【課題】 切断後のウェーハを１枚づつ確実に分離できるとともに分離の際にウェーハを破損することがない半導体ウェーハの分離方法を提供する。
【解決手段】分離槽１内では、微粒子Ｐを含んだ分離液が循環しているため、切断されたウェーハ間に存在している冷却剤や切り屑等のスラッジはウェーハ間の隙間から除去され、分離槽１の底面からスラリーとして排出され、また、ウェーハ間からはスラッジが除かれるとともに微粒子Ｐが侵入して留まり、ウェーハ同士の張り付きを防止するとともに間隔を一定に維持する。 （もっと読む）

【課題】アライメント対象物の変形を抑制し、高精度のアライメントを行うアライメント技術を提供する。
【解決手段】アライメント対象物１０を吸着して回転するスピンチャック１１０を備えたアライメント装置１００であって、スピンチャック１１０が吸着している位置とは異なる位置において、回転するアライメント対象物１０を支持する支持部１３０を備えているアライメント装置１００を用いる。これにより、アライメント対象物１０の自重による撓み等の変形を抑制して、高精度のアライメントを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 ２系列の現像液配管を擁する現像装置に適用して効果的な温度調整機構を提供する。
【解決手段】 温度調整機構６のジャケット１０内は一端が開放された仕切板１４によって内部を２つの流路１０ａ、１０ｂに分割し、これら流路１０ａ、１０ｂは仕切板１４の開放された端部の箇所でつながっている。仕切板１４の開放されていない側の一方のジャケット１０端部には温調水流入口１５が、また同じ端部の下側には温調水排出口１６が設けられている。そして、仕切板１４によって２分割されて形成された夫々の流路１０ａ、１０ｂには、前記薬液配管１１，１２が貫通している。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハ等の基板とサポートプレートの間に挟まったガスを容易に除去しつつ圧着できる貼り付け装置を提供する。
【解決手段】 減圧チャンバー５０は配管５１を介して真空引き装置につながり、また一側面には搬入・搬出用の開口５２が形成され、この開口５２をシャッター５３で開閉する。このシャッター５３はシリンダユニット５４にて昇降動せしめられ、上昇した位置で側方からプッシャー５５にて押圧することで、シャッター５３の内側面に設けたシールが開口５２の周囲に密に当接し、チャンバー５０内を気密に維持する。またプッシャー５５を後退させシャッター５３を下降させることで、開口５２が開となり、この状態で搬送装置を用いてウェーハＷとサポートプレート２との積層体を出し入れする。そして、チャンバー５０内には前記積層体を圧着する保持台５６と押圧板５７が配置されている。 （もっと読む）