絶縁性シート基板の製造方法、及び多層回路基板の製造方法
【課題】液滴を用いて形成するパターンの加工精度を向上させた絶縁性シート基板の製造方法、及び多層回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】液状パターンに応じた転写用パターン４５Ｐを塗布面４５ａに有するキャリヤシート４５を用い、キャリヤシート４５の塗布面４５ａにセラミックスラリーＣＳを供給してキャリヤシート４５の塗布面４５ａにセラミックグリーンシート３２の描画面を形成し、キャリヤシート４５からセラミックグリーンシート３２を剥がすことによって、セラミックグリーンシート３２の描画面に、描画領域を囲む保護パターンを形成する。
【解決手段】液状パターンに応じた転写用パターン４５Ｐを塗布面４５ａに有するキャリヤシート４５を用い、キャリヤシート４５の塗布面４５ａにセラミックスラリーＣＳを供給してキャリヤシート４５の塗布面４５ａにセラミックグリーンシート３２の描画面を形成し、キャリヤシート４５からセラミックグリーンシート３２を剥がすことによって、セラミックグリーンシート３２の描画面に、描画領域を囲む保護パターンを形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性シート基板の製造方法、及び多層回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）技術は、セラミック粉末と金属微粒子との一括焼成を可能にすることから、セラミックの層間に各種の受動素子を組み込んだ素子内蔵基板を具現できる。システム・オン・パッケージ（ＳＯＰ）の実装技術においては、電子部品の複合化や表面実装部品に発生する寄生効果の最小化を図るため、この素子内蔵基板（以下単に、ＬＴＣＣ多層基板と言う。）に関わる製造方法が鋭意開発されている。
【０００３】
ＬＴＣＣ多層基板の製造方法では、セラミッグ粉末と有機バインダとを含む複数のグリーンシートの上に受動素子や配線等のパターンを描画する描画工程と、該パターンを有する複数のグリーンシートを積層する積層工程と、積層体を一括焼成する焼成工程とが順に実施される。
【０００４】
描画工程においては、各種パターンの高密度化を図るため、導電性微粒子を含む液状体（以下単に、導電性インクと言う。）を微小な液滴にして吐出する、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１）。インクジェット法は、数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴を用い、液滴の吐出位置を変更することによって、パターンの微細化や狭ピッチ化を可能にする。
【特許文献１】特開２００５−５７１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１０（ａ）は描画工程におけるパターン１０１の平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１１（ａ）は積層工程におけるパターン１０１の平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【０００６】
インクジェット法に利用される導電性インクは、導電性微粒子の分散系であり、導電性粒子の粒径としては、一般的に、数ナノメートル〜数十ナノメートルが用いられる。図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、グリーンシート１０３の主面（描画面１０３ａ）には、描画工程を経ることにより描画領域１０４にパターン１０１が形成される。パターン１０１は、導電性微粒子１０２の集合体であり、焼成工程によって焼成されるまで、その状態を維持し続ける。
【０００７】
