【課題】多層配線を行うことなく基板の裏面側から表面側に導電部を導き出し、工程の簡略化が可能で配線の設計も容易なプローブカード用基板の製造方法を得る。
【解決手段】（Ｉ）電極が形成された絶縁層の表面の所定領域に、所定高さのブロックを設ける工程と、（ＩＩ）前記電極と、前記ブロックの上面とをボンディングワイヤによって接合する工程と、（ＩＩＩ）絶縁体によって前記ボンディングワイヤを埋設し、前記絶縁体を固める工程と、（ＩＶ）固められた前記絶縁体、および埋設されたボンディングワイヤを研削し、前記絶縁体の表面に前記ボンディングワイヤの研削面を露出させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】安価に精度よく回路パターンが形成され、取り扱いが容易なキャリア付きプリント配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性を有し少なくとも互いに剥離可能に接着された金属箔２と金属極薄箔３とからなるキャリア層５と、前記金属極薄箔３の表面に形成され外部電極と接続するための外部接続電極６と、電子デバイスと電気的に接続する電子デバイス接続電極１０と、前記外部接続電極６と前記電子デバイス接続電極１０とを導通する配線パターン８とを有する。 （もっと読む）

【課題】コア基板に形成された導体層及びその内部に充填された充填物とを有するスルーホール、及び前記スルーホールと前記導体層を接続するためのスルーホールランド部をスルーホール開口部に具備するビルドアップ多層配線基板において、スルーホールとその開口部のスルーホールランドとの位置合わせを容易にして確実に接続するためにスルーホールランドの径を大きくせざるを得ないため、逆にスルーホールの密度を上げられずかつ特性インピーダンスの不整合の原因となっている。
【解決手段】スルーホールランド部が、該スルーホールの外径と等しい板状の基部と、該板状基部の少なくとも一方の面に形成された凸部を有する錨状形状をなし、前記凸部が前記スルーホールもしくは前記充填物に嵌合するように固定されていることを特徴とするビルドアップ多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】工程数を増すことなく、加工時の位置ズレにも対応でき、高密度で微細な層間接続ができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔４と、この貫通孔の内壁に形成された金属層とによって層間接続部が形成された多層プリント配線板であって、層間接続部は、貫通孔の内壁に少なくとも２本以上の電気的に絶縁された配線回路２ａを有し、貫通孔は、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状であり、配線回路は、貫通孔の深さ方向に沿って形成され、多層プリント配線板の両面の表層電極層を含む２層以上の電極層間を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＢＩＣ工法によりランドレススルーホールを有するプリント配線基板を製造することができる技術の提供。
【解決手段】スルーホールを有する絶縁体の両面に銅からなる回路が形成され、前記スルーホール内に表裏の回路を接続する銅からなる接続体が、ほぼ前記スルーホールを満たすように形成され、前記回路と前記接続体とが互いに金属結合しているプリント配線基板において、ランドレススルーホールを有することを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、信頼性に優れ、低コストの電子部品、スクリーン印刷製版、及び、これを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール２０は、基体部１０の内部を厚み方向ｄに沿って伸び、一面１０１にホール開口部２１を有している。縦導体３０は、第１及び第２の導体部３１、３２を有している。第１の導体部３１は、ビアホール２０に充填されている。第２の導体部３２は、ホール開口部２１の周縁を跨いで、一面１０１に部分的に延設され、かつ、第１の導体部３１に連なっている。スクリーン印刷製版４は、主及び副製版開口部４１、４２を含む。主製版開口部４１は、ビアホール２０に導電性ペーストを充填するために設けられており、副製版開口部４２は、主製版開口部４１の周縁の一部を、凸状に開口したものである。本発明に係る電子部品の製造方法は、上述したスクリーン印刷製版４を用いる。 （もっと読む）

【課題】被配線体とそれに接続される配線パターン（層）との接続性を十分に高めることができる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが設けられ、それらの上部にビアホール１９ａ，１９ｂが形成されている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部では、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐにビアホール電極部２３ａ，２３ｂが接続されている。ビアホール電極部２３ａ，２３ｂは、上面に凹部を有し、その凹部の縁端部を含む側壁がビアホール１９ａ，１９ｂの内壁と接しないように設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】隣接する配線層間の絶縁を維持しつつ被配線体と配線層とを確実に接続することができ、狭ピッチ化による高密度実装を実現できる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが樹脂層１６から突出するように、ビアホール１９ａ，１９ｂが設けられている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。そして、ビアホール電極部２３ａ，２３ｂとビアホール１９ａ，１９ｂの内壁上部との間には空隙が画成されている。 （もっと読む）

