導電回路基板の上・下層への導電接続法
【課題】 プリント基板での両面回路、多層回路を形成する層間導電接続は現状では、プリント基板に孔を穿設し、その孔にメッキ加工、各層の導電回路にメッキで接続をしている。これでは、メッキのクラックや析出不良が生じ、導電回路基板としては問題であった。
【解決手段】 開口部を持つ繊維状基材１に、開口部を有する導電回路３を形成し、その開口部を有する導電回路３を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路５や電子部品１１と導電接続する導電回路基板の上・下層への導電接続法。
【解決手段】 開口部を持つ繊維状基材１に、開口部を有する導電回路３を形成し、その開口部を有する導電回路３を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路５や電子部品１１と導電接続する導電回路基板の上・下層への導電接続法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＳＩ等の接点部品と導電基板とを一体に結合導通するように、開口部を有する繊維状基材、開口部を持つシート状基材に導電回路を形成し、その導電回路と他の導電回路を金属メッキ等で導電接続をした導電回路基板の上・下層への導電接続法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術としては、プリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品との接合方法において、化学繊維、金属繊維、天然繊維等を編んだメッシュシート又は多数の微細孔からなる多孔シートに、ＬＳＩ等の多接点部品の接合部と、プリント基板等の導電基板の導電パターンとを表裏両面で導通するための貫通した導電部を設けて導電シートを形成し、該導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多接点部品の間に配設し、導電基板の導電パターンとＬＳＩ等の接合部とを一体に結合導通するプリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品との接合方法（例えば、特許文献１参照）が存在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２８４１０４５号公報（特許請求の範囲の欄、発明の詳細な説明の欄の｛発明の実施の形態｝の段落｛０００５｝〜｛０００８｝、及び図１〜図３を参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年電子機器は小型化が進み、プリント基板も携帯電話、デジタルカメラ、パソコンに代表されるように、薄く、屈曲するフレキシブルな導電回路基板が求められている。
また、前記従来技術は、現状では導電接続材（コネクター）は平面状であり、平面で接触させるため、平面全面に金メッキを施さなければならず、金の使用量が多くなり、近年の貴金属の高騰にみられる如く、少しでも金の使用量を減らす必要があるという問題があった。
また、プリント基板での両面回路、多層回路を形成する層間導電接続は現状では、プリント基板に孔を穿設し、その孔にメッキ加工、各層の導電回路にメッキで接続をしている。これでは、メッキのクラックや析出不良が生じ、導電回路基板の上・下層への導電接続法としては問題であった。
本発明は、これらの問題を解決した導電回路基板の上・下層への導電接続法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成することができる本発明の第１発明は、請求項１に記載された通りの導電回路基板の上・下層への導電接続法であり、次のようなものである。
開口部を持つ繊維状基材に、開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続する構成である。
【０００６】
上記の目的を達成することができる本発明の第２発明は、請求項２に記載された通りの導電回路基板の上・下層への導電接続法であり、次のようなものである。
開口部を持つシート状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続する構成である。
【０００７】
上記の目的を達成することができる本発明の第３発明は、請求項３に記載された通りの導電回路基板の上・下層への導電接続法であり、次のようなものである。
開口部を持つ繊維状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げて、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続し、さらにその開口部を有する繊維状基材の開口部を筐体や、他の基板に固定して導電接続する構成である。
【０００８】
上記の目的を達成することができる本発明の第４発明は、請求項４に記載された通りの導電回路基板の上・下層への導電接続法であり、次のようなものである。
請求項３に記載の発明に加えて、導電接続において、絶縁性固定剤を導電回路基板の開口部を利用して絡ませて他の基板や筐体に固定する構成である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る導電回路基板の上・下層への導電接続法は、上記説明のような構成を有するので、以下に記載する効果を奏する。
