説明

トーヨーエイテック株式会社により出願された特許

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【課題】ターゲットの固定が容易で且つダメージを与えることなく回収することが可能なマイクロアレイ用基板を実現できるようにする。
【解決手段】
マイクロアレイ基板は、基材11と、基材11の上に規則的に配置され、基材11が露出した部分に囲まれた複数のターゲット固定領域12と、基材11のターゲット固定領域12と同じ側に設けられ、複数のターゲット固定領域12に電圧を印加できるように複数のターゲット固定領域12同士を互いに接続するブリッジ部14とを備えている。ターゲット固定領域12は、炭素質膜13と、炭素質膜13の表面に形成されたプラズマ処理層13Aとを有している。プラズマ処理層13Aは、炭素質膜13を構成する炭素と結合したイオン性の官能基を有している。ブリッジ部14は、炭素質膜13からなり、ブリッジ部14における炭素質膜13の膜厚は、ターゲット固定領域12よりも薄い。 (もっと読む)


【課題】ワイヤの断線の有無を高精度かつ安定して検出する。
【解決手段】走行するワイヤ3に被加工物Wを押し付けて当該被加工物Wを切断するワイヤソー1である。回転駆動されるワイヤガイド2,2間に略平行なワイヤ群3aが形成されている。一対のワイヤ送り装置5,6がワイヤ3の巻き出し及び巻き取りを交互に行う。ワーク保持部7が被加工物Wを押し付けるワイヤ群3aに液供給装置8が加工補助液を供給する。断線検出部材16、振動センサ17を有するワイヤ断線検出装置9が支持部4に取り付けられている。制御装置10は、ワイヤ3が断線するとワイヤ3の走行を停止する。断線検出部材16、振動センサ17は除振部材15を介して支持部4に取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】DLC膜の親水性を向上させると共に、生体適合性等の機能の付与を効率良く行うことが可能なDLC膜の修飾方法を実現できるようにする。
【解決手段】超親水性材料は、基材と、基材の表面に形成され且つ親水性の官能基を有するDLC膜を備えている。DLC膜の表面における水の接触角が10度以下であり、基材とDLC膜との間には、基材と前記DLC膜との密着性を向上させる中間層が設けられている。DLC膜の厚さは0.01μm以上、3μm以下であり、中間層の厚さは0.01μm以上、0.3μm以下である。 (もっと読む)


【課題】揺動角度が大きくなっても、ワイヤの撓みを抑制することができ、バランスよく切断できるワイヤソー装置等を提供する。
【解決手段】走行しながら揺動する切断用ワイヤ3に被加工物Wを押し付けて被加工物Wを切断するワイヤソー装置1である。揺動するワイヤガイド支持部4に配置され、各々が回転する一対のワイヤガイド2、これらワイヤガイド2の周囲に螺旋状に巻き付けられる1本の切断用ワイヤ3の巻き出し及び巻き取りが可能なワイヤ供給装置6及びワイヤ巻取装置7、変位して被加工物Wを切断用ワイヤ3に押し付けるワーク保持部50、制御装置8を備える。制御装置8が、ワイヤガイド支持部4の揺動角度の変化に反比例してワーク保持部50の変位速度を制御する変位制御手段8aや、ワイヤガイド支持部4の揺動角度の変化に反比例してその揺動速度を制御する揺動制御手段8bを有している。 (もっと読む)


【課題】一方向等の特定方向の加工のための放電加工用ワイヤにおいて、ワイヤ張力を増大させても剥離物が生じず、高精度な加工を実現することのできるようにする。
【解決手段】ワイヤ表面にワイヤ長手方向に連続する放電域Aと非放電域Bを有する放電加工用ワイヤ10とし、非放電域は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂等からなるハードセグメントと、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、SEBS等の、熱硬化性樹脂と同種類または異種類のエラストマーからなるソフトセグメントとが、混合または化学的結合により混ざり合ってなる、厚み0.1〜6μm、ショアD硬度60〜90の絶縁層12により形成する。 (もっと読む)