上記積層工程においては、パターン１０１を挟むように、複数のグリーンシート１０３が所定の圧力で押圧される。焼成前の導電性微粒子１０２は、グリーンシート１０３との密着力や粒子間の結合力が弱いため、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、積層時の押圧によって容易に押し潰されてしまう。この結果、上記積層工程では、パターン１０１がグリーンシート１０３の描画面１０３ａに沿って延びるように変形し、所望の描画領域１０４（図１０及び図１１における二点鎖線）から食み出し、隣のパターン１０１との接触によりショートしてしまう問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴を用いて形成するパターンの加工精度を向上させた縁性シート基板の製造方法、及び多層回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明における絶縁性シート基板の製造方法は、導電性微粒子を含む液状体からなる液滴を受ける主面を備え、前記液滴を前記主面で受けることにより前記主面に前記液状体からなる液状パターンを形成可能にする絶縁性シート基板の製造方法であって、前記液状パターンに応じた凹状の転写用パターンが表面に形成された転写基材を用い、前記転写基材の表面にシート材料を供給して前記転写基材の表面に前記絶縁性シート基板の主面を形成し、前記転写基材から前記絶縁性シート基板を剥がすことによって、前記主面における前記液状パターンの形成領域の外側に、前記液状パターンに応じた凸状の保護パターンを形成する。
【００１０】
本発明における絶縁性シート基板の製造方法によれば、絶縁性シート基板の本体を形成するときに、液状パターンに応じた凸状の保護パターンを形成できる。したがって、この絶縁性シート基板の製造方法によれば、保護パターンが液状パターンの外側で突出することから、導電性微粒子からなるパターンの潰れを防ぐことができる。したがって、この絶縁性シート基板の製造方法によれば、液滴を用いて形成するパターンの加工精度を向上できる。
【００１１】
この絶縁性シート基板の製造方法は、前記保護パターンが前記液状パターンの形成領域の外側に離散して配設された複数の凸部であっても良い。
この絶縁性シート基板の製造方法によれば、保護パターンが離散して配設されることから、液状パターンの設計の自由度を確保できる。ひいては、複雑な形状からなるパターンにおいても、その加工精度を向上できる。
【００１２】
この絶縁性シート基板の製造方法は、前記絶縁性シート基板の前記主面を、前記液滴を吐出するか否かを規定するための複数の格子に仮想分割し、前記複数の凸部の各々を、前記格子へ選択的に配設するようにしても良い。
【００１３】
この絶縁性シート基板の製造方法によれば、複数の保護パターンがそれぞれ液滴の吐出・非吐出を規定した格子ごとに配設されることから、液状パターンの設計の自由度を、さらに向上できる。ひいては、複雑な形状からなるパターンにおいても、その加工精度を向上できる。
【００１４】
この絶縁性シート基板の製造方法は、前記シート材料がセラミック粒子とバインダとを含むスラリーであり、前記絶縁性シート基板がセラミックグリーンシートであり、前記転写基材の表面に前記スラリーを塗布して前記スラリーからなる塗布膜を乾燥することにより前記転写基材の表面に前記セラミックグリーンシートの主面を形成する構成であっても良い。
【００１５】
この絶縁性シート基板の製造方法によれば、流動体を用いて保護パターンを形成することから、保護パターンの形状が、より確実に、液状パターンに応じた形状になる。したがって、この絶縁性シート基板の製造方法は、保護パターンの形状を、より液状パターンに応じた形状で形成できることから、セラミックグリーンシートにおける液状パターンの加工精度を、より確実に向上できる。
【００１６】
この絶縁性シート基板の製造方法は、前記転写基材が前記塗布膜を搬送するキャリヤシートであっても良い。
この絶縁性シート基板の製造方法によれば、塗布膜を搬送するキャリヤシートの上で保護パターンを形成することから、転写基材を別途用いる場合に比べて、保護パターンの形状を、より確実に、液状パターンに応じた形状に形成できる。
【００１７】
本発明における多層回路基板の製造方法は、絶縁性のシート材料からなる絶縁性シート基板を形成する工程と、絶縁性シート基板の主面に導電性微粒子を含む液状体からなる液滴を吐出して前記絶縁性シート基板の表面に前記液状体からなる液状パターンを描画する工程と、前記液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、前記乾燥パターンを有する複数の前記絶縁性シート基板を積層して圧着することにより多層回路基板を形成する工程とを備えた多層回路基板の製造方法であって、前記絶縁性シート基板を形成する工程は、前記液状パターンに応じた凹状の転写用パターンが表面に形成された転写基材を用い、前記転写基材の表面にシート材料を供給して前記転写基材の表面に前記絶縁性シート基板の主面を形成し、前記転写基材から前記絶縁性シート基板を剥がすことによって、前記主面における前記液状パターンの形成領域の外側に、前記液状パターンに応じた凸状の保護パターンを形成し、前記描画する工程は、前記主面の形成領域へ前記液滴を吐出して前記液状パターンを描画する。
