【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化し、安価に形成することができる多層基板の製造方法及び多層基板を提供する。
【解決手段】第１基材２１に接着し、且つ、第１導体パターン３１のランド３４がビアホール２３から露出するように、第１基材２１の一面２１ａ上に、ビアホール２３を有した第２基材２２を形成する。次いで、熱プレスにより、金属箔２５を所定形状に打ち抜いて第２導体パターン３２を形成しつつ、第２導体パターン３２の一部を第２基材２２の一面２２ｂに熱圧着させて第２配線３５とし、第２導体パターン３２の残りをビアホール２３内に押し込み、押し込んだ一部をビアホール２３の傾斜面２３ａに沿いつつ該傾斜面２３ａに熱圧着させて層間接続部３６とし、押し込んだ残りの接続部３７をランド３４に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体からなる絶縁基板の貫通孔内に配置された貫通導体の端面と、この端面を被覆しているめっき層との接合の信頼性が高い配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁基板１と、貫通孔２内に配置された貫通導体３と、絶縁基板１の上面に露出した貫通導体３の端面を被覆するとともに、外周部の少なくとも一部が貫通導体３の端面よりも外側に延出するように被着されためっき層４と、絶縁基板１の上面に順次積層された、めっき層４と電気的に接続された配線導体５および樹脂絶縁層６を備える配線基板である。めっき層４の延出部分の変形により熱応力等を吸収して、めっき層４と貫通導体３の端面との間の剥離を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ビア界面の接続面積が大きくなるため、接続信頼性を損なわずに従来よりもビアの小径化が可能となり、プリント配線板やビルドアップ配線基板の高密度化が可能となることが求められていた。
【解決手段】絶縁基板上に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記配線層のランド部に相当する位置の前記絶縁層にビア用穴を形成する前記配線層のランド部表面に溝又は穴を形成し、前記配線層のランド部の表面の前記絶縁層にビア用穴が設けられ、前記ビア用穴にフィルドビアが形成されることで前記配線層の層間が電気的に接続されてなる多層プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化が可能であり、製造コストの削減か可能となると共に、連続生産にも対応可能なフレキシブル配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂組成物を含む樹脂層１１の一方の主面上に貫通孔形成部位を有する銅箔１２を形成する導電層形成工程と、銅箔１２を介してブラインドビア形成部位１２ａ〜１２ｃの樹脂層１１を溶解除去して貫通孔１５ａ〜１５ｃを形成する貫通孔形成工程と、貫通孔１５ａ〜１５ｃが形成された樹脂層１１の他方の主面上に銅箔１６を設けてブラインドビア１７ａ〜１７ｃを形成するブラインドビア形成工程と、ブラインドビア１７ａ〜１７ｃに銅めっき１８を施して銅箔１２と銅箔１６とを電気的に接続するめっき工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔の内側面に貫通導体を形成することが容易で、かつ絶縁基板の上下面の配線導体の微細化が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる絶縁基板１の上下面に配線導体Ａを有し、これら上下面の配線導体Ａ同士が互いに、絶縁基板１を厚み方向に貫通する貫通孔３の内側面に被着された貫通導体Ｂを介して電気的に接続された配線基板であって、貫通導体Ｂは、粗化処理された貫通孔３の内側面に被着された無電解めっき層４を含み、配線導体Ａは、研磨された絶縁基板１の上面および下面からそれぞれ貫通導体Ｂの端部にかけて真空成膜法によって被着された薄膜導体層２を含んでいる配線基板である。粗化処理された貫通孔３の内側面に無電解めっき層４を容易に強固に被着させることができ、かつ研磨された凹凸が小さい絶縁基板１の上下面に薄膜導体層２を微細なパターンで被着させることができる。 （もっと読む）

