プリント配線板の製造方法
【課題】表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１突出部２１と第１嵌合部２３とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１と第２嵌合部４３とを有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１をプリプレグ３０ａの挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに両嵌合部２３，４３を近接させる。そして、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側をプレスにより加圧することで両嵌合部２３，４３を液密的に嵌合させるとともに両突出部２１，４１を接触させた状態で両回路パターン２０，４０および絶縁層３０を積層する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１を電気的に接続する。
【解決手段】第１突出部２１と第１嵌合部２３とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１と第２嵌合部４３とを有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１をプリプレグ３０ａの挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに両嵌合部２３，４３を近接させる。そして、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側をプレスにより加圧することで両嵌合部２３，４３を液密的に嵌合させるとともに両突出部２１，４１を接触させた状態で両回路パターン２０，４０および絶縁層３０を積層する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１を電気的に接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気自動車、ハイブリッド自動車の高出力モータの制御基板等の大電流対応基板に好適に用いることができるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気自動車、ハイブリッド自動車の高出力モータの制御基板等の大電流対応基板に好適に用いることができるプリント配線板に関する技術として、下記特許文献１に示すプリント配線基板の製造方法が知られている。このプリント配線基板の製造方法では、両面に配線パターンを形成するための銅箔がそれぞれ設けられた基材に対して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填・硬化することで当該導電性ペーストを介して両面の銅箔を電気的に接続して層間導通を取っている。
【０００３】
また、下記特許文献２に示す多層積層配線板では、絶縁基板の表裏面間に電気的導通を確立するために貫通孔が形成されており、この貫通孔内に導電性金属片を存在させることにより、絶縁基板の表面に形成された配線パターンと裏面に形成された配線パターンとを電気的に接続している。この導電性金属片は、絶縁基板の表面に導電性金属箔を載置しポンチを用いて導電性金属箔と絶縁基板とを同時にパンチングすることで形成される貫通孔内の導電性金属箔により形成されている。
【０００４】
また、下記特許文献３に示す配線基板の製造方法では、一方のリードフレームの配線パターンに層間接続部を形成するとともに、他方のリードフレームの配線パターンのうち上記層間接続部が接合される部分にはんだを印刷する。そして、層間接続部がはんだを介して他方の配線パターンの下面に接合するように、両リードフレームを重ね合わせて熱処理する。これにより、両リードフレームの配線パターンを層間接続部を介して電気的に相互接続して層間導通を取っている。
【０００５】
また、下記特許文献３に示す配線基板の製造方法では、銅ボールの表面にはんだ層が被覆された構造の導電性ボールを用意し、一方のリードフレームの配線パターンの凹部に導電性ボールを配置した後に、熱処理することにより、導電性ボールのはんだ層を一方の配線パターンに接合させる。そして、導電性ボールが他方の配線パターンの下面に接合するように、両リードフレームを重ね合わせて熱処理する。これにより、両リードフレームの配線パターンを導電性ボールを介して電気的に相互接続して層間導通を取っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−０７４６４０号公報
【特許文献２】特開２００５−２４３９１１号公報
【特許文献３】特開２００８−１８２１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１〜３に記載の発明のように、層間導通を取るためにパターン以外の部材（導電性ペースト、金属片、はんだ、導電性ボールなど）を用意する必要があることから別工程が必要となり製造コスト低減の障害となる。また、銅製のパターン間の層間導通を取るために導電性ペースト等を使用すると、パターンよりも電気抵抗が大きいことから損失や発熱という問題も発生してしまう。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１のプリント配線板の製造方法では、表面側回路パターンおよび裏面側回路パターンを樹脂が含浸された絶縁層を介在させて製造されるプリント配線板の製造方法であって、有底筒状に突出する第１突出部とこの第１突出部の突出側外縁に沿い環状に設けられる第１嵌合部とを有する前記表面側回路パターンを形成する第１工程と、有底筒状に突出する第２突出部とこの第２突出部の突出側外縁に沿い環状に設けられて前記第１嵌合部に対して液密的に嵌合可能な第２嵌合部とを有する前記裏面側回路パターンを形成する第２工程と、前記第１突出部および前記第２突出部を前記絶縁層に設けられる挿入穴に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに前記第１嵌合部および前記第２嵌合部を近接させる第３工程と、前記表面側回路パターンの反絶縁層側および前記裏面側回路パターンの反絶縁層側をプレスにより加圧することで前記第１嵌合部および前記第２嵌合部を液密的に嵌合させるとともに前記第１突出部および前記第２突出部を接触させた状態で前記両回路パターンおよび前記絶縁層を積層する第４工程と、前記第１突出部および前記第２突出部を電気的に接続する第５工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１工程は、前記第１突出部および前記第１嵌合部の成形を前記表面側回路パターンにおけるパターン成形と同時に行うことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第２工程は、前記第２突出部および前記第２嵌合部の成形を前記裏面側回路パターンにおけるパターン成形と同時に行うことを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記表面側回路パターンの前記反絶縁層側には前記第１嵌合部が投影される位置に環状に突出する第１突起が形成されることを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記裏面側回路パターンの前記反絶縁層側には前記第２嵌合部が投影される位置に環状に突出する第２突起が形成されることを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１嵌合部および前記第２嵌合部の少なくともいずれか一方は、他方との嵌合時に加圧方向に塑性変形して嵌合することを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１嵌合部および前記第２嵌合部のうち、一方は加圧方向に切断した断面が凹状に形成されるとともに、他方はこの凹部に嵌合するように凸状に形成されることを特徴とする。
【００１６】
請求項８の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１嵌合部および前記第２嵌合部のいずれか一方は、他方に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されることを特徴とする。
【００１７】
請求項９の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１嵌合部は、前記第１突出部近傍の前記表面側回路パターンに円環状に形成されるとともに、前記第２嵌合部は、前記第２突出部の突出側外縁から円環状に突出して前記第１嵌合部に対して液密的に嵌合可能に形成されることを特徴とする。なお、両嵌合部のうち一方が略平面状であって当該一方に他方が液密的に当接した状態も嵌合した状態に含めるものとする。
【００１８】
請求項１０の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第２嵌合部は、前記第２突出部近傍の前記裏面側回路パターンに円環状に形成されるとともに、前記第１嵌合部は、前記第１突出部の突出側外縁から円環状に突出して前記第２嵌合部に対して液密的に嵌合可能に形成されることを特徴とする。なお、両嵌合部のうち一方が略平面状であって当該一方に他方が液密的に当接した状態も嵌合した状態に含めるものとする。
【００１９】
請求項１１の発明は、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１突出部および前記第２突出部の底部には１または２以上の貫通穴が形成されることを特徴とする。
【００２０】
請求項１２の発明は、請求項１１に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１突出部の底部に形成される前記貫通穴と前記第２突出部の底部に形成される前記貫通穴とが連通することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明では、第１工程により、有底筒状に突出する第１突出部とこの第１突出部の突出側外縁に沿い環状に設けられる第１嵌合部とを有する表面側回路パターンを形成する。そして、第２工程により、有底筒状に突出する第２突出部とこの第２突出部の突出側外縁に沿い環状に設けられて第１嵌合部に対して液密的に嵌合可能な第２嵌合部とを有する裏面側回路パターンを形成する。そして、第３工程により、第１突出部および第２突出部を絶縁層に設けられる挿入穴に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに第１嵌合部および第２嵌合部を近接させる。そして、第４工程により、表面側回路パターンの反絶縁層側および裏面側回路パターンの反絶縁層側をプレスにより加圧することで第１嵌合部および第２嵌合部を液密的に嵌合させるとともに第１突出部および第２突出部を接触させた状態で両回路パターンおよび絶縁層を積層する。そして、第５工程により、第１突出部および第２突出部を例えばスポット溶接、抵抗溶接や超音波溶接等で電気的に接続する。
【００２２】
これにより、表面側回路パターンおよび裏面側回路パターンは、抵抗値の大きな接続部材を使用することなく、第１突出部および第２突出部を介して電気的に接続されることとなるので、両突出部の板厚等に応じて両回路パターン間に大電流を流すことができる。特に、第１嵌合部および第２嵌合部は第１突出部および第２突出部の接触部を囲うように突出側外縁に沿い環状に形成されているため、プレスにより両回路パターンを介して加圧される絶縁層から樹脂等が流出する場合でも、両嵌合部が液密的に嵌合して両突出部の接触部への樹脂等の流入が抑制されるので、これら両突出部を確実に接続することができる。
