【課題】基板表面の凹部領域の底面にある電極に対してはんだプリコートを形成することができ、かつソルダーレジスト表面から突出するのを抑えることができるはんだプリコートの形成方法を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂中にはんだ粒子を分散させてなるリフローフィルムを用い、基板の凹部領域の底面の電極に、下記工程によりはんだプリコートを形成する形成方法である。
（１）基板のソルダーレジスト側の面にリフローフィルムを載置する工程、
（２）リフローフィルム上に、表面が平滑な平板を載置して固定し、平板を基板に向けて押圧する工程、
（３）平板を押圧した状態で、所定の温度以上に加熱する工程、
（４）（３）の工程において、基板のソルダーレジストと平板とが接した状態で保持する工程、及び
（５）（４）の工程終了後に、熱可塑性樹脂を溶媒を用いて溶解除去する工程 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と金属層との組立作業性を向上させることができ、強固な接合を得ることができるパワーモジュール用基板の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】耐熱シート２０上にセラミックス基板２及び金属板６，７を面方向に進退可能なガイド枠１３により面方向に位置決めしながら積層する積層体積み重ね工程と、セラミックス基板２及び金属板６，７の積層体３０の上に新たな耐熱シート２０を載置する耐熱シート載置工程とを繰り返すことにより、積層体３０を耐熱シート２０を介して複数積み重ね状態とするとともに、積層体積み重ね工程から耐熱シート載置工程までの間は積層体３０が載置される耐熱シート２０の側縁部を上方から押圧し、耐熱シート載置工程後から次の積層体積み重ね工程までの間は最上段の耐熱シート２０を上方から押圧状態とした後、耐熱シート２０の側縁部の押圧を解除してガイド枠１３を退避させる。 （もっと読む）

【課題】接着物が高温環境下に長時間置かれた場合でも、接着性が低下することのない接着剤組成物を提供する。また、ＦＰＣ用に使用した場合に、ポリイミドフィルムに対して優れた接着強さを発現し、耐熱老化性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記ポリウレタン樹脂（Ａ）の融点が３０〜１５０℃であり、かつ、エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）が下記一般式（１）で示される構造を有するフェノールノボラック樹脂であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、エッチング時ならびに加熱時の寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板、特にラミネート法で作製した際に寸法変化の発生を抑制できるフレキシブル金属張積層板、ならびにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた線膨張係数２３ｐｐｍ以上である接着フィルムと、金属箔とを一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により貼り合わせてなるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、該装置の加熱ロールと被積層材料との間にポリイミドフィルムからなる保護材料を加熱ロールの一部を覆う形で配し、ラミネート後に保護材料とフレキシブル金属張積層板からなる積層体をＭＤ方向に６５ｋｇ／ｍ〜２５０ｋｇ／ｍの搬送張力をかけて搬送することを特徴とするフレキシブル金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層構造体を安定かつ十分な加圧力でもって拘束することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２の上方に、固定中間部材１３と固定部材１４とを積層するとともい、一端部が第２挟持板１２に固定される支柱部材に第１挟持部材１１、中間部材１３及び固定板１４ａを貫通させて平行状態を維持しつつスライド可能とし、中間部材１３と固定板１４ａとの間に第１バネ手段１６を介装し、第１挟持部材１１と中間部材１３との間に第２バネ手段１７を介装し、第２バネ手段１７と並列にスペーサ部材１８を配置して、回路基板接合治具１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】拘束力が緩むことなく、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２と、一端側が第２挟持板１２に固定されるとともに、他端側が第１挟持部材１１を貫通する複数の支柱部材１４と、第１挟持板１１よりも支柱部材１４の他端側に固定される固定部材１３と、第１挟持板１１の固定部材１３側を向く面に配置された膨張部材１６と、固定部材１３と膨張部材１６との間に介装されたコイルバネ１７とから回路基板接合治具１１を構成し、コイルバネ１７をカーボンコンポジットから構成するとともに、膨張部材１６をカーボンコンポジットよりも線膨張係数の高い材料から構成する。 （もっと読む）

