【課題】 １）無粉砕で球状及び鱗片状の超微粒子を得ることができ、２）篩別工程無しに、シャープな球形粒度分布を有する球状超微粒子を得ることができ、３）極めて真円に近似し、粒子径が目的用途により１００ｎｍ〜５００００ｎｍの大きさの球状超微粒子を得ることができ、４）しかも低コストでの工業的生産を可能にする方法を提供する。
【解決手段】 無粉砕で、真円度が０．９〜１．０で粒径が０．０１μｍ〜１０μｍの形態を有することを特徴とする球状超微粒子を提供する。該球状超微粒子は、特殊な貫通孔と貫通孔密度を有する基盤をノズルに用いることにより製造できる。この基盤ノズルには、貫通孔の穴径が０．０５μｍ〜５０μｍで、貫通孔のアスペクト比（穴径と貫通孔の長さの比）が、５〜２００で有し、貫通孔の密度が１００〜７０００個／ｃｍ²の貫通孔密度を有する基盤をノズルに用いる。 （もっと読む）

【課題】 １）加圧振動噴射造粒装置で、無粉砕で球状及び鱗片状の超微粒子を得ることができ、２）篩別工程無しに、シャープな球形粒度分布を有する球状超微粒子を得ることができ、３）極めて真円に近似し、粒子径が目的用途により１００ｎｍ〜５００００ｎｍの大きさの球状超微粒子を得ることができ、４）しかも低コストでの工業的生産を可能にする方法を提供する。
【解決手段】 加圧振動噴射造粒装置で、無粉砕で、真円度が０．９〜１．０で粒径が０．０１μｍ〜１０μｍの形態を有することを特徴とする球状超微粒子を提供する。該球状超微粒子は、特殊な貫通孔と貫通孔密度を有する基盤をノズルに用いることにより製造できる。この基盤ノズルには、貫通孔の穴径が０．０５μｍ〜５０μｍで、貫通孔のアスペクト比（穴径と貫通孔の長さの比）が、５〜２００で有し、貫通孔の密度が１００〜７０００個／ｃｍ２の貫通孔密度を有する基盤をノズルに用いる。 （もっと読む）

【課題】 １）無粉砕で球状及び鱗片状の超微粒子を得ることができ、２）篩別工程無しに、シャープな球形粒度分布を有する球状超微粒子を得ることができ、３）極めて真円に近似し、粒子径が目的用途により１００ｎｍ〜５００００ｎｍの大きさの球状超微粒子を得ることができ、４）しかも低コストでの工業的生産を可能にする方法を提供する。
【解決手段】 無粉砕で、真円度が０．９〜１．０で粒径が０．０１μｍ〜１０μｍの形態を有することを特徴とする球状超微粒子を提供する。該球状超微粒子は、特殊な貫通孔と貫通孔密度を有する基盤をノズルに用いることにより製造できる。この基盤ノズルには、貫通孔の穴径が０．０５μｍ〜５０μｍで、貫通孔のアスペクト比（穴径と貫通孔の長さの比）が、５〜２００で有し、貫通孔の密度が１００〜７０００個／ｃｍ²の貫通孔密度を有する基盤をノズルに用いる。 （もっと読む）

【課題】 微細な回路線幅により構成される電子回路デバイスの電気的な検査において、温度及び湿度の変化に対して高い信頼性を有する電子回路検査用プローブを提供する。
【解決手段】 電子回路基板上に所定の間隔をもって列設された複数の各電極に接触させる複数の検査用プローブ端子からなる検査用プローブ端子群を備え、該検査用プローブ端子群により前記電子回路の検査を行う電子回路検査用プローブにおいて、前記各検査用プローブ端子が、前記電子回路基板上に列設された各電極間の間隔とほぼ同一の間隔をもってプローブ基板面に列設され、低膨張率材料繊維群が、少なくともプローブ端子群が形成された領域に対応するプローブ基板の領域において、前記検査用プローブ端子群が形成されたプローブ基板面と略平行に、且つプローブ端子群と交差する方向に、並列に形成されるように構成する。 （もっと読む）