したがって、表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流し得るプリント配線板を製造することができる。
【００２３】
請求項２の発明では、第１工程は、第１突出部および第１嵌合部の成形を表面側回路パターンにおけるパターン成形と同時に行うので、各部位を個別に成形する場合と比較して、製造コストを低減することができる。
【００２４】
請求項３の発明では、第２工程は、第２突出部および第２嵌合部の成形を裏面側回路パターンにおけるパターン成形と同時に行うので、各部位を個別に成形する場合と比較して、製造コストを低減することができる。
【００２５】
請求項４の発明では、表面側回路パターンの反絶縁層側には第１嵌合部が投影される位置に環状に突出する第１突起が形成されるため、プレス時には第１突起を基点として第１突出部が加圧方向すなわち裏面側回路パターン方向に確実に押圧されるので、第１嵌合部を第２嵌合部に確実に嵌合することができる。さらに、プレス時には第１突起がプレスの金型等に直接的に押圧されるので、樹脂等が環状の第１突起を超えて第１突出部の内周側に流入することを抑制することができる。
【００２６】
請求項５の発明では、裏面側回路パターンの反絶縁層側には第２嵌合部が投影される位置に環状に突出する第２突起が形成されるため、プレス時には第２突起を基点として第２突出部が加圧方向すなわち表面側回路パターン方向に確実に押圧されるので、第２嵌合部を第１嵌合部に確実に嵌合することができる。さらに、プレス時には第２突起がプレスの金型等に直接的に押圧されるので、樹脂等が環状の第２突起を超えて第２突出部の内周側に流入することを抑制することができる。
【００２７】
請求項６の発明では、第１嵌合部および第２嵌合部の少なくともいずれか一方は他方との嵌合時に加圧方向に塑性変形して嵌合するため、当該嵌合部がプレスによる加圧に応じて例えば潰れるように塑性変形することで、両嵌合部が隙間なく確実に液密的に嵌合する。さらに、上記嵌合部の塑性変形に応じて両回路パターンにおける両突出部近傍の反絶縁層側とプレスの金型等とが確実に押し付けられるので、プレスによる加圧を両回路パターンに確実に作用させることができる。
【００２８】
請求項７の発明では、第１嵌合部および第２嵌合部のうち、一方は加圧方向に切断した断面が凹状に形成されるとともに、他方はこの凹部に嵌合するように凸状に形成されるため、両嵌合部が嵌合しやすくなるだけでなく嵌合時に両嵌合部が互いに接触する面積が広くなる。これにより、両嵌合部間を介する第１突出部と第２突出部との間への樹脂等の流入を確実に抑制することができる。
【００２９】
請求項８の発明では、第１嵌合部および第２嵌合部のいずれか一方は、他方に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されるため、プレス時にこの傾斜面に他方が案内されて両嵌合部が嵌合することとなり、両嵌合部を確実に嵌合させることができる。
【００３０】
請求項９の発明では、第１嵌合部は、第１突出部近傍の表面側回路パターンに円環状に形成されるとともに、第２嵌合部は、第２突出部の突出側外縁から円環状に突出して第１嵌合部に対して液密的に嵌合可能に形成されている。このように、両嵌合部が両突出部の端面近傍でなく第１突出部近傍の表面側回路パターンにて嵌合することにより、絶縁層からの樹脂等が両突出部の接触部に流出するためには、両嵌合部の嵌合部位間と第１突出部の外周および第２嵌合部の内周間とを通り抜ける必要があるので、確実に両突出部の接触部への樹脂等の流入を抑制することができる。
【００３１】
請求項１０の発明では、第２嵌合部は、第２突出部近傍の裏面側回路パターンに円環状に形成されるとともに、第１嵌合部は、第１突出部の突出側外縁から円環状に突出して第２嵌合部に対して液密的に嵌合可能に形成されている。このように、両嵌合部が両突出部の端面近傍でなく第２突出部近傍の裏面側回路パターンにて嵌合することにより、絶縁層からの樹脂等が両突出部の接触部に流出するためには、両嵌合部の嵌合部位間と第２突出部の外周および第１嵌合部の内周間とを通り抜ける必要があるので、確実に両突出部の接触部への樹脂等の流入を抑制することができる。
【００３２】
請求項１１の発明では、第１突出部および第２突出部の底部には１または２以上の貫通穴が形成されるため、当該貫通穴がエアー抜き穴として作用することで、プレス時に第１突出部および第２突出部を接触させる際の両突出部間の空気を確実に放出することができる。
【００３３】
請求項１２の発明では、第１突出部の底部に形成される貫通穴と第２突出部の底部に形成される貫通穴とが連通するため、仮に樹脂等が両嵌合部間を超えて両突出部間に流入すると貫通穴が塞がれることとなるので、貫通穴が塞がれているか否かを視認するだけで樹脂等が両突出部間に流入していないことを容易に確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１（Ａ）は、第１実施形態に係るプリント配線板１０の正面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の１Ｂ−１Ｂ線に沿う断面図である。
【図２】第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造工程の一部を示す工程図である。
【図３】第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造工程の一部を示す工程図である。
【図４】第２実施形態に係る表面側回路パターン２０と裏面側回路パターン４０との関係を示す断面図であり、図４（Ａ）はプレス前の状態を示し、図４（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
【図５】第３実施形態に係る表面側回路パターン２０ａと裏面側回路パターン４０ａとの関係を示す断面図であり、図５（Ａ）はプレス前の状態を示し、図５（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
【図６】第４実施形態に係る両回路パターン２０ｂ，４０ｂとプリプレグ３０ｂとの関係を示す断面図であり、図６（Ａ）はプレス前の状態を示し、図６（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
【図７】第５実施形態に係る表面側回路パターン２０ｃと裏面側回路パターン４０ｃとの関係を示す断面図であり、図７（Ａ）はプレス前の状態を示し、図７（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図１〜図３を参照して説明する。
図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、プリント配線板１０は、絶縁層３０に対して板状の表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０が上面側および下面側から積層されて構成されている。
【００３６】
表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０は、厚さが例えば０．５〜２．０ｍｍの銅板に所定のパターンを打ち抜きプレス加工して構成されている。本第１実施形態では、大電流（例えば５０〜１８０Ａ）に対応可能な両回路パターンとして金属箔では無く所定の板厚の金属板が採用されている。ここで、本第１実施形態で定義する金属板とは打ち抜き加工が可能で、テンション等の外力を加えることなく形状の維持可能な厚みの板状体を意味し、エッチング加工を行う自ら形状を維持し得ない金属箔を除く概念である。
【００３７】
表面側回路パターン２０には、有底筒状に突出する第１突出部２１が形成されており、裏面側回路パターン４０には、有底筒状に突出する第２突出部４１が形成されている。そして、両突出部２１，４１が絶縁層３０に設けられる挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して第１突出部２１の端面２１ａと第２突出部４１の端面４１ａとが電気的に接続されることで、両回路パターン２０，４０の層間導通が取られている。
【００３８】
また、両突出部２１，４１の底部には互いに連通する貫通穴２２，４２がそれぞれ４個設けられている。各貫通穴２２，４２は、例えば、両突出部２１，４１の内周壁の径の５ｍｍに対して直径が０．５ｍｍとなるように設定されており、製造時にエアー抜き穴として機能するとともに、樹脂流入を視認するための穴として機能するものである。
【００３９】
絶縁層３０は、ガラスクロス等の芯材にエポキシ等の樹脂を含浸させたプリプレグ３０ａを硬化させて構成されており、その厚さが例えば０．５〜４．０ｍｍに設定されている。
【００４０】
次に、本第１実施形態のプリント配線板１０の製造工程について、図２および図３を参照して説明する。
まず、素材となる所定の形状の銅板を用意し、図２（Ａ）に示すように、上述した第１突出部２１および各貫通穴２２と、第１嵌合部２３と、第１突起２４とを有する表面側回路パターン２０を所定のパターンに応じてプレス加工等により形成する。なお、図２（Ａ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第１工程」の一例に相当する。
【００４１】
ここで、第１嵌合部２３は、加圧方向に切断した断面が凹状として例えば断面逆Ｖ字状になるように第１突出部２１の突出側外縁に沿い環状に形成されており、後述する第２嵌合部４３との嵌合時に潰れるなどして塑性変形するように構成されている。また、第１突起２４は、表面側回路パターン２０の反絶縁層側にて第１嵌合部２３が投影される位置に環状に突出するように形成されている。なお、第１突起２４は、例えば、幅寸法が０．５ｍｍ、高さ寸法が０．２ｍｍに設定されている。
【００４２】
ここで、図２（Ａ）に示す工程では、上記所定のパターンとともに第１突出部２１、各貫通穴２２、第１嵌合部２３および第１突起２４が同時に成形されている。これにより、各部位を個別に成形する場合と比較して、製造コストを低減することができる。
【００４３】
次に、素材となる所定の形状の銅板を用意し、図２（Ｂ）に示すように、上述した第２突出部４１および各貫通穴４２と、第２嵌合部４３と、第２突起４４とを有する裏面側回路パターン４０を所定のパターンに応じてプレス加工等により形成する。なお、図２（Ｂ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第２工程」の一例に相当する。
【００４４】
ここで、第２嵌合部４３は、第１嵌合部２３の凹部に嵌合可能な凸状であって第２突出部４１の突出側外縁に沿い環状に形成されており、上述した第１嵌合部２３との嵌合時に潰れるなどして塑性変形するように構成されている。また、第２突起４４は、裏面側回路パターン４０の反絶縁層側にて第２嵌合部４３が投影される位置に環状に突出するように形成されている。なお、第２突起４４は、例えば、幅寸法が０．５ｍｍ、高さ寸法が０．２ｍｍに設定されている。
【００４５】
ここで、図２（Ｂ）に示す工程では、上記所定のパターンとともに第２突出部４１、各貫通穴４２、第２嵌合部４３および第２突起４４が同時に成形されている。各部位を個別に成形する場合と比較して、製造コストを低減することができる。
【００４６】
次に、図２（Ｃ）に示すように、挿入穴３１が形成されたプリプレグ３０ａを用意し、第１突出部２１および第２突出部４１を挿入穴３１に対してそれぞれ異なる方向から挿入して端面２１ａおよび端面４１ａを対向させるとともに第１嵌合部２３および第２嵌合部４３を互いに近接させる。なお、図２（Ｃ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第３工程」の一例に相当する。
【００４７】