【課題】より高速な信号伝送を行うこと。
【解決手段】本発明の配線基板は、側壁導電層３と、ランド４とを具備している。側壁導電層３は、基板１に開口されたスルーホール２の側壁に形成されている。ランド４は、側壁導電層３に接続された導電層であり、配線に使用される必要最小限の部分であるランド部分１１だけが基板１の表面に形成されている。本発明では、ランド４のうちのランド部分１１以外の不要部分１２が削除される。このため、ランド４のうちの、配線に使用される必要最小限の部分だけを残し、不要な部分を削除することにより、ランド４による配線容量のうちの、不要な配線容量を減らすことができる。これにより、本発明では、配線抵抗Ｒと配線容量Ｃの掛け算で表される「時定数」を充分に小さくすることができ、信号の立ち上がり又は立下りの速度を上げることができるため、より高速な信号伝送を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板での両面回路、多層回路を形成する層間導電接続は現状では、プリント基板に孔を穿設し、その孔にメッキ加工、各層の導電回路にメッキで接続をしている。これでは、メッキのクラックや析出不良が生じ、導電回路基板としては問題であった。
【解決手段】 開口部を持つ繊維状基材１に、開口部を有する導電回路３を形成し、その開口部を有する導電回路３を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路５や電子部品１１と導電接続する導電回路基板の上・下層への導電接続法。 （もっと読む）

【課題】ビア形成コストを低減でき、ロールツーロール生産可能であるとともに、生産リードタイムを短縮可能であり、しかも回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、ポジ型感光性樹脂を含む樹脂層と、樹脂層の両面に設けられた一対の導電層とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、一対の導電層にコンフォーマルマスクを形成する工程と、導電層を介して樹脂層を露光・現像し、貫通ビアを形成する工程と、貫通ビアにめっきを施して一対の導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化による影響を抑えた微細な貫通電極を備えるガラスウエハの形成方法を提供する。
【解決手段】搬送具１０４に金属薄膜１０５を介してレジスト１０６を塗布し；レジスト１０６に、貫通電極Ｔｇｖ１に対応すると共に金属薄膜１０５に至る複数の開口部Ｈｔを形成し；前記複数の開口部Ｈｔの内壁に前記金属薄膜１０５から連続に金属Ｔｅを円筒状にメッキし；レジスト１０６を除去し；円筒状の金属Ｔｅ間と金属薄膜１０５上に溶融したガラス１０１を供給し；ガラス１０１が固化した後に前記金属薄膜１０５を研磨して、複数のメッキされた円筒状金属Ｔｅ間から金属薄膜１０５を除去する。 （もっと読む）

【課題】コストを増大させず、半導体素子パッケージおよび回路基板の電気的性能を低下させずに半導体素子パッケージを回路基板に実装する。
【解決手段】中継基板２０は、第一の回路基板１０と、第二の回路基板３０との間に介在して第一の回路基板１０を第二の回路基板３０に実装する。内包される金属板２２は、第一の接続端子２３−１および第二の接続端子２３−２を介して第一の回路基板１０および第二の回路基板３０それぞれの電源端子またはグランド端子と電気的に接続される電源層またはグランド層として機能する。金属杭２４は、第一の回路基板１０の信号端子と、対応する第二の回路基板３０の信号端子とを電気的に接続される。中継基板２０は、第一の回路基板１０と第二の回路基板３０とを電気的に接続するとともに、絶縁層２１および金属板２２がスティフナとして機能して第一の回路基板１０の撓みや反り返りによる応力を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】線幅及び線間隔の狭い電気回路であっても、絶縁基材上に高精度に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面に樹脂被膜２を形成する被膜形成工程と、前記樹脂被膜２の外表面側から前記絶縁基材１にレーザ加工又は機械加工することにより、所望の形状及び深さの回路溝３等の回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材１から前記樹脂被膜２を剥離する被膜剥離工程と、前記樹脂被膜２が剥離された絶縁基材１に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備え、前記被膜形成工程が、前記絶縁基材１として、表面粗さが、Ｒａで０．５μｍ以下の平滑面を有するものを用い、前記平滑面側に、前記樹脂被膜２を形成する回路基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１突出部２１と第１嵌合部２３とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１と第２嵌合部４３とを有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１をプリプレグ３０ａの挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに両嵌合部２３，４３を近接させる。そして、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側をプレスにより加圧することで両嵌合部２３，４３を液密的に嵌合させるとともに両突出部２１，４１を接触させた状態で両回路パターン２０，４０および絶縁層３０を積層する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ホールエッジにおける感光性樹脂層やこの感光性樹脂層から形成されるレジスト層の脱落を抑制することができ、スルーホールと導体配線との間の充分な導通を維持する。
【解決手段】プリント配線板製造用パネル１に対して、ネガ型感光性樹脂組成物を塗布してスルーホール４の内面と導体層３の表面に第一感光性樹脂層５ａを形成する第一感光性樹脂層形成工程と、前記第一感光性樹脂層５ａが形成されたプリント配線板製造用パネル１の表面に更にネガ型感光性樹脂組成物を塗布して第二感光性樹脂層５ｂを形成する第二感光性樹脂層形成工程とを経ることで、第一感光性樹脂層５ａと第二感光性樹脂層５ｂからなる感光性樹脂層５を形成すると共にプリント配線板製造用パネル１の表面を第一感光性樹脂層５ａと第二感光性樹脂層５ｂとで、スルーホール４の内面を第一感光性樹脂層５ａのみで、それぞれ被覆する。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄い回路板、回路板の製造方法、及びカバーレイフィルムを提供すること
【解決手段】基材２０１と、基材２０１の少なくとも一方の面側に形成された導体回路２０３とで構成される回路基板１３０と、導体回路２０３の絶縁被覆層として用いられるカバーレイフィルム１００で被覆された回路板３００であって、カバーレイフィルム１００は、樹脂フィルム１０１と接着剤層１０５とで構成されるとともに、樹脂フィルム１０１と接着剤層１０５との間に導電層１０３が設けられ、導電層１０３と導体回路２０３とが電気的に接続している。これにより、回路板３００の屈曲特性及び信頼性が高くなる。 （もっと読む）