【課題】ロウ付け治具へのしみ上がったロウ材の付着を抑制することができ、導体パターン部材と回路基材との接合強度を向上することが可能な回路基板及び回路基板の製造方法の提供にある。
【解決手段】絶縁基材としての回路基材１１上に平板状の導体パターン部材１２をロウ付けにより接合された回路基板１０であって、導体パターン部材１２の回路形成面２０の周囲に板厚を全周に渡り導体パターン部材１２の他の部分より薄く形成した薄板部としての段差部１４を設け、導体パターン部材１２を間にロウ材１３を介在させて回路基材１１に接合させる。 （もっと読む）

【課題】半田接合部に破断の起点となる欠陥部が発生することを防止して、接合信頼性を確保することができる電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】上面に配線パターン３が金属薄膜によって形成されたベース配線層１に電子部品７を装着し、ベース配線層１の上面に形成された封止樹脂層１０＊によって電子部品７とその周囲の配線パターン３とを封止して成る電子部品モジュール１９を製造する電子部品モジュールの製造方法において、ベース配線層１の上面を粗化処理することにより配線パターン３を含む金属薄膜の表面を粗化する粗化工程をまず実行し、粗化工程後のベース配線層１を対象として、接合材配置工程、電子部品接着工程、プレス工程を順次実行する。これにより、粗化処理において半田接合部にマイクロクラックが発生する事態を排除し、接合信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】描画温度Ｔｐに加熱したグリーンシートの導電性インクの液滴を吐出して液状パターンを描画する工程と、該液状パターンを乾燥温度Ｔｄに加熱して乾燥パターンを形成する工程と、該乾燥パターンを有する複数のグリーンシートを積層温度Ｔｓに加熱して積層して積層体を形成し、該積層体を減圧包装した後に圧着温度Ｔｃで圧着する工程と、圧着体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、減圧包装時におけるグリーンシートの温度を積層温度Ｔｓにする。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイスやプリント基板の微細化高密度化に伴い、印刷やホトリソグラフィーでは、十分対応できていない。一方、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化するためには、基板上で導電性微粒子を均一な膜厚の被膜にする必要があるが、それら導電性微粒子を用いて単層毎に累積し、粒子サイズレベルで均一厚みの被膜を製造するという思想はなかった。
【解決手段】
基材表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が前記基材表面に選択的に形成された第１の有機膜と前記導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とするパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線、及びこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載のパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性及びハンドリング性に優れた高誘電率複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 高誘電率複合基板１は、誘電体セラミックス膜２と、その上面及び下面の両面に形成された金属体３，４とを備えている。誘電体セラミックス膜２は、樹脂５と、セラミックス材料を焼結したセラミックス焼結体６と、から構成されている。この誘電体セラミックス膜２は、樹脂５内で、セラミックス焼結体６が連続するように形成されている。この連続したセラミックス焼結体６により、連続した空孔が形成されている。 （もっと読む）

金属−セラミック基板を形成するための方法が、開示される。前記方法によれば、金属層（３、４）が、ダイレクトボンディング工程によってセラミック基板あるいはセラミック層（２）の少なくとも一つの表面に設けられ、および、金属−セラミック基板あるいは部分的な基板が、その後のステップにおいて、およそ４００バールと２０００バールの間にわたるガス圧力（後処理圧力）およびおよそ４５０℃と１０６０℃の間にわたる後処理温度で、後処理される。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 金属板の両面に金属箔張熱硬化性絶縁樹脂層を形成して得られる両面銅張板に、金属芯に接触しないようにスルーホールをあけ、裏面に熱放散用ビア孔を金属芯に接続するようにあけ、金属メッキを行なってスルーホール導体で表裏を導通させ、裏面のビア孔を金属メッキの金属で充填して金属芯を接続し、回路を両面に形成した後、表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキを施してプリント配線板を作成する製造方法。
【効果】 熱放散性、ポップコーン現象等の吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産に適した新規な構造の、金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板製造方法を得ることができた。 （もっと読む）