次に、図３（Ｄ）に示すように、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側を剥離紙５１を介して上型５０Ｕおよび下型５０Ｄを用いてプレス等により加圧・加熱する。これにより、プリプレグ３０ａを熱硬化して絶縁層３０を形成する。また、第１嵌合部２３および第２嵌合部４３を加圧方向に塑性変形させることで液密的に嵌合させるとともに第１突出部２１の端面２１ａおよび第２突出部４１の端面４１ａを接触させる。このような状態で両回路パターン２０，４０および絶縁層３０が積層されることとなる。このとき、第１突出部２１の底部に形成される各貫通穴２２と第２突出部４１の底部に形成される各貫通穴４２とがそれぞれ連通する。なお、図３（Ｄ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第４工程」の一例に相当する。
【００４８】
このとき、第１嵌合部２３および第２嵌合部４３は端面２１ａおよび端面４１ａの接触部を囲うように突出側外縁に沿い環状に形成されているため、プレス等により両回路パターン２０，４０を介して加圧・加熱されるプリプレグ３０ａから樹脂等が流出する場合でも、両嵌合部２３，４３が液密的に嵌合して両突出部２１，４１の接触部への樹脂等の流入が抑制される。
【００４９】
また、第１嵌合部２３および第２嵌合部４３は嵌合時に加圧方向に塑性変形して嵌合するため、両嵌合部２３，４３がプレス等による加圧に応じて潰れるなどして塑性変形することで、両嵌合部２３，４３が隙間なく確実に液密的に嵌合する。さらに、両嵌合部２３，４３の塑性変形に応じて両回路パターン２０，４０における両突出部２１，４１近傍の反絶縁層側と上型５０Ｕおよび下型５０Ｄとが確実に押し付けられるので、プレスによる加圧を両回路パターン２０，４０に確実に作用させることができる。
【００５０】
また、第１嵌合部２３は加圧方向に切断した断面が凹状に形成されるとともに、第２嵌合部４３はこの凹部に嵌合するように凸状に形成されるため、両嵌合部２３，４３が嵌合しやすくなるだけでなく嵌合時に両嵌合部２３，４３が互いに接触する面積が広くなる。これにより、両嵌合部間を介する第１突出部２１と第２突出部４１との間への樹脂等の流入を確実に抑制することができる。
【００５１】
また、プレス時には上型５０Ｕおよび下型５０Ｄにより第１突起２４および第２突起４４をそれぞれ基点として第１突出部２１および第２突出部４１が加圧方向に確実に押圧されるので、第１嵌合部２３および第２嵌合部４３を確実に嵌合することができる。さらに、プレス時には第１突起２４および第２突起４４が上型５０Ｕおよび下型５０Ｄに直接的に押圧されるので、上型５０Ｕおよび下型５０Ｄ近傍の樹脂等が環状の両突起２４，４４を超えて第１突出部２１および第２突出部４１の内周側に流入することを抑制することができる。
【００５２】
また、各貫通穴２２，４２がエアー抜き穴として作用するので、プレス時に第１突出部２１および第２突出部４１の端面２１ａおよび端面４１ａを接触させる際の両突出部間の空気を確実に放出することができる。
【００５３】
次に、図３（Ｅ）に示すように、第１突出部２１および第２突出部４１を電極６０を用いてスポット溶接等により電気的に接続する。これにより、図１に示すプリント配線板１０が完成する。なお、第１突出部２１および第２突出部４１は、スポット溶接により電気的に接続されることに限らず、例えば、抵抗溶接や超音波溶接等により電気的に接続されてもよい。また、図３（Ｅ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第５工程」の一例に相当する。
【００５４】
ここで、各貫通穴２２と各貫通穴４２とが連通するため、仮に樹脂等が両嵌合部２３，４３間を超えて両突出部２１，４１間に流入すると貫通穴２２，４２が塞がれることとなるので、各貫通穴２２，４２が塞がれているか否かを視認するだけで樹脂等が両突出部２１，４１間に流入していないことを容易に確認することができる。
【００５５】
以上説明したように、本第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法では、図２（Ａ）に示す工程により、第１突出部２１と第１嵌合部２３とを有する表面側回路パターン２０を形成する。そして、図２（Ｂ）に示す工程により、第２突出部４１と第２嵌合部４３とを有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、図２（Ｃ）に示す工程により、第１突出部２１および第２突出部４１をプリプレグ３０ａの挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに第１嵌合部２３および第２嵌合部４３を近接させる。そして、図３（Ｄ）に示す工程により、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側をプレスにより加圧することで第１嵌合部２３および第２嵌合部４３を液密的に嵌合させるとともに第１突出部２１および第２突出部４１を接触させた状態で両回路パターン２０，４０およびプリプレグ３０ａを熱硬化した絶縁層３０を積層する。そして、図３（Ｅ）に示す工程により、第１突出部２１および第２突出部４１を電気的に接続する。
【００５６】
これにより、表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０は、抵抗値の大きな接続部材を使用することなく、第１突出部２１および第２突出部４１を介して電気的に接続されることとなるので、両突出部２１，４１の板厚等に応じて両回路パターン２０，４０間に大電流を流すことができる。特に、第１嵌合部２３および第２嵌合部４３は第１突出部２１および第２突出部４１の接触部を囲うように突出側外縁に沿い環状に形成されているため、プレスにより両回路パターン２０，４０を介して加圧されるプリプレグ３０ａから樹脂等が流出する場合でも、両嵌合部２３，４３が液密的に嵌合して両突出部２１，４１の接触部への樹脂等の流入が抑制されるので、これら両突出部２１，４１を確実に接続することができる。
したがって、表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流し得るプリント配線板１０を製造することができる。
【００５７】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図４を参照して説明する。
本第２実施形態に係るプリント配線板１０ａの製造方法では、上述した第１嵌合部２３および第２嵌合部４３に代えて第１嵌合部２５および第２嵌合部４５を採用している点が、上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法と異なる。したがって、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５８】
図４（Ａ）に示すように、第１嵌合部２５は、加圧方向に切断した断面が矩形状に形成されている。そして、第２嵌合部４５は、プレス時に第１嵌合部２５に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されている。
【００５９】
このように、本第２実施形態では、第２嵌合部４５は、プレス時に第１嵌合部２５に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されているため、プレス時にこの傾斜面に第１嵌合部２５が案内されて両嵌合部２５，４５が嵌合することとなり、両嵌合部２５，４５を確実に嵌合させることができる（図４（Ｂ）参照）。
【００６０】
なお、第２嵌合部は、加圧方向に切断した断面が矩形状に形成されるとともに、第１嵌合部は、プレス時に第２嵌合部に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されてもよい。また、第１嵌合部および第２嵌合部のいずれか一方は、他方に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されてもよい。
【００６１】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図５を参照して説明する。
本第３実施形態に係るプリント配線板１０ｂの製造方法では、上述した表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０に代えて表面側回路パターン２０ａおよび裏面側回路パターン４０ａを採用している点が、上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法と異なる。したがって、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６２】
図５は、本第５実施形態に係る表面側回路パターン２０ａと裏面側回路パターン４０ａとの関係を示す断面図であり、図５（Ａ）はプレス前の状態を示し、図５（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
図５（Ａ）に示すように、表面側回路パターン２０ａは、上記表面側回路パターン２０に対して第１嵌合部２３を廃止するように形成されている。また、裏面側回路パターン４０ａは、上記裏面側回路パターン４０に対して第２嵌合部４３に代えて第２嵌合部４６が設けられている。第２嵌合部４６は、第２突出部４１の突出側外縁から円環状に突出して第１突出部２１近傍の表面側回路パターン２０ａの下面（絶縁層側）に対して液密的に当接可能に形成されている。
【００６３】
このように構成される本第３実施形態では、両回路パターン２０ａ，４０ａおよびプリプレグ３０ａを用意した後、図５（Ａ）に示すように、第１突出部２１および第２突出部４１を挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して両端面２１ａ，４１ａをそれぞれ対向させる（図２（Ａ）〜（Ｃ）の工程に相当）。
【００６４】
そして、表面側回路パターン２０ａの反絶縁層側および裏面側回路パターン４０ａの反絶縁層側を剥離紙５１を介して上型５０Ｕおよび下型５０Ｄを用いてプレス等により加圧・加熱する。これにより、プリプレグ３０ａを熱硬化して絶縁層３０を形成するとともに、第２嵌合部４６の先端部が第１突出部２１近傍の表面側回路パターン２０ａの下面に対して円環状であって液密的に当接する。このような状態で両回路パターン２０ａ，４０ａおよび絶縁層３０が積層されることとなる（図５（Ｂ）参照）。そして、第１突出部２１と第２突出部４１とを抵抗溶接等により電気的に接続する。
【００６５】
本第３実施形態では、第２嵌合部４６の先端部が第１突出部２１近傍の表面側回路パターン２０ａの下面に対して円環状であって液密的に当接するので、プリプレグ３０ａからの樹脂等が両突出部２１，４１の接触部に流出するためには、第２嵌合部４６の先端部および表面側回路パターン２０ａの下面間と第１突出部２１の外周および第２嵌合部４５の内周間とを通り抜ける必要があるので、確実に両突出部２１，４１の接触部への樹脂等の流入を抑制することができる。
【００６６】
なお、第２嵌合部４６の先端部が当接する表面側回路パターン２０ａに円環状の嵌合部を設けてこの嵌合部と第２嵌合部とを液密的に嵌合可能に形成してもよい。
【００６７】
また、第２嵌合部４６を廃止するとともに、第１突出部２１の突出側外縁から円環状に突出して第２突出部４１近傍の裏面側回路パターン４０ａの上面（絶縁層側）に円環状に液密的に当接可能な第１嵌合部を表面側回路パターン２０ａに設けてもよい。このとき、第１嵌合部の先端部が当接する裏面側回路パターン４０ａの上面に円環状の嵌合部を設けてこの嵌合部と第１嵌合部とを液密的に嵌合可能に形成してもよい。
【００６８】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図６を参照して説明する。