【００１８】
本発明における多層回路基板の製造方法によれば、絶縁性シート基板の本体を形成するときに、液状パターンに応じた凸状の保護パターンを形成できる。したがって、この多層回路基板の製造方法によれば、保護パターンが液状パターンの外側で突出することから、導電性微粒子からなるパターンの潰れを防ぐことができる。したがって、この多層回路基板の製造方法によれば、液滴を用いて形成するパターンの加工精度を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第一実施形態）
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図１〜図７に従って説明する。図１は、多層回路基板を有する回路モジュールの断面図である。図１において、回路モジュール１０は、多層回路基板としての低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）多層基板１１と、ＬＴＣＣ多層基板１１に接続された半導体チップ１２とを有する。
【００２０】
ＬＴＣＣ多層基板１１は、積層された複数のＬＴＣＣ基板１３を有する。各ＬＴＣＣ基板１３は、それぞれグリーンシートの焼結体であって、厚みが数十マイクロメートル〜数百マイクロメートルで形成されている。各ＬＴＣＣ基板１３の層間には、それぞれ抵抗素子、容量素子、コイル素子等の各種の内部素子１４と、各内部素子１４に電気的に接続する内部配線１５とが内蔵され、各ＬＴＣＣ基板１３には、それぞれスタックビア構造やサーマルビア構造を成すビア配線１６が形成されている。内部素子１４、及び内部配線１５は、それぞれ導電性微粒子の焼結体であり、導電性微粒子を含む液状体を用いるインクジェット法によって形成される。
【００２１】
次に、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を図２〜図５に従って説明する。図２はＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示すフローチャートであり、図３はＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法における描画工程を示す工程図である。図４（ａ）はセラミックグリーンシート３２の描画面３２ａを示す平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ‐Ａ断面図である。図５はＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法における積層工程を示す工程図である。
【００２２】
図２において、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、まず、ＬＴＣＣ基板１３の前駆体である絶縁性シート基板としてのグリーンシートに液状パターンを描画する描画工程（ステップＳ１１）が実行される。次いで、液状パターンを乾燥する乾燥工程（ステップＳ１２）と、複数のグリーンシートを積層する積層工程（ステップＳ１３）と、積層体を焼成する焼成工程（ステップＳ１４）とが順に実行される。
【００２３】
図３において、描画工程には、液滴吐出装置２０が用いられる。液滴吐出装置２０は、
吐出対象物を保持するステージ２１と、導電性微粒子を含む液状体（以下単に、導電性インクＩｋと言う。）を貯留するインクタンク２２と、インクタンク２２からの導電性インクＩｋを液滴Ｄにして吐出対象物へ吐出する吐出ヘッド２３とを有する。
【００２４】
導電性インクＩｋは、導電性微粒子Ｓを分散媒Ｆに分散させた導電性微粒子Ｓの分散系であり、微小な液滴Ｄを吐出可能にするために、その粘度が２０ｃＰ以下に調整されている。導電性微粒子Ｓは、数ナノメートル〜数十ナノメートルの粒径を有する微粒子であり、例えば金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいは、これらの合金を用いることができる。分散媒Ｆは、導電性微粒子Ｓを均一に分散させるものであれば良く、例えば水、水を主成分とする水溶液系、あるいはテトラデカン等の有機溶剤を主成分とする有機系を用いることができる。
