通信対応型段ボール物品および段ボール物品を作製するおよび方法を開示する。段ボール物品は、ライナーシート（例えば、クラフト紙）と、波状中芯（例えば、クラフト紙）と、導電ストリップ（例えば、金属、アルミニウム、ワイヤ、コイル）と、セキュリティチップ（例えば、ＲＦＩＤチップ、ＥＡＳチップ、集積回路、チップストラップ、ＲＦＩＤタグ、ＥＡＳタグ）とを含む。ライナーシートは、第１の側面と、第２の側面を有する。波状中芯は、ライナーシートの第１の側面に結合され、導電ストリップは、ライナーシートと波状中芯との間でライナーシートの第１の側面に位置決めされる。セキュリティチップは、ライナーシートの第２の側面において導電ストリップの反対側に装着され、かつ、ライナーシートを介して導電ストリップに結合される。
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多周波数検出システムは、ほぼ理想的なＥＡＳ機能をＲＦＩＤ機能へ継ぎ目なしに統合することを可能にする。特定の理論に限定されることなく、好適な実施形態は、共通のアンテナ・パッケージ内に、例えば８．２ＭＨｚのＥＡＳ技術と、例えば１３．５６ＭＨｚのＲＦＩＤ技術とを統合する。駆動関数としての標準ＲＦＩＤ周波数の使用は、ＥＡＳとＲＦＩＤとの容易なパッケージングを可能にし、スケーラブルな技術の真のロードマップを有するであろう。
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装置の方向に連続的に移動しているポリシートが、ポリを展性のある状態にするためにガラス熱温度の直下の温度まで加熱される。回路（例えば、ＲＦＩＤチップ，ＥＡＳチップ，トランスポンダ，ＩＣ）が、ポリシートへと配置され、好ましくは回路を傷めることなく回路をポリへと押し込む耐熱性の柔らかい（例えば、ゴム製の）ローラによって、ポリシートへと埋め込まれる。導電ストリップ又はワイヤを、回路に導通させるべく回路の接続点（例えば、導電バンプ）に整列するように、ポリシート上またはポリシート内に適用できる。好ましくは、導電ストリップ又はワイヤを切断して、切断されたワイヤの部位の間に非導電性の隙間を形成し、その隙間によって、回路の短絡を回避し、更に／或いは導電ストリップ又はワイヤを回路のアンテナとして機能できるようにして、チップストラップまたはタグを形成する。このようにして、ポリシートが、回路およびワイヤのための保護用のウーム又はシールドをもたらす。
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本発明のブリスターパックは、ブリスターパックの金属層で形成された少なくとも１つのセキュリティタグを有する。１つの実施形態において、セキュリティタグは、前記金属層から分離した部分であり、ブリスターパックの樹脂層の対応するチャンネル溝に固定され、固定されたアルミニウム層のギャップ部分にコンデンサストラップ又はチップストラップを電気的に連結することによって完成される。他の実施形態でも、金属層からセキュリティタグが形成されるが、セキュリティタグのコイル又はアンテナが、樹脂層に金属層をシールする過程の一部で形成される。その後、コンデンサストラップ又はチップストラップが、コイル又はアンテナのギャップ部分に電気的に連結される。
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回転式チップ取り付けプロセスと製造の手法は、回転プロセスでチップ（例えば、集積回路（ＩＣ））をウェハから取り出すものである。位置決めユニットを備えたチップウェハは、スプロケットホイールの先端部の上方に配置する。この先端部は、ウェハから直接ＩＣをピックアップし、そのＩＣを半連続的にステッピング動作でＩＣを受け入れるウェブに移動させる。スプロケットホイールは、好適には、典型的なピックアンドプレースロボットシステムで使用されるのと同じタイプのチップを含み、（必要であれば）ウェハ平面の薄膜を貫通し、望みどおりにＩＣを取り込み、ＩＣを配置するように構成された真空ヘッドを備える。この位置決めシステムは、ＩＣの配置をウェブ上の正確な位置に保つ。これは、複数のホイールで連続的に位置決めユニットを定位置に移動させるためである。
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たばこパックライナーの金属層から形成される１つ以上の防犯タグを有するたばこパック。１つの型の防犯タグでは、金属層の一部に電気的に結合される予備成形コイルを利用して、コンデンサを形成し、それによってコイル／コンデンサ防犯タグを完成させる。別の型の防犯タグでは、金属層からアンテナ全体を形成し、次いで、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）集積回路がアンテナに結合される。両方の型において、取り囲む金属層は、いずれかの防犯タグの場所からライナーの端部まで切断される。
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線材埋め込みブリッジであって、例示された装置と方法によって製作され、通常はＲＦＩＤ回路又はチップストラップの形成のために用いられる。そのプロセスは、ブリッジの基本的部品として柔軟なポリエステル及び／又は他のフィルムを用いる。線材は、加熱され、例えば流れ方向に連続移動する高分子の連続工程で高分子シートの正確な位置に埋め込まれる。線材の配置により、線材の軌道へのチップ配置は信頼性が高く安価なものとなり、好ましくは熱と圧力を用いてチップを埋め込み線材に接続し、保護されたＲＦＩＤ回路を形成する。
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導体部材のストリップを配送部材の表面に貼付する工程と、ボディ、第１の底部導体ポイント、第２の底部導体ポイント、及び該第１の底部導体ポイントと該第２の底部導体ポイントの間の非導体フィンを有するＲＦＩＤチップを設ける工程とを含む、配送部材上にＲＦＩＤタグを設置するための方法である。フィンは、該配送部材内で受け止められる。ＲＦＩＤチップは、ＲＦＩＤチップを配送部材上の導体部材のストリップに挿入することで配送部材に添付され、このことにより、フィンは、ストリップを切断して第１のストリップと第２のストリップとに分ける。第１の底部導体ポイントは、第１のストリップに電気的に繋がり、第２の底部導体ポイントは、第２のストリップに電気的に繋がる。
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セキュリティタグは、共振周波数回路と、出力信号振幅を強めるための近接した増幅シールドとの結合を含む。その増幅シールドは、共振周波数回路に接近して位置し、好ましくは、共振周波数回路と実質的に同じ面にあるか、または、一般に平行な面に近接する。実施例では、共振周波数回路は、キャパシタに電気的に結合したインダクタを含む。共振周波数回路は、中心周波数を有し、かつ、その中心周波数で、またはそれに近い周波数の電磁エネルギーに曝されることに応答して共振し、振幅を有する出力信号を出力するように配置される。その振幅シールドは、電磁エネルギーの一部を、共振周波数回路に指向させて、共振周波数回路からの出力信号の振幅を増幅するように配置される。
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誘導要素と、誘導要素の終端に接続された第１終端と第２終端を有する第１ランドとを含む第１導体パターンを形成するステップと、第２ランド及びリンク要素を含む第２導体パターンを別個に形成するステップと、誘導要素と共に共振回路を形成する、第１のキャパシタンスを有する容量要素のプレートを構築するため、誘電体を介在させて第２ランドが第１ランドの一部分と重なるよう、第２導体パターンを第１導体パターン近傍の第１所定位置へ配置するステップと、共振回路の共振周波数を測定して所定周波数と比較するステップと、共振周波数が所定周波数に合致しないなら、第１ランドの長さに沿って第２ランドが移動するよう、第２導体パターンを動かし、容量要素のキャパシタンスを変更するステップと、最後の２つのステップを合致するまで繰り返すステップと、第１導体パターンへ第２導体パターンを固定するステップとを含む、共振周波数タグの作成方法。
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