本第４実施形態に係るプリント配線板１０ｃの製造方法では、上述した表面側回路パターン２０、裏面側回路パターン４０およびプリプレグ３０ａに代えて表面側回路パターン２０ｂ、裏面側回路パターン４０ｂおよびプリプレグ３０ｂを採用している点が、上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法と異なる。したがって、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６９】
図６は、本第３実施形態に係る両回路パターン２０ｂ，４０ｂとプリプレグ３０ｂとの関係を示す断面図であり、図６（Ａ）はプレス前の状態を示し、図６（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
図６（Ａ）に示すように、表面側回路パターン２０ｂは、上記表面側回路パターン２０に対して第１嵌合部２３および各貫通穴２２を廃止するとともに第１突出部２１の端面２１ａの中央から突起２１ｂが突出するように形成されている。また、裏面側回路パターン４０ｂは、上記裏面側回路パターン４０に対して第２嵌合部４３および各貫通穴４２を廃止するとともに第２突出部４１の端面４１ａの中央から突起４１ｂが突出するように形成されている。ここで、突起２１ｂおよび突起４１ｂは、例えば、直径２ｍｍの円柱状に突出するように形成されている。
【００７０】
また、プリプレグ３０ｂは、プリプレグ３０ａに対して挿入穴３１よりも内径が大きな挿入穴３１ａが設けられるように構成されている。この挿入穴３１ａの内径は、プレス時に内周面から流出する樹脂等が両突出部２１，４１の端面間に流入しにくくなるように設定されている。
【００７１】
このように構成される本第４実施形態では、両回路パターン２０ｂ，４０ｂおよびプリプレグ３０ｂを用意した後、図６（Ａ）に示すように、第１突出部２１および第２突出部４１を挿入穴３１ａに対して異なる方向から挿入して両端面２１ａ，４１ａおよび両突起２１ｂ，４１ｂをそれぞれ対向させる（図２（Ａ）〜（Ｃ）の工程に相当）。
【００７２】
そして、表面側回路パターン２０ｂの反絶縁層側および裏面側回路パターン４０ｂの反絶縁層側を剥離紙５１を介して上型５０Ｕおよび下型５０Ｄを用いてプレス等により加圧・加熱する。これにより、プリプレグ３０ｂを熱硬化して絶縁層３０を形成するとともに、突起２１ｂおよび突起４１ｂを接触させる。このような状態で両回路パターン２０ｂ，４０ｂおよび絶縁層３０が積層されることとなる（図６（Ｂ）参照）。
【００７３】
本第４実施形態では、プリプレグ３０ｂの挿入穴３１ａの内径は、上述した挿入穴３１の内径よりも大きく設定されているので、プレス時に当該挿入穴３１ａの内周面から流出する樹脂等が両突出部２１，４１の端面間に流入しにくくなる。特に端面中央部の両突起２１ｂ，４１ｂが接触して電気的に接続されることとなるので、両突出部２１，４１を確実に接続することができる。
【００７４】
なお、本第４実施形態に係る両回路パターン２０ｂ，４０ｂの両突出部２１，４１に上述した第１嵌合部２３および第２嵌合部４３をそれぞれ設けることで、両突出部２１，４１の端面間への樹脂等の流入を確実に抑制することができる。
【００７５】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図７を参照して説明する。
本第５実施形態に係るプリント配線板１０ｄの製造方法では、上述した表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０に代えて表面側回路パターン２０ｃおよび裏面側回路パターン４０ｃを採用している点が、上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法と異なる。したがって、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００７６】
図７は、本第５実施形態に係る表面側回路パターン２０ｃと裏面側回路パターン４０ｃとの関係を示す断面図であり、図７（Ａ）はプレス前の状態を示し、図７（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
図７（Ａ）に示すように、表面側回路パターン２０ｃは、上記表面側回路パターン２０に対して第１嵌合部２３および各貫通穴２２を廃止するとともに第１突出部２１の端面２１ａから４個の凸部２１ｃがそれぞれ突出するように形成されている。また、裏面側回路パターン４０ｃは、上記裏面側回路パターン４０に対して第２嵌合部４３および各貫通穴４２を廃止するように形成されている。
【００７７】
本第５実施形態では、各凸部２１ｃはそれぞれ円柱状に形成されているが、例えば、端面２１ａの中央を中心に円環状に複数形成されてもよい。また、凸部２１ｃは、４個に限らず、２または３個でもよいし、５個以上でもよい。さらに、各凸部２１ｃは、第１突出部２１の端面２１ａに設けられることに限らず、第２突出部４１の端面４１ａに設けられてもよい。
【００７８】
このように構成される本第５実施形態では、両回路パターン２０ｃ，４０ｃおよびプリプレグ３０ａを用意した後、図７（Ａ）に示すように、第１突出部２１および第２突出部４１を挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して両端面２１ａ，４１ａをそれぞれ対向させる（図２（Ａ）〜（Ｃ）の工程に相当）。
【００７９】
そして、表面側回路パターン２０ｃの反絶縁層側および裏面側回路パターン４０ｃの反絶縁層側を剥離紙５１を介して上型５０Ｕおよび下型５０Ｄを用いてプレス等により加圧・加熱する。これにより、プリプレグ３０ａを熱硬化して絶縁層３０を形成するとともに、第１突出部２１の各凸部２１ｃと第２突出部４１の端面４１ａとを接触させる。このような状態で両回路パターン２０ｃ，４０ｃおよび絶縁層３０が積層されることとなる（図７（Ｂ）参照）。そして、第１突出部２１の各凸部２１ｃと第２突出部４１とを抵抗溶接等により電気的に接続する。
【００８０】
本第５実施形態では、各凸部２１ｃと第２突出部４１との間に抵抗溶接時の電流が集中するので、両突出部２１，４１の端面２１ａ，４１ａ同士を接続する場合と比較して、確実に溶接することができる。さらに、プレスによる加圧力が各凸部２１ｃと第２突出部４１との接触部位に集中するので、両部間の密着力が向上し樹脂等の流入を確実に抑制することができる。
【００８１】
なお、本第５実施形態に係る両回路パターン２０ｃ，４０ｃの両突出部２１，４１に上述した第１嵌合部２３および第２嵌合部４３をそれぞれ設けることで、両突出部２１，４１の端面間への樹脂等の流入を確実に抑制することができる。
【００８２】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等の作用・効果が得られる。
（１）上記第１実施形態において、第１嵌合部２３および第２嵌合部４３は双方ともに嵌合時に潰れるなどして塑性変形するように形成されることに限らず、どちらか一方のみが嵌合時に潰れるなどして塑性変形するように形成されてもよい。上記第２実施形態の第１嵌合部２５および第２嵌合部４５においても同様の作用効果を奏する。
【００８３】
（２）上記第１実施形態において、第１嵌合部２３は加圧方向に切断した断面が凹状に形成されるとともに第２嵌合部４３はこの凹部に嵌合するように凸状に形成されることに限らず、第２嵌合部４３は加圧方向に切断した断面が凹状に形成されるとともに第１嵌合部２３はこの凹部に嵌合するように凸状に形成されてもよい。
【００８４】
（３）第１突出部２１の各貫通穴２２と第２突出部４１の各貫通穴４２とは全てが連通することに限らず、一部のみが連通するように形成されてもよいし、樹脂等の両突出部間への流入を視認する必要がなければ全てが連通しないように形成されてもよい。また、貫通穴２２および貫通穴４２は、それぞれ４個に限らず１〜３個でもよいし５個以上でもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ…プリント配線板
２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…表面側回路パターン
２１…第１突出部
２１ｃ…凸部
２２…貫通穴
２３，２５…第１嵌合部
２４…第１突起
３０…絶縁層
３０ａ，３０ｂ…プリプレグ
３１，３１ａ…挿入穴
４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ…裏面側回路パターン
４１…第２突出部
４２…貫通穴
４３，４５，４６…第２嵌合部
４４…第２突起
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気自動車、ハイブリッド自動車の高出力モータの制御基板等の大電流対応基板に好適に用いることができるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気自動車、ハイブリッド自動車の高出力モータの制御基板等の大電流対応基板に好適に用いることができるプリント配線板に関する技術として、下記特許文献１に示すプリント配線基板の製造方法が知られている。このプリント配線基板の製造方法では、両面に配線パターンを形成するための銅箔がそれぞれ設けられた基材に対して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填・硬化することで当該導電性ペーストを介して両面の銅箔を電気的に接続して層間導通を取っている。
【０００３】
また、下記特許文献２に示す多層積層配線板では、絶縁基板の表裏面間に電気的導通を確立するために貫通孔が形成されており、この貫通孔内に導電性金属片を存在させることにより、絶縁基板の表面に形成された配線パターンと裏面に形成された配線パターンとを電気的に接続している。この導電性金属片は、絶縁基板の表面に導電性金属箔を載置しポンチを用いて導電性金属箔と絶縁基板とを同時にパンチングすることで形成される貫通孔内の導電性金属箔により形成されている。
【０００４】
また、下記特許文献３に示す配線基板の製造方法では、一方のリードフレームの配線パターンに層間接続部を形成するとともに、他方のリードフレームの配線パターンのうち上記層間接続部が接合される部分にはんだを印刷する。そして、層間接続部がはんだを介して他方の配線パターンの下面に接合するように、両リードフレームを重ね合わせて熱処理する。これにより、両リードフレームの配線パターンを層間接続部を介して電気的に相互接続して層間導通を取っている。
【０００５】
また、下記特許文献３に示す配線基板の製造方法では、銅ボールの表面にはんだ層が被覆された構造の導電性ボールを用意し、一方のリードフレームの配線パターンの凹部に導電性ボールを配置した後に、熱処理することにより、導電性ボールのはんだ層を一方の配線パターンに接合させる。そして、導電性ボールが他方の配線パターンの下面に接合するように、両リードフレームを重ね合わせて熱処理する。これにより、両リードフレームの配線パターンを導電性ボールを介して電気的に相互接続して層間導通を取っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−０７４６４０号公報
【特許文献２】特開２００５−２４３９１１号公報