（１）プリント基板での両面回路、多層回路を形成する層間導電接続を行う上で、開口部をもつ繊維状基材や、開口部を持つシート状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その導電回路を延長し形成しておくことにより、上・下に折り曲げることで確実にそして簡単に各層と導電接続をすることができる。
（２）開口部を持つ繊維状基材や、開口部を持つシート状基材に開口部を有する導電回路を形成するので、回路として空気との接触面積が大きくなるので、放熱機能を高めるものである。
（３）開口部を有する導電回路になるので、引き伸ばして開口部を菱型にすることで、回路延長することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第一実施例である開口部を持つ導電回路を下層の他の導電回路に導電接続する状態を示すもので、（ａ）は導電接続する前の状態を示す概略正断面図、（ｂ）は下層の他の導電回路に導電接続した状態を示す概略正断面図である。
【図２】図１に示した状態にさらに加えて、筐体との固定状態を示す（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略正断面図である。
【図３】本発明の開口部を持つ導電回路の導電回路に沿って適宜の切断部を形成して、その切断部を利用して下方に折り曲げ、下層の導電回路と導電接続し、さらに電子部品を導電接続した状態を示す（ａ）は概略正断面図、（ｂ）は同概略平面図である。
【図４】本発明の下方にある他の導電回路に円柱の、例えば銅メッキされた導電部に本発明の導電回路基板を導電接続した状態を示す（ａ）は概略一部正断面図、（ｂ）は同概略斜視図である。
【図５】開口部を有する繊維状基材に換えて、フィルム状基材に開口部を形成したものの実施例を示すもので、（ａ）は概略正断面図、（ｂ）は同概略平面図である。
【図６】開口部を持つ繊維状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を多層にした状態を示す多層導電回路基板の上・下層への導電接続を示す概略正断面図である。
【図７】開口部を持つ繊維状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その導電回路を絶縁性固定剤で固定し、開口部のある回路を引き伸ばして開口部を菱型にすることで、回路延長した状態を示す概略平面図である。
【図８】金属ハトメにより導電接続固定した状態を示す概略正断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
開口部を持つ繊維状基材や、開口部を持つシート状基材に、開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続する導電回路基板の上・下層への導電接続法である。
【実施例】
【００１２】
一般的に開口部を持つ繊維状基材としては、織布、不織布、微細な開口部を持つシート、フィルムが考えられ、材料としては、ガラス繊維、ポリエステル等の化学繊維、カーボン繊維、イミドフィルム、ポリエステルフィルム等が採用される。
そして、導電回路の形成は、開口部を有する繊維状基材や、開口部を持つシート状基材上にメッキで形成したり、金属板上でメッキにより形成したメッキ回路を剥離して得られた導電回路、銅箔をエッチングして形成した導電回路等が採用できる。
また、導電性接続としては、ハンダ接続、金属の超音波接続、圧接、メッキでの接続、導電ペーストでの接続、導電接着剤での接続、金属製ハトメでの固定接続、ネジ止め接続、接点を銀、錫メッキで圧接し拡散接合することにより導電性接続が可能である。
【００１３】
次に、図面に基づいてさらに具体的な実施例を詳細に説明する。
図１は、開口部を有する繊維状基材１にメッキにて形成した導電回路２と開口部のある導電回路３を形成し、この開口部のある導電回路３を下層の他の導電回路５に導電接続した状態を示したもので、メッキにて形成した導電回路２の部分と他の導電回路５の間には絶縁層４を介在させ、開口部のある導電回路３と他の導電回路５との間は絶縁層４を取り除き、開口部のある導電回路３を下方に加圧して折り曲げ、他の導電回路５と導電接続する実施例を示したものである。
【００１４】
図２に示すものは、筐体１９に多層回路を固定した実施例である。
開口部のある繊維状基材１にメッキにて形成した導電回路２、９と、開口部のある導電回路３を形成し、下方の他の導電回路５と導電接続する上で、基材１に絡めてハンダにより導電接続したものである。４は図１と同様に絶縁層である。
さらに、導電回路２、３の形成されていない開口部のある繊維状基材６を介して、絶縁性固定剤で開口部を絡めて筐体１９に固定した実施例である。
【００１５】
図３に示すものは、図１、図２において説明したものと同様に、多層導電回路を導電接続するもので、一部電子部品１１を接続したり、切断部１２を利用して、下方の導電回路５と導電接続した実施例である。
図４に示したものは、本発明の下方にある他の導電回路５に円柱１５の、例えば銅メッキされた導電部に本発明の導電回路基板を導電接続した実施例である。
図５に示したものは、開口部を有する繊維状基材１に換えて、開口部を有するフィルム状基材の実施例である。