【００２５】
吐出ヘッド２３は、インクタンク２２に連通するキャビティ２４と、キャビティ２４に連通するノズル２５と、キャビティ２４に連結される圧力発生素子２６とを有する。キャビティ２４は、インクタンク２２からの導電性インクＩｋを受け、ノズル２５に導電性インクＩｋを供給する。ノズル２５は、数十マイクロメートルの開口を有するノズルであり、インクタンク２２からの導電性インクＩｋを用いて開口に気液界面（メニスカス）を形成する。圧力発生素子２６は、キャビティ２４の容積を変更する圧電素子や静電容量素子、あるいはキャビティ２４の温度を変更する抵抗加熱素子であり、キャビティ２４の内部に所定圧力を発生させる。圧力発生素子２６が駆動するとき、ノズル２５は、導電性インクＩｋからなるメニスカスを振動させて、導電性インクＩｋを数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴Ｄにして吐出する。
【００２６】
本実施形態における吐出対象物は、支持シート３１と、支持シート３１に積層されたセラミックグリーンシート３２とからなる積層シート３３である。支持シート３１は、描画工程や乾燥工程においてセラミックグリーンシート３２を支持するためのシートであり、セラミックグリーンシート３２に対する剥離性を有すると共に、描画工程における機械的耐性に優れた高分子材料からなる。支持シート３１としては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムを用いることができる。
【００２７】
セラミックグリーンシート３２は、ガラスセラミック粉末や有機バインダ等を含むガラスセラミック組成物からなるシートである。セラミックグリーンシート３２の膜厚は、内部素子１４としてコンデンサ素子を形成する場合に数十マイクロメートルで形成され、他の層においては１００マイクロメートル〜２００マイクロメートルで形成される。
【００２８】
ガラスセラミック粉末は、０．１マイクロメートル〜５マイクロメートルの平均粒径を有する粉末であり、例えばアルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合したガラス複合セラミックを用いることができる。また、ガラスセラミック粉末としては、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラスセラミック、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック粉末やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系セラミック粉末等を用いた非ガラス系セラミックを用いても良い。
【００２９】
有機バインダは、ガラスセラミック粉末の結合剤としての機能を有し、焼成工程で分解して容易に除去できる高分子材料である。有機バインダとしては、例えばブチラール系、アクリル系、セルロース系等の有機バインダ樹脂を用いることができる。アクリル系の有機バインダ樹脂としては、例えばアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、シクロアルキル
（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体を用いることができる。また、アクリル系の有機バインダ樹脂としては、該（メタ）アクリレート化合物の２種以上から得られる共重合体、あるいは（メタ）アクリレート化合物と不飽和カルボン酸類等の他の共重合性単量体から得られる共重合体を用いることができる。なお、有機バインダは、例えばアジピン酸エステル系可塑剤、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）フタル酸エステル系可塑剤、グリコールエステル系可塑剤等の可塑剤を含有しても良い。
【００３０】
セラミックグリーンシート３２には、打ち抜き加工やレーザ加工によって、数十マイクロメートル〜数百マイクロメートルの孔径からなる円形孔や円錐孔（以下単に、ビアホール３２ｈという。）が貫通形成されている。ビアホール３２ｈには、導体性ペーストを用いたスキージ法や導電性インクを用いたインクジェット法等によって、銀、金、銅、パラジウム等の導電材料が前工程で充填されている。
【００３１】