【課題】揺動切断の際に発生するワイヤの局所的な張力変動を抑制する。
【解決手段】往復走行しながら揺動する切断用ワイヤ3に被加工物Wを押し付けて切断するワイヤソー装置1である。揺動するワイヤガイド支持部4や、ワイヤガイド支持部4に配置された一対のワイヤガイド2、2、切断用ワイヤ3を一対のワイヤガイド2、2に巻き付けることにより、これらワイヤガイド2、2の間に形成されるワイヤ群3a、切断用ワイヤ3の巻き出し及び巻き取りが可能なワイヤ供給装置6とワイヤ巻取装置7、変位して被加工物Wをワイヤ群3aに押し付けるワーク保持部50、制御装置8を備える。制御装置8が、切断用ワイヤ3の走行速度を制御する走行速度制御手段8aと、切断用ワイヤ3の走行速度の増減に応じてワイヤガイド支持部4の揺動速度を増減制御する揺動速度制御手段8bとを有している。 (もっと読む)


【課題】放電式ワイヤソー装置を用いた切断加工において、切り粉の排出性を向上させることによって、加工精度を上げると共に断線率を下げる。
【解決手段】放電式ワイヤソー装置1は、複数のワイヤガイド2に螺旋状に巻き付けられた切断用ワイヤ3と被加工物Wとの間に電圧を印加しながら、切断用ワイヤ3に対して被加工物Wを切断送りすることにより、被加工物Wに対して切断加工を行う。放電式ワイヤソー装置1は、ワイヤガイド2と共に切断用ワイヤ3を揺動させる揺動手段91と、被加工物Wが円弧状の加工形状を持つように、被加工物Wを保持する保持手段51の位置を切断用ワイヤ3の揺動角度に応じて制御する制御手段8とを備えている。 (もっと読む)


【課題】揺動切断の際に発生するワイヤの局所的な張力変動を抑制する。
【解決手段】走行しながら揺動するワイヤ3に被加工物Wを押し付けて切断するワイヤソー装置1である。揺動するワイヤガイド支持部4に、各々が互いに離れて回転する一対のワイヤガイド2が配置されている。1本のワイヤ3を一対のワイヤガイド2の周囲に巻き付けることにより、これらワイヤガイド2の間に略平行なワイヤ群3aが形成されている。ワイヤ3の巻き出し及び巻き取りが可能なワインダ6,7とワイヤガイド2との間に、ワイヤ3を案内するワイヤ走行経路14が設けられている。制御装置8は、ワイヤガイド支持部4の揺動に同調させてワインダ6,7の回転速度を制御するワインダ速度制御手段8aを有している。 (もっと読む)


【課題】揺動型のワイヤソー装置を用いた切断加工において、切断用ワイヤの断線率を低下させつつ、ワークの切断速度を増大させる。
【解決手段】ワイヤソー装置1は、複数のワイヤガイド2に螺旋状に巻き付けられた切断用ワイヤ3を走行させると同時にワイヤガイド2と共に切断用ワイヤ3を揺動させながら、切断用ワイヤ3に被加工物Wを押し当てて切断加工を行う。ワイヤソー装置1は、被加工物Wが円弧状の加工形状を持つように、被加工物Wを保持する保持手段51の位置を切断用ワイヤ3の揺動角度に応じて制御する制御手段8を備えている。 (もっと読む)


【課題】少量の試料であっても精度良く自動的に細胞を分取する細胞自動分取装置を実現できるようにする。
【解決手段】細胞自動分取装置は、細胞が接着される複数の接着スポットを有するセルアレイソータ105を収容する培養部101と、接着スポットに接着された細胞を選別して除去する選別部102と、培養部101及び選別部102を制御する制御部103とを備えている。接着スポットは、刺激により細胞接着性の状態と細胞非接着性の状態とが変化する刺激応答性ポリマーが表面に固定されている。制御部103は、選別部102を駆動して、複数の接着スポットのそれぞれについて接着された細胞の光学的データを取得し、光学的データに基づいて細胞が、標的細胞であるか不用細胞であるかを判定し、標的細胞であると判定した細胞を選択的に回収する。 (もっと読む)


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