【課題】平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波デバイスにおいて、挿入損失を低減する。
【解決手段】本弾性表面波デバイス１００Ａは、それぞれが３つ以上の奇数個のＩＤＴを含む弾性表面波フィルタである第１フィルタ２０Ａ及び第２フィルタ４０Ａと、不平衡信号が入力される不平衡端子１０と、不平衡信号と同位相の信号が出力される第１平衡端子１２と、不平衡信号と逆位相の信号が出力される第２平衡端子１４と、を有する。第１フィルタ２０及び第２フィルタ４０のそれぞれにおいて、中央に位置する第１中央ＩＤＴ２２Ａ及び第２中央ＩＤＴ４２Ａは、一方の電極が不平衡端子１０に共通に接続されている。また、第１中央ＩＤＴ２２Ａの電極指の本数は奇数であり、第２中央ＩＤＴ４２Ａの電極指の本数は偶数である。本構成によれば、通過帯域内のノッチを抑制し、挿入損失を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップあるいは，表面実装部品を基板上に搭載し，シールドカバーで覆って構成される電子部品の製造において，シールドカバーの基板への固着を効率化することを可能とし，且つ，リフローにおける基板の反りに対しても確実にシールドカバーの固着を可能とする。
【解決手段】シールドカバーの複数の凹部が形成された４つの周端辺のそれぞれのすべての部分を、複数の凹部と共にシート基板のシールドパッドの各辺にはんだ固着する。 （もっと読む）

【課題】平衡度の悪化、通過特性の劣化を抑制しつつ、小型化を図ることが可能なバランスフィルタを提供すること。
【解決手段】本発明は、１つの不平衡端子２２と２つの平衡端子１８ａ、１８ｂとの間にそれぞれ接続された第１の弾性波フィルタ１４ａ及び第２の弾性波フィルタ１４ｂと、第１及び第２の弾性波フィルタの両方に接続された接地端子２６と、を具備し、接地端子は、第１及び第２の弾性波フィルタの両方に接続された第１配線部２４と、第１及び第２の弾性波フィルタの間であって、第１及び第２の弾性波フィルタが配置された方向に直交する方向に延在する領域で第１配線部に接続する第２配線部３２と、を介して第１及び第２の弾性波フィルタに接続されており、第１の弾性波フィルタから第２配線部に接続するまでの第１配線部の距離と、第２の弾性波フィルタから第２配線部に接続するまでの第１配線部の距離は等しいバランスフィルタである。 （もっと読む）

【課題】レジストの開口部の形状異常を抑制すること。
【解決手段】圧電基板１０と、前記圧電基板１０上に形成された櫛型電極１２と、前記圧電基板１０上に形成され前記櫛型電極１２と接続する金属パターン２０と、前記圧電基板１０および前記金属パターン２０上に形成され、開口部４０を有するレジスト４０と、を具備し、前記開口部４０端下の前記金属パターン２０は、第１金属層１６と、前記第１金属層１６上に形成され前記第１金属層１６より光反射率の小さい最上層の第２金属層１８と、を含む弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】樹脂ベースと樹脂キャップとの接着箇所から不純物が混入することを抑制する。
【解決手段】弾性波素子３０と、弾性波素子３０と電気的に接続され平面５０に配置された複数のリードピン１２と、複数のリードピンが側面から導出されるように複数のリードピン１２と一体形成され弾性波素子３０を実装する樹脂ベース１０と、樹脂ベース１０の上面に接着され弾性波素子３０を中空に封じる樹脂キャップ２０と、を有するパッケージ１００と、を具備し、パッケージ１００の重心を通り平面５０に平行な別の平面５２に対し、複数のリードピン１２が樹脂ベース１０から導出される箇所１８は、樹脂ベース１０の側面における樹脂キャップ２０と樹脂ベース１０の接着箇所２８と同じ側にある弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】気密性が高く、かつ信頼性の高い電子部品モジュール及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁体からなる基板２と、基板２の上面にフリップチップ実装されたＳＡＷデバイスチップ１０と、基板２の上面に実装されたチップ部品１２と、チップ部品１２の電極の少なくとも一つとは離間するように、ＳＡＷデバイスチップ１０とチップ部品１２とを封止する封止半田１８と、ＳＡＷデバイスチップ１０、チップ部品１２及び封止半田１８の上に設けられたリッド１６と、チップ部品１２の上面とリッド１６との間に設けられた絶縁物２０と、を具備することを特徴とする電子部品モジュール及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能、または、設計の自由度を向上させることが可能なフィルタおよびアンテナ分波器を提供すること。
【解決手段】インダクタが並列に接続されていない第１の共振子と、該第１の共振子より励起効率を低減させた第２の共振子Ｓ３１と、該第２の共振子と並列に接続されるインダクタＬ３１と、を具備し、前記第２の共振子と前記インダクタとにより、一つの共振点と前記共振点の低域側および高域側にそれぞれ第１の反共振点および第２の反共振点とが形成され、前記第２の共振子の励振効率を前記第１の共振子より低減させることにより、前記第２の共振子の励起効率が前記第１の共振子と同じ場合の第１の反共振点と第２の反共振点との周波数の範囲内で任意に前記第１の反共振点および前記第２の反共振点を設定するフィルタ。 （もっと読む）

【課題】保護膜とメタライズ部との接合強度を高く確保し、信頼性の高い電子部品及びその製造方法を実現すること。
【解決手段】デバイスチップ１０と、周辺部２ａにおける厚さが、デバイスチップ１０がフリップチップ実装された実装面２ｂにおける厚さよりも薄い基板２と、基板２の周辺部２ａ上に設けられ、基板２の端部に近い側の端面である第１端面８ａの高さが、第１端面８ａと反対側の端面である第２端面８ｂの高さより高いメタライズ部８と、半田からなり、メタライズ部８と接触しかつデバイスチップ１０を封止する封止部１４と、第１端面８ａの少なくとも一部及び封止部１４を覆う保護膜１６と、を具備することを特徴とする電子部品及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の機能部分上に気密性に優れた空洞部を有する弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０に設けられた弾性表面波素子１２と、弾性表面波素子１２上に空洞部１４を有し、空洞部１４の側面及び上面を覆うように圧電基板１０上に設けられた金属キャップ１６と、金属キャップ１６を覆うように圧電基板１０上に設けられた樹脂封止部１８と、金属キャップ１６の外側において樹脂封止部１８を貫通し、弾性表面波素子１２に電気的に接続する電極２０と、を具備する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】電気機械結合係数を向上させること。
【解決手段】本発明は、基板１０と、基板１０上に形成された低比重下部電極１２ａと、低比重下部電極１２ａ上に形成され低比重下部電極１２ａより比重の大きい高比重下部電極１２ｂと、を備えた下部電極１２と、高比重下部電極１２ｂ上に形成された圧電膜１４と、圧電膜１４上に形成され高比重下部電極１２ｂより厚い高比重上部電極１６ｂと、高比重上部電極１６ｂ上に形成され高比重上部電極１６ｂより比重の小さい低比重上部電極１６ａと、を備えた上部電極１６と、を具備し、下部電極１２と上部電極１６との質量は等しい共振子である。 （もっと読む）