図４（ａ）、（ｂ）において、セラミックグリーンシート３２の上面（以下単に、描画面３２ａと言う。）には、描画面３２ａから突出する凸部としての保護パターン３２Ｐが形成されている。保護パターン３２Ｐは、描画面３２ａにおける凸状のパターンであって、描画工程にて形成する液状パターンに応じた形状を呈する。
【００３２】
本実施形態における保護パターン３２Ｐは、描画工程にて形成する液状パターンの領域（図４（ａ）における二点鎖線：以下単に、形成領域としての描画領域ＰＳと言う。）の外側に形成されている。また、保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳを囲うように、描画領域ＰＳから所定の距離だけ離れた位置に形成されている。保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳから所定の距離だけ離間することにより、描画領域ＰＳに吐出される液滴Ｄとの接触を抑えられる。そして、導電性インクＩｋが保護パターン３２Ｐに対して高い濡れ性を有する場合には、導電性インクＩｋと保護パターン３２Ｐとが離間する分だけ、導電性インクＩｋの描画領域ＰＳからの食み出しを回避できる。なお、保護パターン３２Ｐが描画領域ＰＳの外縁に沿って形成される場合には、導電性インクＩｋが保護パターン３２Ｐに沿って流動することから、描画領域ＰＳにおける導電性インクＩｋの偏在を招き易い。すなわち、導電性インクＩｋの描画領域ＰＳからの食み出しを来たし易く、隣接する描画領域ＰＳの間の短絡を招く虞がある。
【００３３】
描画工程では、積層シート３３と吐出ヘッド２３とが描画面３２ａの面方向に沿って相対移動し、ノズル２５からの複数の液滴Ｄがそれぞれ描画面３２ａにおける描画領域ＰＳに着弾する。描画領域ＰＳに着弾する複数の液滴Ｄは、それぞれ描画領域ＰＳの内部で合一し、保護パターン３２Ｐによって囲まれた液状パターンＰＬを描画面３２ａに形成する。
【００３４】
乾燥工程においては、描画工程後の積層シート３３が乾燥炉等の乾燥装置に搬入され、液状パターンＰＬを有する状態で乾燥温度に加熱される。これによって、液状パターンＰＬに含まれる分散媒Ｆの殆どが蒸発し、導電性微粒子Ｓの集合体からなる乾燥パターンＰＤが保護パターン３２Ｐに囲まれるように形成される。なお、乾燥温度が過剰に高くなると、支持シート３１とセラミックグリーンシート３２とが熱変形を来たし、積層工程時における他の積層シート３３との位置精度が損なわれてしまう。そこで、乾燥温度は、例えば４０℃〜８０℃であり、積層工程時の位置精度を確保できるように、積層シート３３の組成や導電性インクＩｋの組成に応じて適宜選択される。
【００３５】
図５において、積層工程では、まず、複数の積層シート３３の各々から支持シート３１が剥がされる。複数のセラミックグリーンシート３２の各々は、乾燥パターンＰＤを有する状態で順に積層され、複数のセラミックグリーンシート３２からなる積層体を形成する
。複数のセラミックグリーンシート３２からなる積層体は、静水圧プレス法等を用いることによって圧着される。この際、各乾燥パターンＰＤは、それぞれ保護パターン３２Ｐに囲まれる分だけ、圧着に伴う応力変形を抑えられる。すなわち、各乾燥パターンＰＤは、セラミックグリーンシート３２の面方向に沿う潰れを抑えられることから、圧着に伴う断線や線間の短絡等を防ぐことができる。
【００３６】
焼成工程においては、積層工程で得られる積層体が所定の焼成炉に搬入されて焼成される。焼成温度は、例えば８００℃〜１０００℃であって、セラミックグリーンシート３２の組成に応じて適宜変更される。焼成工程においては、有機バインダが分解されてセラミックグリーンシート３２から除去される。また、セラミックグリーンシート３２におけるガラスセラミック粉末が互いに焼結し、乾燥パターンＰＤにおける導電性微粒子Ｓが互いに焼結する。そして、乾燥パターンＰＤと保護パターン３２Ｐとの間の空間は、セラミックグリーンシート３２の収縮率と乾燥パターンの収縮率との差に応じて縮小あるいは消滅する。なお、乾燥パターンＰＤとしてＣｕを用いる場合には、Ｃｕの酸化を防止するため、還元雰囲気中で焼成するのが好ましい。銀、金、白金、パラジウム等を用いる場合には大気中で焼成しても良い。焼成工程では、積層工程における静水圧よりも小さい圧力で積層体を加圧しながら焼成しても良い。これによれば、ＬＴＣＣ多層基板１１の平坦性が向上され、各セラミックグリーンシート３２の反りや剥離を防止できる。
【００３７】