図６に示したものは、開口部を持つ繊維状基材１に開口部を有する導電回路３を形成し、その開口部を有する導電回路３を多層にした実施例である。
図７に示したものは、開口部を持つ繊維状基材１に開口部を有する導電回路３を形成し、その導電回路３を絶縁性固定剤で固定し、開口部のある回路を引き伸ばして開口部を菱型にすることで、回路延長１６した実施例である。
図８に示したものは、金属ハトメ２０により導電接続固定した実施例である。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
プリント基板等の導電回路基板とＬＳＩ等の接点部品との導電接合する基板であれば各種応用することができる。
【符号の説明】
【００１７】
１・・・・開口部を有する繊維状基材
２・・・・メッキ等により形成した導電回路
３・・・・開口部のある導電回路
４・・・・絶縁層
５・・・・他の導電回路
６・・・・開口部のある繊維
７・・・・導電回路上の開口部
８・・・・開口部を有するフィルム状基材
９・・・・導電回路
１０・・・・ハンダにより基材に絡めて形成した導電接続
１１・・・・電子部品
１２・・・・繊維状基材に形成した切断部
１３・・・・導電回路の開口部に絡めて固定剤で固定した部分
１４・・・・回路上の開口部にメッキを充填して導電円柱に接続した部分
１５・・・・導電円柱
１６・・・・引き伸ばした延長回路
１７・・・・導電接着剤
１８・・・・補助導電回路
１９・・・・筐体
２０・・・・金属ハトメ
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＳＩ等の接点部品と導電基板とを一体に結合導通するように、開口部を有する繊維状基材、開口部を持つシート状基材に導電回路を形成し、その導電回路と他の導電回路を金属メッキ等で導電接続をした導電回路基板の上・下層への導電接続法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術としては、プリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品との接合方法において、化学繊維、金属繊維、天然繊維等を編んだメッシュシート又は多数の微細孔からなる多孔シートに、ＬＳＩ等の多接点部品の接合部と、プリント基板等の導電基板の導電パターンとを表裏両面で導通するための貫通した導電部を設けて導電シートを形成し、該導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多接点部品の間に配設し、導電基板の導電パターンとＬＳＩ等の接合部とを一体に結合導通するプリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品との接合方法（例えば、特許文献１参照）が存在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２８４１０４５号公報（特許請求の範囲の欄、発明の詳細な説明の欄の｛発明の実施の形態｝の段落｛０００５｝〜｛０００８｝、及び図１〜図３を参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年電子機器は小型化が進み、プリント基板も携帯電話、デジタルカメラ、パソコンに代表されるように、薄く、屈曲するフレキシブルな導電回路基板が求められている。
また、前記従来技術は、現状では導電接続材（コネクター）は平面状であり、平面で接触させるため、平面全面に金メッキを施さなければならず、金の使用量が多くなり、近年の貴金属の高騰にみられる如く、少しでも金の使用量を減らす必要があるという問題があった。
また、プリント基板での両面回路、多層回路を形成する層間導電接続は現状では、プリント基板に孔を穿設し、その孔にメッキ加工、各層の導電回路にメッキで接続をしている。これでは、メッキのクラックや析出不良が生じ、導電回路基板の上・下層への導電接続法としては問題であった。
本発明は、これらの問題を解決した導電回路基板の上・下層への導電接続法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成することができる本発明の第１発明は、請求項１に記載された通りの導電回路基板の上・下層への導電接続法であり、次のようなものである。
開口部を持つ繊維状基材に、開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続する構成である。
【０００６】
上記の目的を達成することができる本発明の第２発明は、請求項２に記載された通りの導電回路基板の上・下層への導電接続法であり、次のようなものである。
開口部を持つシート状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続する構成である。
【０００７】
上記の目的を達成することができる本発明の第３発明は、請求項３に記載された通りの導電回路基板の上・下層への導電接続法であり、次のようなものである。
開口部を持つ繊維状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げて、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続し、さらにその開口部を有する繊維状基材の開口部を筐体や、他の基板に固定して導電接続する構成である。
