を介して積層して形成することにした。また、前記絶縁層に開口を形成して、放熱層の表面に発光ダイオード素子を接着するための接着エリアを形成することにした。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード又は発光ダイオード用パッケージの製造時の歩留まりを向上させること。
【解決手段】本発明では、発光ダイオード素子を実装するための配線パターンを形成したセラミックス製のベース体に、前記発光ダイオード素子を収容するための開口を形成したセラミックス製のカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、第１のグリーンシートに複数個の開口を形成した後に焼成してカバー板を形成するとともに、第２のグリーンシートを焼成した後に配線パターンを印刷し、前記配線パターンを焼結した後に分断して複数枚のベース板を形成し、前記ベース板に複数枚のカバー板を貼着し、その後、前記ベース板とカバー板とを各発光ダイオード用パッケージ毎に分断することにした。 （もっと読む）

【課題】多種多様な発光ダイオードを製造できるようにすること。
【解決手段】本発明では、発光ダイオード素子を実装するためのセラミックス製のベース体に、前記発光ダイオード素子から放射される光を反射する反射面を有するセラミックス製のカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、複数個の発光ダイオード素子が実装される一枚のベース体に複数枚のカバー体を貼着し、その後、前記ベース体を各カバー体ごとに分離することにした。 （もっと読む）

【課題】アルミナセラミックスを用いた発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオードにおいて、輝度を向上させるとともに、放熱特性を向上させること。
【解決手段】本発明では、発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオードにおいて、前記ベース体を気孔直径が０．１０〜１．２５μｍ又は気孔率が１０％以上のアルミナセラミックスを用いて形成するとともに、前記ベース体にサーマルビアを形成することにした。 （もっと読む）

【課題】パターン材料選択上の自由度を高めることができるとともに、高出力型の発光素子における十分な電力供給・放熱構造を得ることができる接合用パターンの構造を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子３を搭載する素子搭載基板６に配設される接合用パターン１００，１０１の構造であって、接合用パターン１００，１０１は、素子搭載基板６の素子搭載面の裏面に形成されたパターン部１００Ａ，１０１Ａと、パターン部１００Ａ，１０１Ａ内に埋設された補強部１００Ｂ，１０１Ｂとからなる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス製の基板の側面を有効利用し、電子部品の低背化を図り、また、基板に対して横向きに発光する発光ダイオード用のパッケージを提供すること。
【解決手段】 本発明では、セラミックス製の基板に発光ダイオード素子が実装される発光ダイオード用パッケージにおいて、基板の端縁側部に切欠部を形成するとともに、この切欠部にアノード電極とカソード電極とを形成して、切欠部に発光ダイオード素子を実装できるようにし、さらに、基板の上面及び下面にセラミックス製のカバー板を貼着して、このカバー板で切欠部の上方及び下方の開口を被覆した。 （もっと読む）