【課題】アスペクト比の高い小径の貫通孔の導通性に関して向上された配線基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】貫通孔１ａを有しており、窒化アルミニウムを主成分として含んでいる絶縁基板１と、貫通孔１ａの内面の上端部から下端部にかけて設けられたアルミニウム層２と、アルミニウム層２の表面に設けられた薄膜層３と、薄膜層３の表面に設けられた金属層４とを備えている。本発明の一つの態様による配線基板５は、このような構成を含んでいることによって、貫通孔１ａの高アスペクト比化が進んで仮に貫通孔１ａの中央部分において薄膜層３が設けられなかったとしても、アルミニウム層２によって貫通孔１ａの上端部から下端部にかけて十分な電気的経路を設けることができ、アスペクト比の高い小径の貫通孔１ａの導通性に関して向上されている。 （もっと読む）

【課題】貫通配線基板の両面に実装するデバイスの電極配置が多様で且つ高密度である小型のデバイスであっても、実装するデバイス間の電極を自由度高く電気的に接続することが可能な貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１面と第２面とを有する基板と；前記第１面及び前記第２面の間を貫通する貫通孔内に、導電性物質を充填又は成膜することにより形成された複数の貫通配線と；を備える貫通配線基板の製造方法であって、前記基板の前記第１面側からレーザー照射して、複数の貫通孔形成領域を改質する工程（Ａ）と；前記改質された貫通孔形成領域を除去して、貫通孔を形成する工程（Ｂ）と；を含む貫通配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】より少ない工程でかつ安価に形成することができ、しかも貫通孔の深さ方向にわたり均一な厚みの金属膜を形成することができ、電気的接続の信頼性に優れたスルーホール電極の形成方法を提供することにある。
【解決手段】金属板２上に基板６が積層されている積層体１を用意し、積層体１の基板６側からレーザー光Ａを照射し、貫通孔４ａ，５ａを基板６に形成し、さらに貫通孔下部の金属板２にレーザー光を照射し続け、金属と金属を段階的にを飛散させ、貫通孔４ａ，５ａの内周面に金属膜からなるスルーホール電極を形成する、スルーホール電極の形成方法。 （もっと読む）

【課題】スループットが向上し、且つ少ない液滴量でも第１の電極と第２の電極とを導通性を確保する。
【解決手段】基体１０の表面１０ａに形成された微細穴２の底部２ａとなる下面電極３と、基体１０の表面１０ａであって微細穴２の内壁部２ｂの上端近傍に配置された上面電極５とを導通させる導電層１２を形成する。この導電層１２の形成において、まず、金属ナノ粒子１１を分散させるためのクリアインク８を微細穴２に充填する。次に、微細穴２に金属ナノ粒子１１を含有する液滴を供給し、金属ナノ粒子１１を微細穴２内のクリアインク８で分散させる。次に、微細穴２内のクリアインク８を揮発させることで、微細穴２の底部２ａ及び内壁部２ｂに析出した金属ナノ粒子膜１１Ａを有する導電層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の配線を容易に変更することが可能な基板および基板の配線方法を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる基板は、基材１と、基材１に設けられ、第１の端子に一端が接続された第１の配線２と、基材１に設けられ、第２の端子に一端が接続された第２の配線３と、第２の配線２が設けられた側の基材１の表面に設けられたソルダレジスト層５と、を備える。基材１及びソルダレジスト層５には基材１及びソルダレジスト層５を貫通する凹部４が形成されており、凹部４の側壁には第１の配線２の他端及び第２の配線３の他端がそれぞれ露出しており、凹部４の深さは第１の配線２の他端及び第２の配線３の他端が露出している箇所の深さよりも深い。 （もっと読む）

【課題】透光性に優れると共に、導電性にも優れ、ＬＥＤ基板や半導体基板として好適に用いることができる透光性セラミックス基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】内部に、厚み方向に延びる導電体が、局所的に設けられていることを特徴とする透光性セラミックス基板であって、セラミックス粉末を準備する工程と、内部に線状の導電体が設けられたセラミックス成形体を作製する工程と、セラミックス成形体を焼結して焼結体を作製する工程と、焼結体を導電体に対して直角方向に所定の幅で切断して板状体を作製する工程とを有する製造方法を用いて製造される。 （もっと読む）

【課題】安価で、かつ信頼性が高い導電性領域を有する絶縁層、及び電子部品、並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電性領域を有する絶縁層１０は、表裏両主面を電気的に接続する導電性領域４０と、表裏両主面を電気的に絶縁する絶縁性領域４１とを備える。導電性領域４０は、絶縁性樹脂２中に含有する導電性粒子３を接触、若しくは融着させることによって形成される。一方、絶縁性領域４１は、絶縁性樹脂２中に複数の空隙４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】層間接続体と配線パターンとの接続の信頼性を向上すること。
【解決手段】第１の面と第２の面とを有する絶縁板と、この絶縁板の第１、第２の面上に設けられた第１、第２の金属配線パターンと、絶縁板を貫通して、第１、第２の金属配線パターンの面どうしの間に挟設された層間接続体と、を具備し、この層間接続体が、融点が２６０℃以上の複数元素系相により表面が覆われた第１の金属の粒子を含有し、該複数元素系相が、融点が２４０℃以下である所定の低融点金属の一組成である第２の金属と上記第１の金属との組成系相であり、かつ、第１の金属の粒子の各表面の複数元素系相が互いに連接することにより導電性の骨格構造を形成しており、かつ、第１、第２の金属配線パターンの面との界面においては該第１、第２の金属配線パターンが含む金属と第２の金属とによる組成系の、融点が２６０℃以上の第２の複数元素系相を形成している。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部から主面にかけて形成された貫通導体３と、絶縁基板１の主面から貫通導体３の端面にかけて被着されたメタライズ層からなる接続パッド２とを備え、接続パッド２に電子部品11の電極12が凸状の金属端子13を介して接続される電子部品搭載用基板９であって、貫通導体３の中心部に、貫通導体３の長さ方向に沿った長いガラスセラミック焼結体からなる中心材３ａが埋設されている電子部品搭載用基板９である。中心材３ａの埋設により貫通導体３の焼成収縮が絶縁基板１の焼成収縮に近くなるため、収縮の差による貫通導体３の突出が抑制され、接続パッド２の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１突出部２１と第１嵌合部２３とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１と第２嵌合部４３とを有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１をプリプレグ３０ａの挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに両嵌合部２３，４３を近接させる。そして、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側をプレスにより加圧することで両嵌合部２３，４３を液密的に嵌合させるとともに両突出部２１，４１を接触させた状態で両回路パターン２０，４０および絶縁層３０を積層する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用基板において、より少ない工程で通電性のある穴を形成することができ、よって作業の手間とコストの低減を図ることができるプリント配線板用基板の穴加工方法、その穴加工方法を用いたプリント配線板用基板の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層２０の表裏に導電層３０、４０が積層された積層構造を備えたプリント配線板用基板１０において、前記絶縁層２０を介した穴５０を形成するプリント配線板用基板の穴加工方法であって、穴５０を形成する時に、導電層３０、４０から排除される金属を絶縁層２０の穴５０の内壁に固着させることで、絶縁層２０の穴５０の内壁に導電性を有する穴層６０を一括形成する。 （もっと読む）