【課題】改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布する工程と、塗布された抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストの縁部を除去する工程と、第１の金属箔の第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第２の金属箔の第１の面側を配置する工程と、これらの配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第１の金属箔および／または第２の金属箔をパターニングする工程とを具備する （もっと読む）

【課題】上部ランドのないビアホール構造をもって回路パターンの高密度化を達成するランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔層１３０を積層した銅張積層板素材のベース基板１１０を提供し、銅箔層を部分食刻して、貫通ホール１１２を含む回路パターン１３２を形成し、回路パターン１３２を含むベース基板１１０の表面にシード層１４０、銅と食刻条件の相違なる第２金属層１５０、および銅鍍金層１６０を順次形成し、貫通ホール１１２の内部に感光性レジスト１７０を充填し、銅鍍金層、第２金属層、およびシード層を順次除去し、貫通ホール内部の感光性レジスト１７４を除去することからなり、回路パターン１３２は銅箔層１３０に対応する所定の厚さを有する。 （もっと読む）

【課題】寸法を縮小することができるとともに部品点数を減少させて基材の一面側と他面側の導電路同士を接続した回路構成体を提供する。
【解決手段】基材１０を介して複数の導電路２０を備えてなる回路構成体１Ａにおいて、基材１０には貫通孔１４が設けられるとともに、基材の一面側１１に形成された導電路２０Ｂが貫通孔１４に挿入されて基材の他面側１５に形成された導電路２０Ｃと接続された導通接続部３０Ｂを有し、基材１０の他面側１５に形成された導電路２０Ｃが貫通孔１４と連通するように穿設された開口孔２８を有するとともに、導通接続部３０Ｂが開口孔２８の内部に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】簡便にランドレススルーホールパターンが、形成可能な、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】予めプリント配線板のスルーホール部にワックスを注入しエッチングレジストとして使用し、配線パターンを形成する工程、配線パターン形成後ワックスを除去する工程を有するプリント配線板の製造方法であって、プリント配線板にスルーホール部のランドが存在しない配線パターンを形成する工程、またはスルーホール部のランド幅が狭い配線パターンを形成する工程をするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 同軸構造の導体配線を有する配線基板を効率よく、製造することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板４の第１の主面２２側から、基板４を貫通しない孔２６と、溝２８を形成し、第１の主面２２の表面、孔２６および溝２８の内周面ならびに孔２６および溝２８の底面に絶縁層３０を形成し、孔２６および溝２８の内部に導体を充填し、第１の主面２２側から導体の一部を除去して導体部３６を露出させ、第２の主面２４側から孔２６および溝２８の底面の絶縁層３０を除去して導体部３６を露出させることにより、配線基板２を製造する。
（もっと読む）

【課題】高解像度感光材料を用いて配線／空間の間に微細パターンを具現する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）キャリアプレート上に感光材をコーティングする段階と、（ｂ）上記感光材に第１回路パターンを形成する段階と、（ｃ）上記第１回路パターンの形成された感光材の間に導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第１回路層を形成する段階と、（ｄ）上記第１回路層上に絶縁層を積層する段階と、（ｅ）上記絶縁層を貫くビアホールを加工する段階と、（ｆ）上記絶縁層上に上記感光材をコーティングする段階と、（ｇ）上記感光材に第２回路パターンを形成する段階と、（ｈ）上記第２回路パターンの形成された感光材の間及び上記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第２回路層を形成し上記ビアホールを充填する段階と、（ｉ）上記キャリアプレートを除去する段階とを含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板の絶縁層の一面側に開口する複数個の微細孔の各々に、所望厚さの金属層が充填できたことを確認して、電解めっきを終了するめっき金属の充填方法を提供する。
【解決手段】基板１４の金属層２０と定電流源２６の陰極とを電気的に接続すると共に、基板１４の微細孔開口面と一面側が対向する陽極板２４と定電流源２６の陽極とを電気的に接続し、且つ基板１４と別体に形成され、一面側が陽極板２４の他面側と対向する位置の陰極板２８を、基板１４の金属層２０と並列接続となるように定電流源２６の陰極に電気的に接続した後、基板１４の金属層２０、陰極板２８及び陽極板２４に定電流源から直流電流を印加して、基板１４の微細孔１８内に電解めっきによってめっき金属を充填しつつ、基板１４側に流れる電流値を検出してモニタし、前記モニタによって得た基板１４側に流れる電流値の経時変化に基づいて、電解めっきを停止する。 （もっと読む）