【０００８】
上記の目的を達成することができる本発明の第４発明は、請求項４に記載された通りの導電回路基板の上・下層への導電接続法であり、次のようなものである。
請求項３に記載の発明に加えて、導電接続において、絶縁性固定剤を導電回路基板の開口部を利用して絡ませて他の基板や筐体に固定する構成である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る導電回路基板の上・下層への導電接続法は、上記説明のような構成を有するので、以下に記載する効果を奏する。
（１）プリント基板での両面回路、多層回路を形成する層間導電接続を行う上で、開口部をもつ繊維状基材や、開口部を持つシート状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その導電回路を延長し形成しておくことにより、上・下に折り曲げることで確実にそして簡単に各層と導電接続をすることができる。
（２）開口部を持つ繊維状基材や、開口部を持つシート状基材に開口部を有する導電回路を形成するので、回路として空気との接触面積が大きくなるので、放熱機能を高めるものである。
（３）開口部を有する導電回路になるので、引き伸ばして開口部を菱型にすることで、回路延長することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第一実施例である開口部を持つ導電回路を下層の他の導電回路に導電接続する状態を示すもので、（ａ）は導電接続する前の状態を示す概略正断面図、（ｂ）は下層の他の導電回路に導電接続した状態を示す概略正断面図である。
【図２】図１に示した状態にさらに加えて、筐体との固定状態を示す（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略正断面図である。
【図３】本発明の開口部を持つ導電回路の導電回路に沿って適宜の切断部を形成して、その切断部を利用して下方に折り曲げ、下層の導電回路と導電接続し、さらに電子部品を導電接続した状態を示す（ａ）は概略正断面図、（ｂ）は同概略平面図である。
【図４】本発明の下方にある他の導電回路に円柱の、例えば銅メッキされた導電部に本発明の導電回路基板を導電接続した状態を示す（ａ）は概略一部正断面図、（ｂ）は同概略斜視図である。
【図５】開口部を有する繊維状基材に換えて、フィルム状基材に開口部を形成したものの実施例を示すもので、（ａ）は概略正断面図、（ｂ）は同概略平面図である。
【図６】開口部を持つ繊維状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を多層にした状態を示す多層導電回路基板の上・下層への導電接続を示す概略正断面図である。
【図７】開口部を持つ繊維状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その導電回路を絶縁性固定剤で固定し、開口部のある回路を引き伸ばして開口部を菱型にすることで、回路延長した状態を示す概略平面図である。
【図８】金属ハトメにより導電接続固定した状態を示す概略正断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
開口部を持つ繊維状基材や、開口部を持つシート状基材に、開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続する導電回路基板の上・下層への導電接続法である。
【実施例】
【００１２】
一般的に開口部を持つ繊維状基材としては、織布、不織布、微細な開口部を持つシート、フィルムが考えられ、材料としては、ガラス繊維、ポリエステル等の化学繊維、カーボン繊維、イミドフィルム、ポリエステルフィルム等が採用される。
そして、導電回路の形成は、開口部を有する繊維状基材や、開口部を持つシート状基材上にメッキで形成したり、金属板上でメッキにより形成したメッキ回路を剥離して得られた導電回路、銅箔をエッチングして形成した導電回路等が採用できる。
また、導電性接続としては、ハンダ接続、金属の超音波接続、圧接、メッキでの接続、導電ペーストでの接続、導電接着剤での接続、金属製ハトメでの固定接続、ネジ止め接続、接点を銀、錫メッキで圧接し拡散接合することにより導電性接続が可能である。
【００１３】
次に、図面に基づいてさらに具体的な実施例を詳細に説明する。
図１は、開口部を有する繊維状基材１にメッキにて形成した導電回路２と開口部のある導電回路３を形成し、この開口部のある導電回路３を下層の他の導電回路５に導電接続した状態を示したもので、メッキにて形成した導電回路２の部分と他の導電回路５の間には絶縁層４を介在させ、開口部のある導電回路３と他の導電回路５との間は絶縁層４を取り除き、開口部のある導電回路３を下方に加圧して折り曲げ、他の導電回路５と導電接続する実施例を示したものである。
【００１４】
図２に示すものは、筐体１９に多層回路を固定した実施例である。
開口部のある繊維状基材１にメッキにて形成した導電回路２、９と、開口部のある導電回路３を形成し、下方の他の導電回路５と導電接続する上で、基材１に絡めてハンダにより導電接続したものである。４は図１と同様に絶縁層である。