【特許文献３】特開２００８−１８２１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１〜３に記載の発明のように、層間導通を取るためにパターン以外の部材（導電性ペースト、金属片、はんだ、導電性ボールなど）を用意する必要があることから別工程が必要となり製造コスト低減の障害となる。また、銅製のパターン間の層間導通を取るために導電性ペースト等を使用すると、パターンよりも電気抵抗が大きいことから損失や発熱という問題も発生してしまう。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１のプリント配線板の製造方法では、表面側回路パターンおよび裏面側回路パターンを樹脂が含浸された絶縁層を介在させて製造されるプリント配線板の製造方法であって、有底筒状に突出する第１突出部とこの第１突出部の突出側外縁に沿い環状に設けられる第１嵌合部とを有する前記表面側回路パターンを形成する第１工程と、有底筒状に突出する第２突出部とこの第２突出部の突出側外縁に沿い環状に設けられて前記第１嵌合部に対して液密的に嵌合可能な第２嵌合部とを有する前記裏面側回路パターンを形成する第２工程と、前記第１突出部および前記第２突出部を前記絶縁層に設けられる挿入穴に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに前記第１嵌合部および前記第２嵌合部を近接させる第３工程と、前記表面側回路パターンの反絶縁層側および前記裏面側回路パターンの反絶縁層側をプレスにより加圧することで前記第１嵌合部および前記第２嵌合部を液密的に嵌合させるとともに前記第１突出部および前記第２突出部を接触させた状態で前記両回路パターンおよび前記絶縁層を積層する第４工程と、前記第１突出部および前記第２突出部を電気的に接続する第５工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１工程は、前記第１突出部および前記第１嵌合部の成形を前記表面側回路パターンにおけるパターン成形と同時に行うことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第２工程は、前記第２突出部および前記第２嵌合部の成形を前記裏面側回路パターンにおけるパターン成形と同時に行うことを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記表面側回路パターンの前記反絶縁層側には前記第１嵌合部が投影される位置に環状に突出する第１突起が形成されることを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記裏面側回路パターンの前記反絶縁層側には前記第２嵌合部が投影される位置に環状に突出する第２突起が形成されることを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１嵌合部および前記第２嵌合部の少なくともいずれか一方は、他方との嵌合時に加圧方向に塑性変形して嵌合することを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１嵌合部および前記第２嵌合部のうち、一方は加圧方向に切断した断面が凹状に形成されるとともに、他方はこの凹部に嵌合するように凸状に形成されることを特徴とする。
【００１６】
請求項８の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１嵌合部および前記第２嵌合部のいずれか一方は、他方に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されることを特徴とする。
【００１７】
請求項９の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１嵌合部は、前記第１突出部近傍の前記表面側回路パターンに円環状に形成されるとともに、前記第２嵌合部は、前記第２突出部の突出側外縁から円環状に突出して前記第１嵌合部に対して液密的に嵌合可能に形成されることを特徴とする。なお、両嵌合部のうち一方が略平面状であって当該一方に他方が液密的に当接した状態も嵌合した状態に含めるものとする。
【００１８】
請求項１０の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第２嵌合部は、前記第２突出部近傍の前記裏面側回路パターンに円環状に形成されるとともに、前記第１嵌合部は、前記第１突出部の突出側外縁から円環状に突出して前記第２嵌合部に対して液密的に嵌合可能に形成されることを特徴とする。なお、両嵌合部のうち一方が略平面状であって当該一方に他方が液密的に当接した状態も嵌合した状態に含めるものとする。
【００１９】
請求項１１の発明は、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１突出部および前記第２突出部の底部には１または２以上の貫通穴が形成されることを特徴とする。
【００２０】
請求項１２の発明は、請求項１１に記載のプリント配線板の製造方法において、前記第１突出部の底部に形成される前記貫通穴と前記第２突出部の底部に形成される前記貫通穴とが連通することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明では、第１工程により、有底筒状に突出する第１突出部とこの第１突出部の突出側外縁に沿い環状に設けられる第１嵌合部とを有する表面側回路パターンを形成する。そして、第２工程により、有底筒状に突出する第２突出部とこの第２突出部の突出側外縁に沿い環状に設けられて第１嵌合部に対して液密的に嵌合可能な第２嵌合部とを有する裏面側回路パターンを形成する。そして、第３工程により、第１突出部および第２突出部を絶縁層に設けられる挿入穴に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに第１嵌合部および第２嵌合部を近接させる。そして、第４工程により、表面側回路パターンの反絶縁層側および裏面側回路パターンの反絶縁層側をプレスにより加圧することで第１嵌合部および第２嵌合部を液密的に嵌合させるとともに第１突出部および第２突出部を接触させた状態で両回路パターンおよび絶縁層を積層する。そして、第５工程により、第１突出部および第２突出部を例えばスポット溶接、抵抗溶接や超音波溶接等で電気的に接続する。
【００２２】
これにより、表面側回路パターンおよび裏面側回路パターンは、抵抗値の大きな接続部材を使用することなく、第１突出部および第２突出部を介して電気的に接続されることとなるので、両突出部の板厚等に応じて両回路パターン間に大電流を流すことができる。特に、第１嵌合部および第２嵌合部は第１突出部および第２突出部の接触部を囲うように突出側外縁に沿い環状に形成されているため、プレスにより両回路パターンを介して加圧される絶縁層から樹脂等が流出する場合でも、両嵌合部が液密的に嵌合して両突出部の接触部への樹脂等の流入が抑制されるので、これら両突出部を確実に接続することができる。
したがって、表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流し得るプリント配線板を製造することができる。
【００２３】
請求項２の発明では、第１工程は、第１突出部および第１嵌合部の成形を表面側回路パターンにおけるパターン成形と同時に行うので、各部位を個別に成形する場合と比較して、製造コストを低減することができる。
【００２４】
請求項３の発明では、第２工程は、第２突出部および第２嵌合部の成形を裏面側回路パターンにおけるパターン成形と同時に行うので、各部位を個別に成形する場合と比較して、製造コストを低減することができる。
【００２５】
請求項４の発明では、表面側回路パターンの反絶縁層側には第１嵌合部が投影される位置に環状に突出する第１突起が形成されるため、プレス時には第１突起を基点として第１突出部が加圧方向すなわち裏面側回路パターン方向に確実に押圧されるので、第１嵌合部を第２嵌合部に確実に嵌合することができる。さらに、プレス時には第１突起がプレスの金型等に直接的に押圧されるので、樹脂等が環状の第１突起を超えて第１突出部の内周側に流入することを抑制することができる。
【００２６】
請求項５の発明では、裏面側回路パターンの反絶縁層側には第２嵌合部が投影される位置に環状に突出する第２突起が形成されるため、プレス時には第２突起を基点として第２突出部が加圧方向すなわち表面側回路パターン方向に確実に押圧されるので、第２嵌合部を第１嵌合部に確実に嵌合することができる。さらに、プレス時には第２突起がプレスの金型等に直接的に押圧されるので、樹脂等が環状の第２突起を超えて第２突出部の内周側に流入することを抑制することができる。
【００２７】
請求項６の発明では、第１嵌合部および第２嵌合部の少なくともいずれか一方は他方との嵌合時に加圧方向に塑性変形して嵌合するため、当該嵌合部がプレスによる加圧に応じて例えば潰れるように塑性変形することで、両嵌合部が隙間なく確実に液密的に嵌合する。さらに、上記嵌合部の塑性変形に応じて両回路パターンにおける両突出部近傍の反絶縁層側とプレスの金型等とが確実に押し付けられるので、プレスによる加圧を両回路パターンに確実に作用させることができる。
【００２８】
請求項７の発明では、第１嵌合部および第２嵌合部のうち、一方は加圧方向に切断した断面が凹状に形成されるとともに、他方はこの凹部に嵌合するように凸状に形成されるため、両嵌合部が嵌合しやすくなるだけでなく嵌合時に両嵌合部が互いに接触する面積が広くなる。これにより、両嵌合部間を介する第１突出部と第２突出部との間への樹脂等の流入を確実に抑制することができる。
【００２９】
請求項８の発明では、第１嵌合部および第２嵌合部のいずれか一方は、他方に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されるため、プレス時にこの傾斜面に他方が案内されて両嵌合部が嵌合することとなり、両嵌合部を確実に嵌合させることができる。
【００３０】
請求項９の発明では、第１嵌合部は、第１突出部近傍の表面側回路パターンに円環状に形成されるとともに、第２嵌合部は、第２突出部の突出側外縁から円環状に突出して第１嵌合部に対して液密的に嵌合可能に形成されている。このように、両嵌合部が両突出部の端面近傍でなく第１突出部近傍の表面側回路パターンにて嵌合することにより、絶縁層からの樹脂等が両突出部の接触部に流出するためには、両嵌合部の嵌合部位間と第１突出部の外周および第２嵌合部の内周間とを通り抜ける必要があるので、確実に両突出部の接触部への樹脂等の流入を抑制することができる。
【００３１】
請求項１０の発明では、第２嵌合部は、第２突出部近傍の裏面側回路パターンに円環状に形成されるとともに、第１嵌合部は、第１突出部の突出側外縁から円環状に突出して第２嵌合部に対して液密的に嵌合可能に形成されている。このように、両嵌合部が両突出部の端面近傍でなく第２突出部近傍の裏面側回路パターンにて嵌合することにより、絶縁層からの樹脂等が両突出部の接触部に流出するためには、両嵌合部の嵌合部位間と第２突出部の外周および第１嵌合部の内周間とを通り抜ける必要があるので、確実に両突出部の接触部への樹脂等の流入を抑制することができる。
【００３２】
請求項１１の発明では、第１突出部および第２突出部の底部には１または２以上の貫通穴が形成されるため、当該貫通穴がエアー抜き穴として作用することで、プレス時に第１突出部および第２突出部を接触させる際の両突出部間の空気を確実に放出することができる。
【００３３】
請求項１２の発明では、第１突出部の底部に形成される貫通穴と第２突出部の底部に形成される貫通穴とが連通するため、仮に樹脂等が両嵌合部間を超えて両突出部間に流入すると貫通穴が塞がれることとなるので、貫通穴が塞がれているか否かを視認するだけで樹脂等が両突出部間に流入していないことを容易に確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１（Ａ）は、第１実施形態に係るプリント配線板１０の正面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の１Ｂ−１Ｂ線に沿う断面図である。
【図２】第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造工程の一部を示す工程図である。
【図３】第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造工程の一部を示す工程図である。
