【課題】低コストで電気信号の損失を低減させる。
【解決手段】プリント配線回路１００は、両面配線基板１０及びカバー材２０を備える。両面配線基板１０は、絶縁層１と、絶縁層１の両面に形成された接着剤層２，３を介して貼り付けられた導体回路層としての信号線４及び接地電極５とを備える。カバー材２０は、両面配線基板１０の信号線４側の面に配置され、カバーレイ７と接着剤層６とを備える。信号線４は、カバー材２０の熱圧着により、接着剤層２側にめり込んでいる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化し、安価に形成することができる多層基板の製造方法及び多層基板を提供する。
【解決手段】第１基材２１に接着し、且つ、第１導体パターン３１のランド３４がビアホール２３から露出するように、第１基材２１の一面２１ａ上に、ビアホール２３を有した第２基材２２を形成する。次いで、熱プレスにより、金属箔２５を所定形状に打ち抜いて第２導体パターン３２を形成しつつ、第２導体パターン３２の一部を第２基材２２の一面２２ｂに熱圧着させて第２配線３５とし、第２導体パターン３２の残りをビアホール２３内に押し込み、押し込んだ一部をビアホール２３の傾斜面２３ａに沿いつつ該傾斜面２３ａに熱圧着させて層間接続部３６とし、押し込んだ残りの接続部３７をランド３４に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】表面研磨を行うことなく、平坦化されたプリプレグ被覆プリント配線板を製造すること。その結果、回路の損傷・磨滅、プリント配線基板の寸法変化、生産性の低下等を、防止すること。
【解決手段】
（Ｉ）熱硬化型樹脂インク（１０）又は光・熱二段硬化型樹脂インク（１０）をプリント配線基板（１）表面上の少なくとも凸部（２）及び／又は凹部（１３）に塗布した後、塗布インク（１０）を半硬化（１１）する工程、（ＩＩ）部材（３）を、部材の平坦面が半硬化樹脂（１１）面上に来るように、半硬化樹脂（１１）上に載せる工程、（ＩＩＩ）部材（３）とプリント配線基板（１）とを、半硬化樹脂（１１）の軟化温度以上の加熱下、半硬化樹脂（１１）が完全硬化（１２）する迄、圧着（４）する工程、から少なくとも成ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】トナー担持体とトナーが付着させられる記録紙との間に配置されたトナーが通過する穴を複数有する回路基板によって直接記録方式で画像を形成することのできる画像形成用回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の開口部が列状に設けられた絶縁性基材と、該絶縁性基材に前記各開口部に対応して設けられた個別背面電極と、前記絶縁性基材の他面に制御電極と共通バイアス印加用の共通電極が設けられた、画像形成用回路基板の製造方法において、前記絶縁性基材に個別背面電極、制御電極、及び共通バイアス印加用の共通電極を形成する工程と、複数の開口部を形成する工程と、前記個別背面電極、制御電極、及び共通電極が設けられた画像形成用回路基板の開口部周辺を熱強圧する工程を含むことを特徴とする画像形成用回路基板の製造方法などによって提供する。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程で、大電流配線及び信号配線を含むプリント配線基板を製造する。
【解決手段】プリント配線基板の製造方法は、絶縁基材１１の少なくとも一方の面を被覆する導体層の一部をエッチングして導体層除去パターンを形成する工程と、絶縁基材１１の導体層除去パターン内の部分を除去して溝パターン３３を形成する工程と、溝パターン３３に適合した形状の導体パターンを溝パターン３３内に挿入して大電流配線２１を形成する工程と、大電流配線２１と溝パターン３３との間を接着剤２２で固定する工程と、導体層の残余の部分をパターニングして、信号配線１３に形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】回路のピール強度を向上させることができ、回路のファインパターン化を図ることができると共に、筐体状など任意の形状に形成することができるものであり、また、従来のスイッチ機能を付与した回路基板に比べて、電子機器の小型化や薄型化を図ることができると共に、防水性を向上させることができるスイッチ機能付き回路基板を提供する。
【解決手段】スイッチ機能付き回路基板に関する。モールド成形して形成された硬化樹脂１に回路２が埋設されている。前記回路２の一部が、前記硬化樹脂１の表面と面一となるように露出することによって、人体１５が近接又は接触するセンサ電極１６を形成している。前記回路２の他の一部が、前記センサ電極１６と電気的に接続され、前記センサ電極１６に対する人体１５の近接又は接触の有無に応じてオン・オフ信号を出力する検出回路１７を形成している。 （もっと読む）

