【課題】様々な成形品を製造するに際し未成形の液状樹脂の取り扱いを容易にし、無駄な液状樹脂の消費を減らす。
【解決手段】樹脂成形装置１０１の筐体１０２の内部には、待機室１２４とプレス室１２５とが横並びに設けられて、これら二室は断熱性を有するシャッタ１２８が開閉して連通したり遮断されたりする。作業者は、製造しようとする成形品に用いる熱硬化性の液状樹脂を封入したシリンジ１３１を待機室１２４内の装着部１３２に装着し、操作ボタン部１０３を操作して樹脂成形装置１０１に成形命令を入力する。この操作により、樹脂成形装置１０１内では、シャッタ１２８が開かれてシリンジ１３１がプレス室１２５まで搬送され、プレス部１３４に液状樹脂の滴下が行われた後、シリンジ１３１は待機室１２４まで復帰してシャッタ１２８が閉じられ、プレス部１３４での成形が行われる。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成形による複数個取りの微小な成形体を容易に取り出せる成形装置を提供する。
【解決手段】成形面を設けた上型と、下型と、成形体の形状に対応した成形用孔が複数個形成され、また上下型に狭持されうるプレートと、により成形型を構成し、前記プレートにランナーと成形体を保持した状態にて型外にスライドされうることを特徴とすることにより、上記の課題を解決した。
（もっと読む）

【課題】 発光ダイオード装置の封止部とレンズ部を別工程で製作するため量産化が困難である。
【解決手段】 発光ダイオード装置の封止部とレンズ部を一体形成可能なキャビティ４５を形成し、プランジャの周面にリング状リング状のシール部材を設けると共に、プランジャの先端側の周面とポット内壁面との間に液状のシリコーン樹脂を導入し、この樹脂を硬化させてシール用樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 液状樹脂を用いてトランスファモールド方式により樹脂封止型チップを製造する。
【解決手段】 ポット内のプランジャの略中央に、ポット内壁面と摺接するリング状のシール部材を設けると共にその先端側に環状の凹所を設け、プランジャの先端側の周面とポット内壁面との間及び凹所に液状のシリコーン樹脂を導入してこのシリコーン樹脂を硬化させてシール用樹脂層を形成し、これにより液状のシリコーン樹脂の漏れを防ぎながら電子素子に対し樹脂封止することができる。 （もっと読む）

【課題】 側面に凹部が形成された半導体装置の樹脂パッケージであっても成形することができる樹脂封止金型および樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子を樹脂で封止する樹脂封止金型であって、上型１２と、上型１２に対向配置された下型１４と、上型１２と下型１４との間に挟持される複数の中型１３ａ，１３ｂとを備え、複数の中型１３ａ，１３ｂは、先端に成形面が形成されており、封止の際に成形面同士が対向するように配置される。このことにより、中型１３ａ，１３ｂは分割面Ｉより左右に開くことができ、側面に凹部が形成された半導体装置の樹脂パッケージであっても成形することができる。 （もっと読む）