【図４】第２実施形態に係る表面側回路パターン２０と裏面側回路パターン４０との関係を示す断面図であり、図４（Ａ）はプレス前の状態を示し、図４（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
【図５】第３実施形態に係る表面側回路パターン２０ａと裏面側回路パターン４０ａとの関係を示す断面図であり、図５（Ａ）はプレス前の状態を示し、図５（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
【図６】第４実施形態に係る両回路パターン２０ｂ，４０ｂとプリプレグ３０ｂとの関係を示す断面図であり、図６（Ａ）はプレス前の状態を示し、図６（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
【図７】第５実施形態に係る表面側回路パターン２０ｃと裏面側回路パターン４０ｃとの関係を示す断面図であり、図７（Ａ）はプレス前の状態を示し、図７（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図１〜図３を参照して説明する。
図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、プリント配線板１０は、絶縁層３０に対して板状の表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０が上面側および下面側から積層されて構成されている。
【００３６】
表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０は、厚さが例えば０．５〜２．０ｍｍの銅板に所定のパターンを打ち抜きプレス加工して構成されている。本第１実施形態では、大電流（例えば５０〜１８０Ａ）に対応可能な両回路パターンとして金属箔では無く所定の板厚の金属板が採用されている。ここで、本第１実施形態で定義する金属板とは打ち抜き加工が可能で、テンション等の外力を加えることなく形状の維持可能な厚みの板状体を意味し、エッチング加工を行う自ら形状を維持し得ない金属箔を除く概念である。
【００３７】
表面側回路パターン２０には、有底筒状に突出する第１突出部２１が形成されており、裏面側回路パターン４０には、有底筒状に突出する第２突出部４１が形成されている。そして、両突出部２１，４１が絶縁層３０に設けられる挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して第１突出部２１の端面２１ａと第２突出部４１の端面４１ａとが電気的に接続されることで、両回路パターン２０，４０の層間導通が取られている。
【００３８】
また、両突出部２１，４１の底部には互いに連通する貫通穴２２，４２がそれぞれ４個設けられている。各貫通穴２２，４２は、例えば、両突出部２１，４１の内周壁の径の５ｍｍに対して直径が０．５ｍｍとなるように設定されており、製造時にエアー抜き穴として機能するとともに、樹脂流入を視認するための穴として機能するものである。
【００３９】
絶縁層３０は、ガラスクロス等の芯材にエポキシ等の樹脂を含浸させたプリプレグ３０ａを硬化させて構成されており、その厚さが例えば０．５〜４．０ｍｍに設定されている。
【００４０】
次に、本第１実施形態のプリント配線板１０の製造工程について、図２および図３を参照して説明する。
まず、素材となる所定の形状の銅板を用意し、図２（Ａ）に示すように、上述した第１突出部２１および各貫通穴２２と、第１嵌合部２３と、第１突起２４とを有する表面側回路パターン２０を所定のパターンに応じてプレス加工等により形成する。なお、図２（Ａ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第１工程」の一例に相当する。
【００４１】
ここで、第１嵌合部２３は、加圧方向に切断した断面が凹状として例えば断面逆Ｖ字状になるように第１突出部２１の突出側外縁に沿い環状に形成されており、後述する第２嵌合部４３との嵌合時に潰れるなどして塑性変形するように構成されている。また、第１突起２４は、表面側回路パターン２０の反絶縁層側にて第１嵌合部２３が投影される位置に環状に突出するように形成されている。なお、第１突起２４は、例えば、幅寸法が０．５ｍｍ、高さ寸法が０．２ｍｍに設定されている。
【００４２】
ここで、図２（Ａ）に示す工程では、上記所定のパターンとともに第１突出部２１、各貫通穴２２、第１嵌合部２３および第１突起２４が同時に成形されている。これにより、各部位を個別に成形する場合と比較して、製造コストを低減することができる。
【００４３】
次に、素材となる所定の形状の銅板を用意し、図２（Ｂ）に示すように、上述した第２突出部４１および各貫通穴４２と、第２嵌合部４３と、第２突起４４とを有する裏面側回路パターン４０を所定のパターンに応じてプレス加工等により形成する。なお、図２（Ｂ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第２工程」の一例に相当する。
【００４４】
ここで、第２嵌合部４３は、第１嵌合部２３の凹部に嵌合可能な凸状であって第２突出部４１の突出側外縁に沿い環状に形成されており、上述した第１嵌合部２３との嵌合時に潰れるなどして塑性変形するように構成されている。また、第２突起４４は、裏面側回路パターン４０の反絶縁層側にて第２嵌合部４３が投影される位置に環状に突出するように形成されている。なお、第２突起４４は、例えば、幅寸法が０．５ｍｍ、高さ寸法が０．２ｍｍに設定されている。
【００４５】
ここで、図２（Ｂ）に示す工程では、上記所定のパターンとともに第２突出部４１、各貫通穴４２、第２嵌合部４３および第２突起４４が同時に成形されている。各部位を個別に成形する場合と比較して、製造コストを低減することができる。
【００４６】
次に、図２（Ｃ）に示すように、挿入穴３１が形成されたプリプレグ３０ａを用意し、第１突出部２１および第２突出部４１を挿入穴３１に対してそれぞれ異なる方向から挿入して端面２１ａおよび端面４１ａを対向させるとともに第１嵌合部２３および第２嵌合部４３を互いに近接させる。なお、図２（Ｃ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第３工程」の一例に相当する。
【００４７】
次に、図３（Ｄ）に示すように、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側を剥離紙５１を介して上型５０Ｕおよび下型５０Ｄを用いてプレス等により加圧・加熱する。これにより、プリプレグ３０ａを熱硬化して絶縁層３０を形成する。また、第１嵌合部２３および第２嵌合部４３を加圧方向に塑性変形させることで液密的に嵌合させるとともに第１突出部２１の端面２１ａおよび第２突出部４１の端面４１ａを接触させる。このような状態で両回路パターン２０，４０および絶縁層３０が積層されることとなる。このとき、第１突出部２１の底部に形成される各貫通穴２２と第２突出部４１の底部に形成される各貫通穴４２とがそれぞれ連通する。なお、図３（Ｄ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第４工程」の一例に相当する。
【００４８】
このとき、第１嵌合部２３および第２嵌合部４３は端面２１ａおよび端面４１ａの接触部を囲うように突出側外縁に沿い環状に形成されているため、プレス等により両回路パターン２０，４０を介して加圧・加熱されるプリプレグ３０ａから樹脂等が流出する場合でも、両嵌合部２３，４３が液密的に嵌合して両突出部２１，４１の接触部への樹脂等の流入が抑制される。
【００４９】
また、第１嵌合部２３および第２嵌合部４３は嵌合時に加圧方向に塑性変形して嵌合するため、両嵌合部２３，４３がプレス等による加圧に応じて潰れるなどして塑性変形することで、両嵌合部２３，４３が隙間なく確実に液密的に嵌合する。さらに、両嵌合部２３，４３の塑性変形に応じて両回路パターン２０，４０における両突出部２１，４１近傍の反絶縁層側と上型５０Ｕおよび下型５０Ｄとが確実に押し付けられるので、プレスによる加圧を両回路パターン２０，４０に確実に作用させることができる。
【００５０】
また、第１嵌合部２３は加圧方向に切断した断面が凹状に形成されるとともに、第２嵌合部４３はこの凹部に嵌合するように凸状に形成されるため、両嵌合部２３，４３が嵌合しやすくなるだけでなく嵌合時に両嵌合部２３，４３が互いに接触する面積が広くなる。これにより、両嵌合部間を介する第１突出部２１と第２突出部４１との間への樹脂等の流入を確実に抑制することができる。
【００５１】
また、プレス時には上型５０Ｕおよび下型５０Ｄにより第１突起２４および第２突起４４をそれぞれ基点として第１突出部２１および第２突出部４１が加圧方向に確実に押圧されるので、第１嵌合部２３および第２嵌合部４３を確実に嵌合することができる。さらに、プレス時には第１突起２４および第２突起４４が上型５０Ｕおよび下型５０Ｄに直接的に押圧されるので、上型５０Ｕおよび下型５０Ｄ近傍の樹脂等が環状の両突起２４，４４を超えて第１突出部２１および第２突出部４１の内周側に流入することを抑制することができる。
【００５２】
また、各貫通穴２２，４２がエアー抜き穴として作用するので、プレス時に第１突出部２１および第２突出部４１の端面２１ａおよび端面４１ａを接触させる際の両突出部間の空気を確実に放出することができる。
【００５３】
次に、図３（Ｅ）に示すように、第１突出部２１および第２突出部４１を電極６０を用いてスポット溶接等により電気的に接続する。これにより、図１に示すプリント配線板１０が完成する。なお、第１突出部２１および第２突出部４１は、スポット溶接により電気的に接続されることに限らず、例えば、抵抗溶接や超音波溶接等により電気的に接続されてもよい。また、図３（Ｅ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第５工程」の一例に相当する。
【００５４】
ここで、各貫通穴２２と各貫通穴４２とが連通するため、仮に樹脂等が両嵌合部２３，４３間を超えて両突出部２１，４１間に流入すると貫通穴２２，４２が塞がれることとなるので、各貫通穴２２，４２が塞がれているか否かを視認するだけで樹脂等が両突出部２１，４１間に流入していないことを容易に確認することができる。
【００５５】
以上説明したように、本第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法では、図２（Ａ）に示す工程により、第１突出部２１と第１嵌合部２３とを有する表面側回路パターン２０を形成する。そして、図２（Ｂ）に示す工程により、第２突出部４１と第２嵌合部４３とを有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、図２（Ｃ）に示す工程により、第１突出部２１および第２突出部４１をプリプレグ３０ａの挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに第１嵌合部２３および第２嵌合部４３を近接させる。そして、図３（Ｄ）に示す工程により、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側をプレスにより加圧することで第１嵌合部２３および第２嵌合部４３を液密的に嵌合させるとともに第１突出部２１および第２突出部４１を接触させた状態で両回路パターン２０，４０およびプリプレグ３０ａを熱硬化した絶縁層３０を積層する。そして、図３（Ｅ）に示す工程により、第１突出部２１および第２突出部４１を電気的に接続する。
【００５６】