さらに、導電回路２、３の形成されていない開口部のある繊維状基材６を介して、絶縁性固定剤で開口部を絡めて筐体１９に固定した実施例である。
【００１５】
図３に示すものは、図１、図２において説明したものと同様に、多層導電回路を導電接続するもので、一部電子部品１１を接続したり、切断部１２を利用して、下方の導電回路５と導電接続した実施例である。
図４に示したものは、本発明の下方にある他の導電回路５に円柱１５の、例えば銅メッキされた導電部に本発明の導電回路基板を導電接続した実施例である。
図５に示したものは、開口部を有する繊維状基材１に換えて、開口部を有するフィルム状基材の実施例である。
図６に示したものは、開口部を持つ繊維状基材１に開口部を有する導電回路３を形成し、その開口部を有する導電回路３を多層にした実施例である。
図７に示したものは、開口部を持つ繊維状基材１に開口部を有する導電回路３を形成し、その導電回路３を絶縁性固定剤で固定し、開口部のある回路を引き伸ばして開口部を菱型にすることで、回路延長１６した実施例である。
図８に示したものは、金属ハトメ２０により導電接続固定した実施例である。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
プリント基板等の導電回路基板とＬＳＩ等の接点部品との導電接合する基板であれば各種応用することができる。
【符号の説明】
【００１７】
１・・・・開口部を有する繊維状基材
２・・・・メッキ等により形成した導電回路
３・・・・開口部のある導電回路
４・・・・絶縁層
５・・・・他の導電回路
６・・・・開口部のある繊維
７・・・・導電回路上の開口部
８・・・・開口部を有するフィルム状基材
９・・・・導電回路
１０・・・・ハンダにより基材に絡めて形成した導電接続
１１・・・・電子部品
１２・・・・繊維状基材に形成した切断部
１３・・・・導電回路の開口部に絡めて固定剤で固定した部分
１４・・・・回路上の開口部にメッキを充填して導電円柱に接続した部分
１５・・・・導電円柱
１６・・・・引き伸ばした延長回路
１７・・・・導電接着剤
１８・・・・補助導電回路
１９・・・・筐体
２０・・・・金属ハトメ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を持つ繊維状基材に、開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続することを特徴とする導電回路基板の上・下層への導電接続法。
【請求項２】
開口部を持つシート状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続することを特徴とする導電回路基板の上・下層への導電接続法。
【請求項３】
開口部を持つ繊維状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げて、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続し、さらにその開口部を有する繊維状基材の開口部を筐体や、他の基板に固定することに用いることを特徴とする導電回路基板の上・下層への導電接続法。
【請求項４】
導電接続において、絶縁性固定剤を導電回路基板の開口部を利用して絡ませて他の基板や筐体に固定することを特徴とする請求項３に記載の導電回路基板の上・下層への導電接続法。
【請求項１】
開口部を持つ繊維状基材に、開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続することを特徴とする導電回路基板の上・下層への導電接続法。
【請求項２】
開口部を持つシート状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続することを特徴とする導電回路基板の上・下層への導電接続法。
【請求項３】
開口部を持つ繊維状基材に開口部を有する導電回路を形成し、その開口部を有する導電回路を上下に折り曲げて、上・下層の他の導電回路や電子部品と導電接続し、さらにその開口部を有する繊維状基材の開口部を筐体や、他の基板に固定することに用いることを特徴とする導電回路基板の上・下層への導電接続法。
【請求項４】
導電接続において、絶縁性固定剤を導電回路基板の開口部を利用して絡ませて他の基板や筐体に固定することを特徴とする請求項３に記載の導電回路基板の上・下層への導電接続法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−１８１８５４（Ｐ２０１１−１８１８５４Ａ）
【公開日】平成２３年９月１５日（２０１１．９．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−４７２０３（Ｐ２０１０−４７２０３）
【出願日】平成２２年３月３日（２０１０．３．３）
【出願人】（５０９３２７６３３）有限会社相模商会 (2)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月１５日（２０１１．９．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月３日（２０１０．３．３）
【出願人】（５０９３２７６３３）有限会社相模商会 (2)
【Ｆターム（参考）】
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