【課題】表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１突出部２１と第１嵌合部２３とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１と第２嵌合部４３とを有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１をプリプレグ３０ａの挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに両嵌合部２３，４３を近接させる。そして、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側をプレスにより加圧することで両嵌合部２３，４３を液密的に嵌合させるとともに両突出部２１，４１を接触させた状態で両回路パターン２０，４０および絶縁層３０を積層する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】電極とセラミックス基板の固着強度を向上させることができるセラミックス基板及びセラミックス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板は、セラミックス機材Ａ、セラミックス機材Ａの少なくとも一面上にその内部及び外部に所定の高さに形成された電極パターンＤ、及び電極パターンＤの内部に充填された電極材料を含んでおり、セラミックス基板の製造方法は、セラミックス機材Ａの少なくとも一面上に第１電極材料Ｂを塗布する工程、塗布された第１電極材料Ｂを加圧して表層内蔵電極パターンを形成する工程、表層電極パターンが形成されたセラミックス機材Ａを１次焼成する工程、表層内蔵電極パターン上に第２電極材料Ｃを塗布する工程、及び第２電極材料Ｃが塗布されたセラミックス機材Ａを２次焼成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】焼成後において基板上に形成された電極端子の頂部に対して追加の加工を行うことなく、頂面がＡＣＦを用いた接合に適した凹形状となる電極端子を安定的に得ること。
【解決手段】印刷工程では、導電体粉末と樹脂成分と溶剤成分とが含まれるペーストを用いて、平面視にて、長手方向と、長手方向に垂直な幅方向を有する形状（長方形）の膜が基板Ｂ上に形成される。次いで、熱風乾燥工程では、その膜に、所定時間に亘って所定温度の熱風が所定の風速で与えられる。膜の表面部のみ溶剤成分が蒸発させられて膜に表面皮膜が形成される（図１２（ａ））。次いで、平坦化工程では、膜の温度が樹脂成分の軟化温度以上に維持された状態でローラを用いて膜の頂部が押し潰されて平坦化される（図１２（ｂ））。そして、焼成工程では、膜内に存在する樹脂成分及び溶剤成分が焼成により揮発・除去されて、基板Ｂ上に電極端子が形成される（図１２（ｃ））。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れた両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面配線基板は、層間絶縁基板１と、各外面が前記層間絶縁基板の両面とそれぞれ面一となり各内面が厚さ方向に相互に離間するように前記層間絶縁基板の両面内にそれぞれ埋設された第１及び第２配線層２ｂ、３ｂと、前記第１、第２配線層の各内面間を電気的に接続するために前記層間絶縁基板内に埋設された層間導電ビア４と、前記層間絶縁基板１の両面及び第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面をそれぞれ面一に覆う第１及び第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａと、前記各ソルダーレジスト層に形成され前記第１、第２配線層の各外面に通じるビアホール２ｃ、３ｃとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ソルダーバンプと配線パターンの整合度を向上させ、ソルダーバンプに別途のコイニング工程が不要なソルダーバンプを持つプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２０；前記絶縁層１２０の表面と同一の高さを持つように埋め込まれたソルダーバンプ１１６；前記ソルダーバンプ１１６の下面に形成された配線パターン１１８；及び前記配線パターン１１８に連結され、前記絶縁層１２０と同一の高さを持つように埋め込まれた回路層１０８ａを含む。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて微細な回路パターンを形成し、このような回路パターンとベース基板との間の接着力を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、熱可塑性樹脂層が形成されたベース基板を提供する工程と、インクジェット方式を用いて熱可塑性樹脂層に導電性インクを吐出して回路パターンを形成する工程と、回路パターンを熱可塑性樹脂層の溶融点より低い温度に加熱して乾燥する工程と、回路パターンを加熱して焼結する工程と、熱可塑性樹脂層を加熱し、回路パターンを熱可塑性樹脂層に加圧して熱可塑性樹脂層に回路パターンの少なくとも一部を埋め込む工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エアロゾルデポジション法を用いて簡易な工程により絶縁層上に配線層を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属層上に第１の絶縁部材を形成する第１工程と、前記第１の絶縁部材に前記金属層を露出する第１の開口部を形成する第２工程と、前記第１の絶縁部材上に前記金属層及び前記第１の絶縁部材の一部を露出する第２の開口部を有する第２の絶縁部材を形成する第３工程と、前記金属層上に配線層となる金属粒子を前記金属層に対する臨界速度以上であり前記第１の絶縁部材に対する臨界速度未満である第１の速度で噴射し、その後、前記第１の絶縁部材上に前記配線層となる金属粒子を前記金属層及び前記第１の絶縁部材に対する臨界速度以上であり前記第２の絶縁部材に対する臨界速度未満である第２の速度で噴射し、エアロゾルデポジション法により前記配線層を形成する第４工程と、前記第２の絶縁部材を除去する第５工程と、を有する配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細回路パターン及び高密度回路パターンが実現でき、かつ、製造工程にかかる費用及び時間を減らすことができ、パターン間の絶縁信頼性を向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、第１回路パターンを形成する段階と、第１回路パターン上にバンプを形成する段階と、第１回路パターンが絶縁材に埋め込まれ、絶縁材がバンプにより貫通されるように、第１回路パターンに絶縁材を積層する段階と、絶縁材に第２回路パターンを形成する段階と、第２回路パターンが絶縁材に埋め込まれるように第２回路パターンを加圧する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成するパターンの加工精度を向上させた絶縁性シート基板の製造方法、及び多層回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】液状パターンに応じた転写用パターン４５Ｐを塗布面４５ａに有するキャリヤシート４５を用い、キャリヤシート４５の塗布面４５ａにセラミックスラリーＣＳを供給してキャリヤシート４５の塗布面４５ａにセラミックグリーンシート３２の描画面を形成し、キャリヤシート４５からセラミックグリーンシート３２を剥がすことによって、セラミックグリーンシート３２の描画面に、描画領域を囲む保護パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤や熱硬化性樹脂を加えることなく、２００℃以下の比較的低温で焼成しても、基板との密着性が良好な銀導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】銀導電膜の製造方法は、反応媒体および還元剤としてのアルコールまたはポリオール中において、第１の有機保護材の存在下で加熱して銀化合物を還元処理することにより、第１の有機保護材で被覆された銀粒子を析出させる工程と、生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて銀粒子分散液を作製する工程と、作製した銀粒子分散液と第２の有機保護材を混合して、第１の有機保護材と第２の有機保護材からなる複合有機保護材で被覆された銀粒子を沈降させる工程と、複合有機保護材で被覆された銀粒子を有機媒体と混合して得られた銀塗料を基板に塗布した後に焼成して基板上に銀導電膜を形成する工程と、基板上に形成された銀導電膜を圧縮処理する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁基板では、高さの異なる異形部品等は、ヒートシンクの上に実装した状態で、平坦な厚肉回路導体や段差付き厚肉回路導体に個別に実装していたため、小型化や高放熱化が難しかった。
【解決手段】パワー半導体やトランス等の表面実装の難しい異形部品２１の実装に対応するように、その一部にリードフレーム１３を折り曲げて強度を高めた異形部品実装部１６を有する放熱基板１１を提供することで、異形部品実装部１６の実装性を高めると共に、異形部品２１に発生した熱を、リードフレーム１３や伝熱層１４、金属板１５等に放熱することができ、大電流と高放熱化に対応できる。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させた多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３を積層する前に、液状パターンＰＬにレーザ光Ｌを照射し、液状パターンＰＬを介して液状パターンＰＬと接触している面を発熱させる。そして、該液状パターンＰＬと接触するグリーンシート２３の面を、局所的に形が崩れる程度に一瞬溶解させる。この液状パターンＰＬと接触するグリーンシート２３の面の溶解によって、液状パターンＰＬがその溶解部分に沈み込みグリーンシート２３に液状パターンＰＬの形状の凹部３０が形成されて、その凹部３０に囲まれるように、液状パターンＰＬが配置される。液状パターン中の導電性微粒子Ｉａの流動性をなくし、パターンの潰れや変形は防止して、精度の高いパターンを形成する。 （もっと読む）