【課題】
熱衝撃によるクラックの発生を抑制することができるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
リジッドプリント配線板１の表面にバンプ２を突設する。フレキシブルプリント配線板３の表面に回路８と接続される接続部４を形成する。プリプレグ５を介してリジッドプリント配線板１とフレキシブルプリント配線板３とを重ね合わせると共にプリプレグ５を貫通させてバンプ２の先端を接続部４に近接させる。この後、成形によりリジッドプリント配線板１とフレキシブルプリント配線板３とをプリプレグ５の硬化により接着すると共にバンプ２と接続部４とを融着して接続するリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。接続部４の外形寸法Ｒを回路８の外形寸法ｒよりも大きく形成すると共に接続部４にバンプ２の先端を配置する切欠部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の一方、他方の主面側の面内導体の電気的な接続信頼性が飛躍的に向上した配線基板および、その製造方法提供する。
【解決手段】絶縁層２の一方の主面側の面内導体を形成する第１面内導体部３と、絶縁層２の他方の主面側の面内導体を形成する第２面内導体部４と、両内面導体部３、４を電気的に接続する層間接続体としての層間導体部５とを、同一材質の導電性部材としての銅箔６を加工して連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】 ５０〜１８０Ａの大電流を流すことができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 電流用のスルーホール導体３２を複数本密集させて配置してあるため、５０〜１８０Ａの大電流を流すことができる。また、電流用のスルーホール導体３２を千鳥状に配置させることで、一定の絶縁間隔で単位面積当たりのスルーホール導体の数を最大に配置することが可能になる。スルーホール導体３２を矩形形状に密集させることで、表面側の帯状の電源ライン２５Ｕと裏面側の帯状の電源ライン２５Ｄとの間で、狭い占有面積でスルーホール導体３２の数を最大に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の電極を利用して短絡パターンとして実行することにより、短絡部品として部品点数、取付スペースが増すことがなく、安価な回路装置を提供する。
【解決手段】回路ブロック４の一方側パッド７及び他方側パッド８にチップ部品たるチップ抵抗器１３の一対の電極１３ａ及び１３ｂがそれぞれ接続される通常パターンと、前記回路ブロック４を短絡する短絡回路を形成する第１の一方側パッド９ａ、他方側パッド９ｂ間及び第２の一方側パッド１０ａ、他方側パッド１０ｂ間がチップ抵抗器１３の電極１３ａ及び１３ｂで短絡される短絡パターンとが選択される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の絶縁層のバンプ貫通に十分な硬度が得られると共に、連続印刷によるバンプ高さの変化が小さく、導電性バンプ形成用組成物及び印刷版の交換を削減することができ、プリント配線基板の生産性を向上させることができる導電性バンプ形成用組成物を提供すること。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、導電性粉末及び溶剤からなる導電性バンプ形成用組成物であって、該エポキシ樹脂がビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ当量５０〜３００の２官能以上のエポキシ樹脂（Ｂ）を含み、該エポキシ樹脂中該ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（Ａ）を４０〜９５質量％含み、該エポキシ樹脂の軟化点が８０℃未満であり、且つ該組成物中の全樹脂量が５〜２０質量％であることを特徴とする導電性バンプ形成用組成物及びそれを用いたプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明に係る貫通電極基板の製造方法は、貫通孔が形成された基板にシード層を形成する際に、貫通孔内部に金属粒子が堆積することを防止し、導電材を充填する際にボイドが生じることを防止する貫通電極基板の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通電極基板の製造方法は、基板の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔を形成し、前記基板の他方の面側から前記貫通孔を通してスパッタ装置の反応室の内部に気体を供給しながら、前記基板の一方の面にシード層となる薄膜を形成し、前記シード層を給電層として電解メッキにより前記貫通孔内に導電材を充填して、前記基板に貫通電極を形成する。 （もっと読む）

本発明は、装置を伝導体6と接触させる方法であって、装置1は、少なくとも１つのセル3、接触領域4、及び封止部5を有する基板2を含み、封止部5は、少なくとも接触領域4を封止し、当該方法は、封止部5に伝導体6を配置させるステップと、事前に伝導体6と接触領域4との間の封止部5を除去することなく、伝導体6を接触領域4と相互接続させるステップと、を含む、方法に関する。本発明は、伝導体6と接触領域4との間の封止部5が事前に除去される必要がないので、有利である。
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【課題】 エアロゾルデポジション法を用いて簡易な工程により絶縁層上に配線層を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属層上に第１の絶縁部材を形成する第１工程と、前記第１の絶縁部材に前記金属層を露出する第１の開口部を形成する第２工程と、前記第１の絶縁部材上に前記金属層及び前記第１の絶縁部材の一部を露出する第２の開口部を有する第２の絶縁部材を形成する第３工程と、前記金属層上に配線層となる金属粒子を前記金属層に対する臨界速度以上であり前記第１の絶縁部材に対する臨界速度未満である第１の速度で噴射し、その後、前記第１の絶縁部材上に前記配線層となる金属粒子を前記金属層及び前記第１の絶縁部材に対する臨界速度以上であり前記第２の絶縁部材に対する臨界速度未満である第２の速度で噴射し、エアロゾルデポジション法により前記配線層を形成する第４工程と、前記第２の絶縁部材を除去する第５工程と、を有する配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金属球の位置決め精度が高く、ドリリングやレーザ加工による残渣等が生ぜず、加工時の熱による影響もない多層プリント配線板の層間接続部材とその製造方法並びに多層プリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】複数層の回路パターンや電極２８，３８を備えた多層プリント配線板３０の層間接続部材１０である。熱硬化性樹脂の絶縁性の樹脂シート１２と、樹脂シート１２の所定位置に形成された穴部２４と、穴部２４に収容され樹脂シート１２の厚みよりも直径が大きい同ボール１４を備える。穴部２４は、樹脂シート１２を半硬化状態で加熱して所定位置に凸状部材２２を刺すことにより形成する。 （もっと読む）