【課題】高い正反射率を示し、拡散反射による光の損失を低減すると共に、反射膜とするＡｇの凝集や変色がなく、ＬＥＤ素子が発光した光を高効率で継続して利用することを可能とするＬＥＤ用リードフレームを提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる基板１１の表面に、膜厚０．４μｍ以上１０μｍ以下の光沢Ｎｉめっき膜１２を介して、膜厚２００ｎｍ以上５μｍ以下のＡｇ合金膜１３を積層してなるＬＥＤ用リードフレーム１０であって、Ａｇ合金膜１３がＧｅ：０．０６〜０．５ａｔ％を含有し、表面の二乗平均粗さが３０ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールとの接触性の低下を生じることなく、高硬度の製品を生産性よく、しかも安定に製造できるプレスフィット用端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プレスフィット用端子１０は、基板１１に形成されたスルーホール１２に圧入して基板１１に取付けるものであり、母材の表面に、下地めっき層を介して、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層が順次設けられ、Ｃｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面におけるＳｎの露出をなくした。プレスフィット用端子の製造方法は、母材に下地めっきを行い、その上にＣｕめっきとＳｎめっきを順次行う第１工程と、下地めっき、Ｃｕめっき、及びＳｎめっきが行われた母材を加熱して、母材の表面に、下地めっき層を介してＣｕ_３Ｓｎ合金層とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層を順次設け、加熱処理されたＣｕ_６Ｓｎ_５合金層の表面におけるＳｎの露出をなくした。 （もっと読む）

【課題】装着部、めす端子接続部、及び基板接続部のそれぞれの機能を向上でき、良好な品質の製品を安定に、しかも作業性よく製造可能なプレスフィット端子を提供する。
【解決手段】ハウジングに取付ける装着部１１の一方側にめす端子接続部１２が、他方側に基板接続部１３がそれぞれ設けられ、基板接続部１３を基板１４に形成されたスルーホール１５に圧入して基板１４に取付けるプレスフィット端子１０において、母材１６の全表面に、Ｎｉ又はＮｉ合金の下地めっき層２３が設けられ、母材１６のめす端子接続部１２の下地めっき層２３の表面には、Ｃｕ−Ｓｎ合金層２４とＳｎ層２５が順次、又はＣｕ−Ｓｎ合金層とＳｎ合金層が順次、あるいはＡｕ合金層が設けられ、母材１６の基板接続部１３の下地めっき層２３の表面には、Ｃｕ_３Ｓｎ合金層２６とＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７が順次設けられ、しかもＣｕ_６Ｓｎ_５合金層２７の表面にＳｎが露出していない。 （もっと読む）

【課題】外部応力が加わった場合でもウイスカが発生しにくいめっき層を安定して形成することが可能であり、半田付け性に優れる、Ｐｂを含まないＳｎめっき銅基板を提供する。
【解決手段】本発明のＳｎめっき銅基板１は、純銅板、銅合金板、又は銅めっきされた金属板のいずれかの金属基板２上に、中間Ｓｎめっき層３ＩＬとＣｕめっき層４とを、この順に積層してなるめっき膜層５を１．５μｍ以上の層厚で少なくとも１膜層以上備えるとともに、このめっき膜層５上に、０．２〜１．５μｍの層厚の最外Ｓｎめっき層３ＯＬをめっき膜層５との総厚が３μｍ以上で備え、少なくとも中間Ｓｎめっき層３ＩＬ及び最外Ｓｎめっき層３ＯＬの粒界３ｇ及び粒内３ｃのいずれかに、Ｃｕめっき層４及び金属基板２の少なくとも一方に由来するＣｕを拡散させてなるＳｎ−Ｃｕ合金相６を有する。 （もっと読む）

【課題】ウイスカーが発生することの無いSnめっきまたはSn合金メッキ構造及びその製造方法を提供すること。特に、曲げ加工等の外部応力が加わってもウイスカー発生が抑制されるSnめっきまたはSn合金メッキ構造及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】SnめっきまたはSn合金めっきの結晶粒界にSnの合金相が形成されていることを特徴とするSnめっきまたはSn合金めっき。とりわけ、その結晶粒界の長さに占める割合が５０％以上Snの合金相が形成されていること。 （もっと読む）

【課題】 接触性の低下を生じることなく、しかも表面が硬くなったプレスフィット用端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 自動車のＥＣＵに搭載する電子部品の接続を行うプレスフィット用端子１０及びその製造方法であって、母材の表面に、０．２〜５μｍの下地Ｎｉめっき層を形成し、その上に、Ｃｕ含有率が３５〜７５ａｔ％である０．2 〜５μｍのＣｕ−Ｓｎ合金層を設け、表面を硬化させ、スルーホール１３への挿入時の削れを減少し、電気抵抗の増加を防止している。 （もっと読む）