【課題】 何ら不具合が発生することなく、半導体基板に貫通電極が設けられた構造の貫通電極付基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 仮基板１０上に、該仮基板１０から剥離できる状態で金属ポスト１８ａを形成する工程と、金属ポスト１８ａに対応する位置に貫通孔２０ｘが設けられた正規の基板２０を仮基板１０の上に配置することにより、正規の基板２０の貫通孔２０ｘに仮基板１０上の金属ポスト１８ａを挿入する工程と、仮基板１０を金属ポスト１８ａから剥離することにより、正規の基板２０を貫通する金属ポスト１８ａからなる貫通電極１８を得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 銅張多層板に、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して、小径の貫通孔をあけた後、孔部の内外層銅箔バリをエッチングにて除去し、表層銅箔との接続信頼性を上げる。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む樹脂層或いはフィルムに塗布した樹脂層を配置し、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して表裏層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表裏表面及び内外層銅箔に発生したバリをエッチング除去し、銅メッキを行って得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。
【効果】 スルーホール用貫通部の孔内外層部の銅箔バリを除去でき、表層銅箔と孔内部の銅箔接続性が非常に良好で、信頼性に優れた貫通孔を得ることができた。 （もっと読む）