【課題】より少ない工程でかつ安価に形成することができ、しかも貫通孔の深さ方向にわたり均一な厚みの金属膜を形成することができ、電気的接続の信頼性に優れたスルーホール電極の形成方法を提供することにある。
【解決手段】金属板２上に基板６が積層されている積層体１を用意し、積層体１の基板６側からレーザー光Ａを照射し、貫通孔４ａ，５ａを基板６に形成し、さらに貫通孔下部の金属板２にレーザー光を照射し続け、金属と金属を段階的にを飛散させ、貫通孔４ａ，５ａの内周面に金属膜からなるスルーホール電極を形成する、スルーホール電極の形成方法。 （もっと読む）

【課題】
レーザービームを集光させ、被加工物に対し穴を開けるレーザー穴開け加工方法において、適切な条件を設定することで高アスペクト比の深い穴を開けることを可能とする。
【解決手段】
本発明に係るレーザー光穴開け方法は、波長３００［ｎｍ］以下のレーザー光を光学系にて集光し、被加工物に所定の繰り返し周波数で照射することで穴開けを行うレーザー穴開け加工方法において、光学系の開口数ＮＡを、
０．００４＜ＮＡ＜０．０３
としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】広い波長範囲の複数波長の加工ビームを用いる場合に、部品等の交換なしに、何れの波長の場合も被加工面に最適なレーザービームを照射して高い加工性能を得る。
【解決手段】複数の異なる波長域の光ビームを出口の開口１４を通して同軸に同時又は選択的に射出させる同軸多波長レーザー光源装置１０の射出側に接続され、また出口側に対物レンズ３０が取り付けられるレーザー加工中継光学系であり、開口１４からの光路を異なる２つ以上の波長域の光路に分岐す光路分岐手段４３と、分岐された各光路中に配置された相互に異なる結像レンズ４１、４２と、結像レンズ４１、４２を通った光路を同一光路に合流させる光路合流手段４４とからなり、異なる結像レンズ４１、４２各々による開口１４の像が合流された光路上の同じ位置に結像するように結像レンズ４１、４２各々の焦点距離と位置が選択されている。 （もっと読む）

【課題】集光レーザービームの焦点深度を超える深さで均一径の高アスペクト比の貫通穴や途中穴をデブリの被加工面への付着を防止して穴開け加工する方法。
【解決手段】アブレーション作用により被加工物に穴開け可能な単一横モードのシングルパルスレーザーからの集光レーザービーム１０を被加工物１に入射させることで穴開けするレーザー穴開け加工方法において、少なくとも被加工物１の集光レーザービーム１０入射側をカバー部材１１で覆ってから集光レーザービーム１０を入射させることでカバー部材１１と共に被加工物１に穴開けし、穴開け後にカバー部材１１を被加工物１から分離する加工方法。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の表面へのダメージを極力小さくすることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｌを出射するレーザ発振器２と、ワークＷを載置する載置テーブル３と、レーザ発振器２から出射されたレーザ光Ｌを集光して載置テーブル３上のワークＷに向かって照射する加工光学手段５と、ワークＷの上側に微小間隙を存して配設され、加工光学手段５の微小スポット径と略同径の中空導波路を有する導波路部材６と、を備え、中空導波路は、入射したレーザ光ＬをワークＷに伝送する。 （もっと読む）