【課題】基板本体を薄くした場合にもはんだバンプを均一に平坦化することができる配線基板のはんだバンプ平坦化方法および配線基板のはんだバンプ平坦化装置を提供する。
【解決手段】配線基板４０における基板本体４１の一方の面に複数のはんだバンプ４２が形成されている。配線基板４０に対し上治具３０の下面３０ａを複数のはんだバンプ４２に押し当てて複数のはんだバンプ４２を平坦化する。基板本体４１の厚さは０．５ｍｍ以下であるとともに、はんだバンプ４２は３０００個以上形成されている。はんだバンプ平坦化の際に、複数のはんだバンプ４２を常温で上治具３０により圧力を加えることにより複数のはんだバンプ４２を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】一面側板状回路パターンと他面側板状回路パターンとを電気的に接続して両回路パターン間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１突出部２１とプロジェクション２２とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１を有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、プロジェクション２２と第２突出部４１の突出側端面４１ａとを絶縁層３０に設けられる挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して当接させた状態で表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０を絶縁層３０とともに積層する。そして、プロジェクション２２および突出側端面４１ａを抵抗溶接により電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、プリント配線板の表面側と裏面側とを接続して大電流を流すことができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、第１面側回路パターン板２０、コア樹脂層３０、第２面側回路パターン板４０を積層して成る。厚みの厚い第１面側回路パターン板２０と第２面側回路パターン板４０とをそれぞれプレス加工して成形されている凸部２２及び筒状部４２は、厚みが厚く、大電流を流すことができる。凸部２２と筒状部４２とをプレス加工により廉価に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１突出部２１と第１嵌合部２３とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１と第２嵌合部４３とを有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１をプリプレグ３０ａの挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに両嵌合部２３，４３を近接させる。そして、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側をプレスにより加圧することで両嵌合部２３，４３を液密的に嵌合させるとともに両突出部２１，４１を接触させた状態で両回路パターン２０，４０および絶縁層３０を積層する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 リフローの際に傾斜することがない半導体搭載用リードピンを提供する。
【解決手段】 図３（Ａ）に示すように電極パッド４４と半導体搭載用リードピンの鍔２０との間の半田４８内にボイドＢが残ることがある。ＩＣチップを搭載するためリフローを行った際に、接続用の半田４８側も溶融すると共に、半田内のボイドＢが膨張する。図３（Ｂ）に示すように溝部２４に沿って側方へ抜けていくため、ボイドＢにより鍔２０が持ち上げられて、半導体搭載用リードピン１０が傾くことが無くなる。 （もっと読む）

【課題】 ５０〜１８０Ａの大電流を流すことができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 電流用のスルーホール導体３２を複数本密集させて配置してあるため、５０〜１８０Ａの大電流を流すことができる。また、電流用のスルーホール導体３２を千鳥状に配置させることで、一定の絶縁間隔で単位面積当たりのスルーホール導体の数を最大に配置することが可能になる。スルーホール導体３２を矩形形状に密集させることで、表面側の帯状の電源ライン２５Ｕと裏面側の帯状の電源ライン２５Ｄとの間で、狭い占有面積でスルーホール導体３２の数を最大に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】 １００Ａ以上の大電流を流すことができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 金属製で厚く断面積の大きい板状の回路パターン板１４、１８、２４、２８を用い、上層の回路パターン板と下層の回路パターン板とを断面積の大きい金属板１６を介して接続してあるため、１００Ａ以上の大電流を流すことができる。また、金属板１６の表面に半田３２が被覆されているため、金属板１６と回路パターン板１４、１８、２４、２８との間に接続部でギャプが生じず、接触抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】マトリックスを構成するマトリックス樹脂と、形状に異方性をもつ高熱伝導性フィラーと、からなる高熱伝導性複合体であって、フィラーの含有量が少ない場合であっても、所望の熱伝導率を示す高熱伝導性複合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】高熱伝導性複合体は、表面にマトリックス樹脂と親和しない表面改質剤を付着させた高熱伝導性フィラーと、マトリックス樹脂原料と、の混合物を硬化させてなる。その結果、フィラーは、マトリックス樹脂中で網目構造を形成する。このとき、マトリックス樹脂と表面改質剤とのＳＰ値の差の絶対値を０．５以上とするとよい。
あるいは、高熱伝導性複合体は、マトリックス樹脂原料および高熱伝導性フィラーの混合物を、その粘度を１５Ｐａ・ｓ以上に保って攪拌してから、その混合物を硬化させてなる。その結果、フィラーは、マトリックス樹脂中で網目構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】 簡易に製造することができる接触端子モジュールを提供する。
【解決手段】 接触端子モジュール１３は、基材１５と、接触端子１６と、ボンディングパッド１８と、配線パターン１９とを備えている。この接触端子モジュール１３は、テープ基材と、該テープ基材の一面にのみ配設された導体箔とを備えるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されている。すなわち、基材１５は、テープ基材が折り返されて形成されたものである。接触端子１６、ボンディングパッド１８及び配線パターン１９は、テープ基材とともに折り返された導体箔から一体的に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 リフローの際に傾斜することがない半導体搭載用リードピンを提供する。
【解決手段】 図３（Ａ）に示すように電極パッド４４と半導体搭載用リードピンの鍔２０との間の半田４８内にボイドＢが残ることがある。ＩＣチップを搭載するためリフローを行った際に、接続用の半田４８側も溶融すると共に、半田内のボイドＢが膨張する。図３（Ｂ）に示すように溝部２４に沿って側方へ抜けていくため、ボイドＢにより鍔２０が持ち上げられて、半導体搭載用リードピン１０が傾くことが無くなる。 （もっと読む）