次に、セラミックグリーンシート３２の製造方法を図６及び図７に従って説明する。図６はグリーンシートの製造装置を模式的に示す図であり、図７はキャリヤシートの塗布面を示す平面図である。
【００３８】
セラミックグリーンシート３２の製造方法では、まず、セラミックグリーンシート３２の前駆体である塗布膜を形成する塗布工程が実行される。次いで、塗布膜を乾燥する乾燥工程と、乾燥後の塗布膜をキャリヤシートから剥離する剥離工程とが順に実行される。
【００３９】
図６において、セラミックグリーンシートの製造装置４０は、搬送系４１と、塗布部４２と、乾燥部４３と、剥離部４４とを有する。搬送系４１は、転写基材としてのキャリヤシート４５を搬送するための一対の搬送ローラ４６と、キャリヤシート４５を支持するための一対の支持ローラ４７とを有する。搬送系４１は、一方の搬送ローラ４６から支持ローラ４７に向けてキャリヤシート４５を繰出し、一対の支持ローラ４７の間で張設されたキャリヤシート４５を、順に他方の搬送ローラ４６で巻き取る。すなわち、搬送系４１は、一対の搬送ローラ４６から繰出すキャリヤシート４５を、塗布部４２、乾燥部４３、剥離部４４の順に搬送する。
【００４０】
図７において、キャリヤシート４５は、ポリエチレンテレフタレート等からなる帯状に形成された可撓性シートである。キャリヤシート４５の表面（以下単に、塗布面４５ａと言う。）には、複数の転写用領域４５Ｓが仮想分割され、各転写用領域４５Ｓには、それぞれ描画領域ＰＳに対応する仮想領域ＩＳを囲うように、転写用パターン４５Ｐが形成されている。各転写用パターン４５Ｐは、それぞれ塗布面４５ａにおける凹状のパターンであって、描画工程にて用いる保護パターン３２Ｐと略同じサイズに形成されている。転写用パターン４５Ｐが塗布部４２からのスラリーを受けるとき、転写用パターン４５Ｐの外側面には、その全体にわたり、スラリーが塗布される。
【００４１】
塗布部４２は、スラリータンク４２ａと、塗布ヘッド４２ｂとを有する。スラリータンク４２ａは、上記ガラスセラミック組成物をスラリー化したセラミックスラリーＣＳを内部に収容する。スラリータンク４２ａは、収容するセラミックスラリーＣＳを所定の圧力で塗布ヘッド４２ｂへ供給する。塗布ヘッド４２ｂは、キャリヤシート４５の塗布面４５ａから所定の距離だけ離間する塗布口を有する。塗布ヘッド４２ｂは、スラリータンク４
２ａからのセラミックスラリーＣＳを受け、スラリータンク４２ａからのセラミックスラリーＣＳをキャリヤシート４５の塗布面４５ａに塗布し、所定の膜厚の塗布膜ＦＬを形成する。
【００４２】
乾燥部４３は、キャリヤシート４５の塗布面４５ａに形成される塗布膜ＦＬを加熱するためのヒータを有する。乾燥部４３は、その塗布部４２の側から搬送される塗布膜ＦＬをハンドリング可能な状態へ乾燥する。剥離部４４は、乾燥後の塗布膜ＦＬを切断するための切断刃等を有し、切断した塗布膜ＦＬ（セラミックグリーンシート３２）を吸着してキャリヤシート４５から剥離する。
【００４３】
すなわち、セラミックグリーンシートの製造装置４０は、塗布部４２と乾燥部４３とを駆動して、各転写用領域４５Ｓの上にそれぞれセラミックスラリーＣＳからなる塗布膜ＦＬを形成し、剥離部４４を駆動して、各転写用領域４５Ｓの上から塗布膜ＦＬを剥離する。これによって、セラミックグリーンシートの製造装置４０は、塗布膜ＦＬの下面に転写用パターン４５Ｐを転写させ、塗布膜ＦＬの下面に描画面３２ａと保護パターン３２Ｐとを形成する。そして、セラミックグリーンシート３２の一つの側面であって、保護パターン３２Ｐと対向する側面に支持シート３１を取り付けることにより、積層シート３３を形成できる。
【００４４】
次に、上記のように構成した第一実施形態の効果を以下に記載する。
（１）第一実施形態は、液状パターンＰＬに応じた転写用パターン４５Ｐが塗布面４５ａに形成されたキャリヤシート４５を用い、塗布面４５ａにセラミックスラリーＣＳを供給する。そして、塗布面４５ａにセラミックグリーンシート３２の描画面３２ａを形成し、キャリヤシート４５から塗布膜ＦＬを剥がす。
【００４５】
したがって、上記セラミックグリーンシートの製造方法によれば、描画面３２ａから突出する保護パターン３２Ｐを、描画領域ＰＳを囲むように形成できる。この結果、積層工程では、導電性微粒子Ｓからなる乾燥パターンＰＤが保護パターン３２Ｐで囲まれることから、乾燥パターンＰＤの潰れを回避できる。ひいては、ＬＴＣＣ多層基板１１における内部素子１４や内部配線１５の加工精度を向上できる。