これにより、表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０は、抵抗値の大きな接続部材を使用することなく、第１突出部２１および第２突出部４１を介して電気的に接続されることとなるので、両突出部２１，４１の板厚等に応じて両回路パターン２０，４０間に大電流を流すことができる。特に、第１嵌合部２３および第２嵌合部４３は第１突出部２１および第２突出部４１の接触部を囲うように突出側外縁に沿い環状に形成されているため、プレスにより両回路パターン２０，４０を介して加圧されるプリプレグ３０ａから樹脂等が流出する場合でも、両嵌合部２３，４３が液密的に嵌合して両突出部２１，４１の接触部への樹脂等の流入が抑制されるので、これら両突出部２１，４１を確実に接続することができる。
したがって、表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流し得るプリント配線板１０を製造することができる。
【００５７】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図４を参照して説明する。
本第２実施形態に係るプリント配線板１０ａの製造方法では、上述した第１嵌合部２３および第２嵌合部４３に代えて第１嵌合部２５および第２嵌合部４５を採用している点が、上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法と異なる。したがって、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５８】
図４（Ａ）に示すように、第１嵌合部２５は、加圧方向に切断した断面が矩形状に形成されている。そして、第２嵌合部４５は、プレス時に第１嵌合部２５に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されている。
【００５９】
このように、本第２実施形態では、第２嵌合部４５は、プレス時に第１嵌合部２５に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されているため、プレス時にこの傾斜面に第１嵌合部２５が案内されて両嵌合部２５，４５が嵌合することとなり、両嵌合部２５，４５を確実に嵌合させることができる（図４（Ｂ）参照）。
【００６０】
なお、第２嵌合部は、加圧方向に切断した断面が矩形状に形成されるとともに、第１嵌合部は、プレス時に第２嵌合部に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されてもよい。また、第１嵌合部および第２嵌合部のいずれか一方は、他方に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されてもよい。
【００６１】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図５を参照して説明する。
本第３実施形態に係るプリント配線板１０ｂの製造方法では、上述した表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０に代えて表面側回路パターン２０ａおよび裏面側回路パターン４０ａを採用している点が、上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法と異なる。したがって、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６２】
図５は、本第５実施形態に係る表面側回路パターン２０ａと裏面側回路パターン４０ａとの関係を示す断面図であり、図５（Ａ）はプレス前の状態を示し、図５（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
図５（Ａ）に示すように、表面側回路パターン２０ａは、上記表面側回路パターン２０に対して第１嵌合部２３を廃止するように形成されている。また、裏面側回路パターン４０ａは、上記裏面側回路パターン４０に対して第２嵌合部４３に代えて第２嵌合部４６が設けられている。第２嵌合部４６は、第２突出部４１の突出側外縁から円環状に突出して第１突出部２１近傍の表面側回路パターン２０ａの下面（絶縁層側）に対して液密的に当接可能に形成されている。
【００６３】
このように構成される本第３実施形態では、両回路パターン２０ａ，４０ａおよびプリプレグ３０ａを用意した後、図５（Ａ）に示すように、第１突出部２１および第２突出部４１を挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して両端面２１ａ，４１ａをそれぞれ対向させる（図２（Ａ）〜（Ｃ）の工程に相当）。
【００６４】
そして、表面側回路パターン２０ａの反絶縁層側および裏面側回路パターン４０ａの反絶縁層側を剥離紙５１を介して上型５０Ｕおよび下型５０Ｄを用いてプレス等により加圧・加熱する。これにより、プリプレグ３０ａを熱硬化して絶縁層３０を形成するとともに、第２嵌合部４６の先端部が第１突出部２１近傍の表面側回路パターン２０ａの下面に対して円環状であって液密的に当接する。このような状態で両回路パターン２０ａ，４０ａおよび絶縁層３０が積層されることとなる（図５（Ｂ）参照）。そして、第１突出部２１と第２突出部４１とを抵抗溶接等により電気的に接続する。
【００６５】
本第３実施形態では、第２嵌合部４６の先端部が第１突出部２１近傍の表面側回路パターン２０ａの下面に対して円環状であって液密的に当接するので、プリプレグ３０ａからの樹脂等が両突出部２１，４１の接触部に流出するためには、第２嵌合部４６の先端部および表面側回路パターン２０ａの下面間と第１突出部２１の外周および第２嵌合部４５の内周間とを通り抜ける必要があるので、確実に両突出部２１，４１の接触部への樹脂等の流入を抑制することができる。
【００６６】
なお、第２嵌合部４６の先端部が当接する表面側回路パターン２０ａに円環状の嵌合部を設けてこの嵌合部と第２嵌合部とを液密的に嵌合可能に形成してもよい。
【００６７】
また、第２嵌合部４６を廃止するとともに、第１突出部２１の突出側外縁から円環状に突出して第２突出部４１近傍の裏面側回路パターン４０ａの上面（絶縁層側）に円環状に液密的に当接可能な第１嵌合部を表面側回路パターン２０ａに設けてもよい。このとき、第１嵌合部の先端部が当接する裏面側回路パターン４０ａの上面に円環状の嵌合部を設けてこの嵌合部と第１嵌合部とを液密的に嵌合可能に形成してもよい。
【００６８】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図６を参照して説明する。
本第４実施形態に係るプリント配線板１０ｃの製造方法では、上述した表面側回路パターン２０、裏面側回路パターン４０およびプリプレグ３０ａに代えて表面側回路パターン２０ｂ、裏面側回路パターン４０ｂおよびプリプレグ３０ｂを採用している点が、上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法と異なる。したがって、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６９】
図６は、本第３実施形態に係る両回路パターン２０ｂ，４０ｂとプリプレグ３０ｂとの関係を示す断面図であり、図６（Ａ）はプレス前の状態を示し、図６（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
図６（Ａ）に示すように、表面側回路パターン２０ｂは、上記表面側回路パターン２０に対して第１嵌合部２３および各貫通穴２２を廃止するとともに第１突出部２１の端面２１ａの中央から突起２１ｂが突出するように形成されている。また、裏面側回路パターン４０ｂは、上記裏面側回路パターン４０に対して第２嵌合部４３および各貫通穴４２を廃止するとともに第２突出部４１の端面４１ａの中央から突起４１ｂが突出するように形成されている。ここで、突起２１ｂおよび突起４１ｂは、例えば、直径２ｍｍの円柱状に突出するように形成されている。
【００７０】
また、プリプレグ３０ｂは、プリプレグ３０ａに対して挿入穴３１よりも内径が大きな挿入穴３１ａが設けられるように構成されている。この挿入穴３１ａの内径は、プレス時に内周面から流出する樹脂等が両突出部２１，４１の端面間に流入しにくくなるように設定されている。
【００７１】
このように構成される本第４実施形態では、両回路パターン２０ｂ，４０ｂおよびプリプレグ３０ｂを用意した後、図６（Ａ）に示すように、第１突出部２１および第２突出部４１を挿入穴３１ａに対して異なる方向から挿入して両端面２１ａ，４１ａおよび両突起２１ｂ，４１ｂをそれぞれ対向させる（図２（Ａ）〜（Ｃ）の工程に相当）。
【００７２】
そして、表面側回路パターン２０ｂの反絶縁層側および裏面側回路パターン４０ｂの反絶縁層側を剥離紙５１を介して上型５０Ｕおよび下型５０Ｄを用いてプレス等により加圧・加熱する。これにより、プリプレグ３０ｂを熱硬化して絶縁層３０を形成するとともに、突起２１ｂおよび突起４１ｂを接触させる。このような状態で両回路パターン２０ｂ，４０ｂおよび絶縁層３０が積層されることとなる（図６（Ｂ）参照）。
【００７３】
本第４実施形態では、プリプレグ３０ｂの挿入穴３１ａの内径は、上述した挿入穴３１の内径よりも大きく設定されているので、プレス時に当該挿入穴３１ａの内周面から流出する樹脂等が両突出部２１，４１の端面間に流入しにくくなる。特に端面中央部の両突起２１ｂ，４１ｂが接触して電気的に接続されることとなるので、両突出部２１，４１を確実に接続することができる。
【００７４】
なお、本第４実施形態に係る両回路パターン２０ｂ，４０ｂの両突出部２１，４１に上述した第１嵌合部２３および第２嵌合部４３をそれぞれ設けることで、両突出部２１，４１の端面間への樹脂等の流入を確実に抑制することができる。
【００７５】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図７を参照して説明する。
本第５実施形態に係るプリント配線板１０ｄの製造方法では、上述した表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０に代えて表面側回路パターン２０ｃおよび裏面側回路パターン４０ｃを採用している点が、上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法と異なる。したがって、第１実施形態のプリント配線板の製造方法と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００７６】
図７は、本第５実施形態に係る表面側回路パターン２０ｃと裏面側回路パターン４０ｃとの関係を示す断面図であり、図７（Ａ）はプレス前の状態を示し、図７（Ｂ）はプレス後の状態を示す。
図７（Ａ）に示すように、表面側回路パターン２０ｃは、上記表面側回路パターン２０に対して第１嵌合部２３および各貫通穴２２を廃止するとともに第１突出部２１の端面２１ａから４個の凸部２１ｃがそれぞれ突出するように形成されている。また、裏面側回路パターン４０ｃは、上記裏面側回路パターン４０に対して第２嵌合部４３および各貫通穴４２を廃止するように形成されている。
【００７７】
本第５実施形態では、各凸部２１ｃはそれぞれ円柱状に形成されているが、例えば、端面２１ａの中央を中心に円環状に複数形成されてもよい。また、凸部２１ｃは、４個に限らず、２または３個でもよいし、５個以上でもよい。さらに、各凸部２１ｃは、第１突出部２１の端面２１ａに設けられることに限らず、第２突出部４１の端面４１ａに設けられてもよい。
【００７８】
このように構成される本第５実施形態では、両回路パターン２０ｃ，４０ｃおよびプリプレグ３０ａを用意した後、図７（Ａ）に示すように、第１突出部２１および第２突出部４１を挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して両端面２１ａ，４１ａをそれぞれ対向させる（図２（Ａ）〜（Ｃ）の工程に相当）。
【００７９】
