【課題】半導体インゴットを切断したスライスドウエ−ハなどのウエーハの表面にある凹凸やうねり成分を変形させることなく、スライスドウエ−ハの表面に平坦な基準面を形成しようとする。
【解決手段】ウエ−ハ１を紫外線透過性のプレート２上にストレスの無い状態に配置し、このプレート２とウエ−ハ１の間に紫外線硬化性樹脂５を導入し、充填する。そして、プレート２側から紫外線を照射し、紫外線硬化性樹脂５を硬化させる。紫外線硬化性樹脂の硬化後にプレ−トからウエ−ハを分離すると、紫外線硬化性樹脂により形成された平坦な基準面を有するウエ−ハを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 各種デバイスを形成したウエハー類を切削、研削する工程において、ウエハー類の表面に対する汚れ、ウエハー類の損傷、加工変質を防止する。
【解決手段】 アルコール性水酸基を1〜14個有する化合物の少なくとも一種又は二種以上を含有させて水溶性の表面保護剤とする。特にアルコール性水酸基を４〜14個有するものがよく、更に好ましくは、アルコール性水酸基を6〜14個有する化合物がよい。また、アルコール性水酸基が1個の場合には、炭素数が３以上のものが好ましい。上記各化合物の分子量は、約１，０００以下程度が良く、好ましくは約８００以下であるとよい。
この水溶性の表面保護剤を０．５〜１０％含有するように水で希釈し、ウエハー類に掛けながら切削、研削など機械的な加工処理を行う。 （もっと読む）