【００４６】
（２）しかも、流動体であるセラミックスラリーＣＳを用いて保護パターン３２Ｐを形成することから、保護パターン３２Ｐの形状が、より確実に、転写用パターン４５Ｐに応じた形状、すなわち、液状パターンＰＬに応じた形状になる。したがって、このセラミックグリーンシート３２の製造方法を用いることによって、ＬＴＣＣ多層基板１１における内部素子１４や内部配線１５の加工精度を、より向上できる。
【００４７】
（３）また、塗布膜ＦＬを搬送するキャリヤシート４５の上で保護パターン３２Ｐを形成することから、転写基材を別途用いる場合に比べて、セラミックグリーンシート３２の外縁と保護パターン３２Ｐとの間の位置整合性を向上できる。ひいては、ＬＴＣＣ多層基板１１における内部素子１４や内部配線１５の加工精度を、さらに向上できる。
【００４８】
（４）第一実施形態における保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳを囲うように、描画領域ＰＳから所定の距離だけ離れた位置に形成されている。したがって、保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳに吐出される液滴Ｄと保護パターン３２Ｐとの接触を抑えられ、導電性インクＩｋが描画領域ＰＳから食み出すことを回避できる。この結果、描画工程において液状パターンＰＬの加工精度を向上できることから、ＬＴＣＣ多層基板１１における内部素子１４や内部配線１５の加工精度を、さらに向上できる。
（第二実施形態）
以下、本発明を具体化した第二実施形態を図８及び図９に従って説明する。第二実施形
態は、第一実施形態における保護パターン３２Ｐを変更したものである。そのため、以下においては、その変更点について詳しく説明する。図８（ａ）は、第二実施形態の積層シート３３を描画面３２ａから見た平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図９（ａ）は、液状パターンＰＬが描画された積層シート３３を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００４９】
図８において、セラミックグリーンシート３２の描画面３２ａには、液滴Ｄの吐出あるいは非吐出を規定する複数のドットパターン格子５０が仮想分割されている。各ドットパターン格子５０は、それぞれ液滴Ｄの吐出ピッチで区画される格子であり、選択されるドットパターン格子５０の各々へ液滴Ｄを吐出することにより、所望するパターンが描画面３２ａに描画される。
【００５０】
セラミックグリーンシート３２の描画面３２ａには、凸部としての複数の保護パターン３２Ｐが離散して配設されている。複数の保護パターン３２Ｐの各々は、描画面３２ａから突出する柱状に形成され、予め選択されるドットパターン格子５０（以下単に、選択格子と言う。）の内部に配設されている。
【００５１】
図９において、セラミックグリーンシート３２の描画面３２ａには、液滴Ｄを吐出するため描画領域ＰＳ（グラデーションを付した領域）が区画されている。描画領域ＰＳは、複数のドットパターン格子５０からなる領域であって、保護パターン３２Ｐの領域、すなわち選択格子を除いた領域に設定されている。なお、図９においては、描画領域ＰＳに液状パターンＰＬが形成された状態を示す。
【００５２】
描画工程では、積層シート３３と吐出ヘッド２３とが描画面３２ａの面方向に沿って相対移動し、ノズル２５からの複数の液滴Ｄがそれぞれ描画領域ＰＳの各ドットパターン格子５０に着弾する。描画領域ＰＳに着弾する複数の液滴Ｄは、それぞれ描画領域ＰＳの内部で合一し、離散的な保護パターン３２Ｐによって囲まれた液状パターンＰＬを形成する。
【００５３】
この際、保護パターン３２Ｐは、ドットパターン格子５０の内部であって、かつ、離散的に配設されることから、描画領域ＰＳの形状やサイズを大きく左右しない。換言すると、保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳのサイズや形状を選択可能にすることから、複数の描画領域ＰＳに対応でき、また、描画領域ＰＳの設計の自由度を確保できる。
【００５４】