そして、表面側回路パターン２０ｃの反絶縁層側および裏面側回路パターン４０ｃの反絶縁層側を剥離紙５１を介して上型５０Ｕおよび下型５０Ｄを用いてプレス等により加圧・加熱する。これにより、プリプレグ３０ａを熱硬化して絶縁層３０を形成するとともに、第１突出部２１の各凸部２１ｃと第２突出部４１の端面４１ａとを接触させる。このような状態で両回路パターン２０ｃ，４０ｃおよび絶縁層３０が積層されることとなる（図７（Ｂ）参照）。そして、第１突出部２１の各凸部２１ｃと第２突出部４１とを抵抗溶接等により電気的に接続する。
【００８０】
本第５実施形態では、各凸部２１ｃと第２突出部４１との間に抵抗溶接時の電流が集中するので、両突出部２１，４１の端面２１ａ，４１ａ同士を接続する場合と比較して、確実に溶接することができる。さらに、プレスによる加圧力が各凸部２１ｃと第２突出部４１との接触部位に集中するので、両部間の密着力が向上し樹脂等の流入を確実に抑制することができる。
【００８１】
なお、本第５実施形態に係る両回路パターン２０ｃ，４０ｃの両突出部２１，４１に上述した第１嵌合部２３および第２嵌合部４３をそれぞれ設けることで、両突出部２１，４１の端面間への樹脂等の流入を確実に抑制することができる。
【００８２】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等の作用・効果が得られる。
（１）上記第１実施形態において、第１嵌合部２３および第２嵌合部４３は双方ともに嵌合時に潰れるなどして塑性変形するように形成されることに限らず、どちらか一方のみが嵌合時に潰れるなどして塑性変形するように形成されてもよい。上記第２実施形態の第１嵌合部２５および第２嵌合部４５においても同様の作用効果を奏する。
【００８３】
（２）上記第１実施形態において、第１嵌合部２３は加圧方向に切断した断面が凹状に形成されるとともに第２嵌合部４３はこの凹部に嵌合するように凸状に形成されることに限らず、第２嵌合部４３は加圧方向に切断した断面が凹状に形成されるとともに第１嵌合部２３はこの凹部に嵌合するように凸状に形成されてもよい。
【００８４】
（３）第１突出部２１の各貫通穴２２と第２突出部４１の各貫通穴４２とは全てが連通することに限らず、一部のみが連通するように形成されてもよいし、樹脂等の両突出部間への流入を視認する必要がなければ全てが連通しないように形成されてもよい。また、貫通穴２２および貫通穴４２は、それぞれ４個に限らず１〜３個でもよいし５個以上でもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ…プリント配線板
２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…表面側回路パターン
２１…第１突出部
２１ｃ…凸部
２２…貫通穴
２３，２５…第１嵌合部
２４…第１突起
３０…絶縁層
３０ａ，３０ｂ…プリプレグ
３１，３１ａ…挿入穴
４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ…裏面側回路パターン
４１…第２突出部
４２…貫通穴
４３，４５，４６…第２嵌合部
４４…第２突起
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側回路パターンおよび裏面側回路パターンを樹脂が含浸された絶縁層を介在させて製造されるプリント配線板の製造方法であって、
有底筒状に突出する第１突出部とこの第１突出部の突出側外縁に沿い環状に設けられる第１嵌合部とを有する前記表面側回路パターンを形成する第１工程と、
有底筒状に突出する第２突出部とこの第２突出部の突出側外縁に沿い環状に設けられて前記第１嵌合部に対して液密的に嵌合可能な第２嵌合部とを有する前記裏面側回路パターンを形成する第２工程と、
前記第１突出部および前記第２突出部を前記絶縁層に設けられる挿入穴に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに前記第１嵌合部および前記第２嵌合部を近接させる第３工程と、
前記表面側回路パターンの反絶縁層側および前記裏面側回路パターンの反絶縁層側をプレスにより加圧することで前記第１嵌合部および前記第２嵌合部を液密的に嵌合させるとともに前記第１突出部および前記第２突出部を接触させた状態で前記両回路パターンおよび前記絶縁層を積層する第４工程と、
前記第１突出部および前記第２突出部を電気的に接続する第５工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程は、前記第１突出部および前記第１嵌合部の成形を前記表面側回路パターンにおけるパターン成形と同時に行うことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第２工程は、前記第２突出部および前記第２嵌合部の成形を前記裏面側回路パターンにおけるパターン成形と同時に行うことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記表面側回路パターンの前記反絶縁層側には前記第１嵌合部が投影される位置に環状に突出する第１突起が形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記裏面側回路パターンの前記反絶縁層側には前記第２嵌合部が投影される位置に環状に突出する第２突起が形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第１嵌合部および前記第２嵌合部の少なくともいずれか一方は、他方との嵌合時に加圧方向に塑性変形して嵌合することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第１嵌合部および前記第２嵌合部のうち、一方は加圧方向に切断した断面が凹状に形成されるとともに、他方はこの凹部に嵌合するように凸状に形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記第１嵌合部および前記第２嵌合部のいずれか一方は、他方に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記第１嵌合部は、前記第１突出部近傍の前記表面側回路パターンに円環状に形成されるとともに、前記第２嵌合部は、前記第２突出部の突出側外縁から円環状に突出して前記第１嵌合部に対して液密的に嵌合可能に形成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２嵌合部は、前記第２突出部近傍の前記裏面側回路パターンに円環状に形成されるとともに、前記第１嵌合部は、前記第１突出部の突出側外縁から円環状に突出して前記第２嵌合部に対して液密的に嵌合可能に形成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１突出部および前記第２突出部の底部には１または２以上の貫通穴が形成されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１突出部の底部に形成される前記貫通穴と前記第２突出部の底部に形成される前記貫通穴とが連通することを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１】
表面側回路パターンおよび裏面側回路パターンを樹脂が含浸された絶縁層を介在させて製造されるプリント配線板の製造方法であって、
有底筒状に突出する第１突出部とこの第１突出部の突出側外縁に沿い環状に設けられる第１嵌合部とを有する前記表面側回路パターンを形成する第１工程と、
有底筒状に突出する第２突出部とこの第２突出部の突出側外縁に沿い環状に設けられて前記第１嵌合部に対して液密的に嵌合可能な第２嵌合部とを有する前記裏面側回路パターンを形成する第２工程と、
前記第１突出部および前記第２突出部を前記絶縁層に設けられる挿入穴に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに前記第１嵌合部および前記第２嵌合部を近接させる第３工程と、
前記表面側回路パターンの反絶縁層側および前記裏面側回路パターンの反絶縁層側をプレスにより加圧することで前記第１嵌合部および前記第２嵌合部を液密的に嵌合させるとともに前記第１突出部および前記第２突出部を接触させた状態で前記両回路パターンおよび前記絶縁層を積層する第４工程と、
前記第１突出部および前記第２突出部を電気的に接続する第５工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程は、前記第１突出部および前記第１嵌合部の成形を前記表面側回路パターンにおけるパターン成形と同時に行うことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第２工程は、前記第２突出部および前記第２嵌合部の成形を前記裏面側回路パターンにおけるパターン成形と同時に行うことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記表面側回路パターンの前記反絶縁層側には前記第１嵌合部が投影される位置に環状に突出する第１突起が形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記裏面側回路パターンの前記反絶縁層側には前記第２嵌合部が投影される位置に環状に突出する第２突起が形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第１嵌合部および前記第２嵌合部の少なくともいずれか一方は、他方との嵌合時に加圧方向に塑性変形して嵌合することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第１嵌合部および前記第２嵌合部のうち、一方は加圧方向に切断した断面が凹状に形成されるとともに、他方はこの凹部に嵌合するように凸状に形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記第１嵌合部および前記第２嵌合部のいずれか一方は、他方に接触する面が加圧方向に対して傾斜するように形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記第１嵌合部は、前記第１突出部近傍の前記表面側回路パターンに円環状に形成されるとともに、前記第２嵌合部は、前記第２突出部の突出側外縁から円環状に突出して前記第１嵌合部に対して液密的に嵌合可能に形成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２嵌合部は、前記第２突出部近傍の前記裏面側回路パターンに円環状に形成されるとともに、前記第１嵌合部は、前記第１突出部の突出側外縁から円環状に突出して前記第２嵌合部に対して液密的に嵌合可能に形成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１突出部および前記第２突出部の底部には１または２以上の貫通穴が形成されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１突出部の底部に形成される前記貫通穴と前記第２突出部の底部に形成される前記貫通穴とが連通することを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−２９４４８（Ｐ２０１１−２９４４８Ａ）
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１７４５０７（Ｐ２００９−１７４５０７）
【出願日】平成２１年７月２７日（２００９．７．２７）
【出願人】（３９９０９０５６９）株式会社ティーアイビーシー (11)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月２７日（２００９．７．２７）
【出願人】（３９９０９０５６９）株式会社ティーアイビーシー (11)
【Ｆターム（参考）】
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