【課題】スルービアをもつ基板及びその製造方法に関し、基板特性を損なうことなく絶縁されたスルーホールを形成してスルービアで埋めた低熱膨張率基板をより少ない工程数で且つ低い製造コストで製造できるようにする。
【解決手段】交互に積層された複数の樹脂絶縁層１並びに基材２と、樹脂絶縁層１並びに基材２を貫通するクリアランスホールと、クリアランスホール内壁面に樹脂絶縁層１の一部で形成されたスルービア絶縁膜１Ａと、該スルービア絶縁膜で囲まれたスルーホールを埋めたスルービア５とを備えてなるスルービアをもつ基板。 （もっと読む）

【課題】 安価に製作することができ、かつ製作が容易でうねりの少ない回路基板、およびバンプ高さを均一化できる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 片面金属箔積層板または両面金属箔積層板における金属層をエッチングしてバンプ１０を形成し、次いでバンプの先端に金属箔３０ａを当てて絶縁樹脂層２０に押し込み、絶縁樹脂層の反対側に配された金属層３０ａまたは金属箔３０ｂに当接させることにより、バンプ１０により層間接続された回路基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】 電極が低電気抵抗で耐熱性があり、電極が貫通孔から離脱し難い貫通電極付基板を得る。
【解決手段】 Ｃｕ粉とＳｎ粉の混合材を熱処理することで、Ｃｕ−Ｃｕ_３Ｓｎ−Ｃｕ_６Ｓｎ_５の３層構造を形成。Ｃｕ_３Ｓｎ領域を多くすることで電気抵抗を下げ、３層構造とすることで耐熱性を有する電極材６とする。貫通孔３の内壁に予め金属膜をスパッタ等で形成し、金属膜と電極材６とが一部合金化することで、電極６が貫通孔３に強固に保持された貫通電極付基板５０が得られる。 （もっと読む）

スルーワイヤ相互連結（１０２）によって半導体構成要素（８６）を製造するための方法は、回路側（６２）、裏側（６４）、及びスルービア（７６）を有する基板（５４）を供給するステップを含んでいる。本方法は、ビア（７６）を介してワイヤ（１４）を通し、裏側（６４）上のワイヤ（１４）上にコンタクト（９０）を形成し、回路側（６２）上のワイヤ（１４）上に、ボンディングされたコンタクト（９２）を形成し、続いてワイヤ（１４）を、ボンディングされたコンタクト（９２）から切断するステップもまた含んでいる。スルーワイヤ相互連結（１０２）は、ビア（７６）内のワイヤ（１４）、裏側（６４）上のコンタクト（９０）及び回路側（６２）上のボンディングされたコンタクト（９２）を含んでいる。裏側（６４）上のコンタクト（９０）及び回路側（６２）上のボンディングされたコンタクト（９２）は、多数の構成要素（８６−１、８６−２、８６−３）が隣接した構成要素の間で電気的な接続（１７０）を伴ってスタックされることを許容する。本方法を実施するためのシステム（１２０）は、ビア（７６）をともなう基板（５４）及びビア（７６）を介してワイヤ（１４）を通し、コンタクト（９０）及びボンディングされたコンタクト（９２）を形成するよう構成されたボンディングキャピラリ（１２）を有するワイヤボンダ（１０）を含んでいる。半導体構成要素（８６）は、チップスケール構成要素、ウェーハスケール構成要素、スタックされた構成要素（１４６）或いは、他の半導体構成要素（１５６）を電気的に作動させる、或いはテストするための相互連結構成要素（８６Ｉ）を形成するために使用されうる。 （もっと読む）