【課題】パッドの全部または一部がビアに埋め込まれるようにして、パッドとビアとの間の接触面積を広げて高い信頼度を確保することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０を貫通する第１ビア２２と、第１絶縁層２０の一面に形成され、全部または一部が第１ビア２２に埋め込まれる第１パッド１４と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板強度を低下させることなく、さらなる高密度化に対応することができる貫通孔電極付基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通孔電極付基板の製造方法は、導電性基板に、基板表面に対して略垂直な側面を持つ突出部を形成し、前記導電性基板を構成する材料よりも融点が低い材料で構成された絶縁性基板に、前記突出部を埋め込むようにして前記導電性基板を接合し、前記絶縁性基板を研磨して前記突出部を露出させ、前記導電性基板の厚さ方向に、露出した突出部をエッチングすることにより前記突出部に貫通孔を形成して、互いに分割された前記複数の電極を形成することにより得ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の反りと重量の低減を図ることができると共に、放熱性の改善が可能なプリント基板及び回路装置の提供にある。
【解決手段】平板状の回路基材１１と、該回路基材１１に形成されたスルーホール１６と、該スルーホール１６内に設けられた熱伝導性部材としての銅チップ１７と、回路基材１１の両面に形成された配線パターン１２、１３と、回路基材１１の一方面である表側の配線パターン１２に搭載される発熱素子１４とを有し、回路基材１１の他方面である裏側の配線パターン１３のうち、発熱素子１４と対向する部分の厚さが他の部分の厚さより厚膜で形成され、銅チップ１７が、発熱素子１４及び厚膜の配線パターン１３ａの両方に熱的に接続されている。
（もっと読む）

【課題】配線密度を高めることができると共に、上下の配線層を容易に層間接続することができる配線基板を提供する。
【解決手段】第１配線層２０と、その上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層２０の接続部に接続されたビア導体ＶＣと、絶縁層３０の上に形成され、接続部がビア導体ＶＣに接続された第２配線層２２とを含み、第１配線層２０及び第２配線層２２のうち、いずれか一方の配線層の接続部がビア導体ＶＣの径より大きな径のランドＬ１となって形成され、他方の配線層の接続部がビア導体ＶＣと同一径又はそれより小さい径のランドレス配線部ＷＸとなって形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱応力のように、導電部材から絶縁性基板に向かって応力が加わる場合、及び、外部からセラミック基板に応力が加わることにより、絶縁性基板から導電部材に向かって応力が加わる場合に、導体部とセラミック基板の界面の一部に応力が集中して、導体部がセラミック基板から剥離する可能性がある。
【解決手段】第１の絶縁性基板と、第１の絶縁性基板上に配設され、ビアホールを備えた第２の絶縁性基板と、ビアホールに充填された導電部材とを有する配線基板であって、第２の絶縁性基板を断面視した場合に、ビアホールを第２の絶縁性基板の主面側の上端部の径よりも第２の絶縁性基板の裏面側の開口部の径が大きく、表面が内側に凸となる曲線形状とする。 （もっと読む）