積層工程では、第一実施形態と同じく、複数のセラミックグリーンシート３２の各々が乾燥パターンＰＤを有する状態で順に積層され、複数のセラミックグリーンシート３２からなる積層体が形成される。複数のセラミックグリーンシート３２からなる積層体は、静水圧プレス法等を用いることによって圧着される。この際、乾燥パターンＰＤが受ける押圧力は、離散した保護パターン３２Ｐによって分散される。この結果、乾燥パターンＰＤは、セラミックグリーンシート３２の面方向に沿う潰れを抑えられることから、圧着に伴う断線や線間の短絡等を防ぐことができる。
【００５５】
なお、セラミックグリーンシート３２の製造方法では、第一実施形態と同じく、保護パターン３２Ｐに対応する凹状の転写用パターン４５Ｐが形成されたキャリヤシート４５を用いる。転写用パターン４５Ｐが塗布部４２からのスラリーを受けるとき、転写用パターン４５Ｐの外側面には、その全体にわたり、スラリーが塗布させる。これによって、描画面３２ａから突出する柱状の保護パターン３２Ｐが、描画面３２ａの全体にわたり離散的に形成される。
【００５６】
次に、上記のように構成した第二実施形態の効果を以下に記載する。
（５）第二実施形態における保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳの外側に離散して配設される。したがって、保護パターン３２Ｐが離散して配設されることから、描画領域ＰＳの形状やサイズに関して、その設計の自由度を確保できる。ひいては、複雑な形状からなるパターンにおいても、その加工精度を向上できる。
【００５７】
（６）第二実施形態において、描画面３２ａは、液滴Ｄを吐出するか否かを規定した複数のドットパターン格子５０に仮想分割され、保護パターン３２Ｐは、それぞれ各ドットパターン格子５０に選択的に配設される。したがって、選択されたドットパターン格子５０ごとに保護パターン３２Ｐが配設されることから、保護パターン３２Ｐと描画領域ＰＳとの間の位置整合性を、ドットパターン格子５０によって得ることができる。この結果、複雑な形状からなるパターンにおいても、その加工精度を向上できる。
【００５８】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態においては、転写基材をキャリヤシート４５に具体化した。これに限らず、例えば転写用パターン４５Ｐを有する基材を転写基材として用いても良い。すなわち、転写用基材は、表面に凹状の転写用パターンを有し、シート材料を受けることによって、該表面に転写用パターンに応じた保護パターン３２Ｐを形成する基材であれば良い。
【００５９】
・上記第一実施形態における保護パターン３２Ｐは、液状パターンＰＬ（描画領域ＰＳ）の外側であって、描画領域ＰＳの全体を囲むように形成される。これに限らず、保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳの一部を囲む構成であっても良い。例えば、保護パターン３２Ｐは、線幅が比較的に細く、かつ、孤立した液状パターンＰＬの描画領域ＰＳだけを囲む構成であっても良い。これによれば、積層工程時に変形し易い（潰れ易い）パターンを確実に保護でき、かつ、保護パターン３２Ｐの数量を削減できる。すなわち、保護パターン３２Ｐは、液状パターンＰＬのサイズ、形状、ピッチに応じた形状であれば良い。
【００６０】
・上記第二実施形態における保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳの外側に、離散的に配設されている。これに限らず、保護パターン３２Ｐは、線幅が比較的に細く、かつ、孤立した液状パターンＰＬの描画領域ＰＳだけを囲むように集中的に配設される構成であっても良い。この構成においても、積層工程時に変形し易いパターンを確実に保護でき、かつ、保護パターン３２Ｐの数量を削減できる。
【００６１】
・上記第二実施形態における各保護パターン３２Ｐは、それぞれ１つのドットパターン格子５０の内部に形成される。これに限らず、保護パターン３２Ｐは、複数のドットパターン格子５０に跨る形状であっても良い。すなわち、保護パターン３２Ｐは、ドットパターン格子５０で区画される領域に離散的に配設される構成であれば良い。この構成においても、保護パターン３２Ｐと描画領域ＰＳとの間の位置整合性がドットパターン格子５０によって得られることから、描画領域ＰＳの設計の自由度を確保できる。
【００６２】
・上記実施形態において、描画領域ＰＳにおける液滴Ｄの流動性が低い場合には、保護パターン３２Ｐが描画領域ＰＳの外縁に沿って形成されても良い。これによれば、描画領域ＰＳにおける導電性インクＩｋの偏在を招き難いことから、導電性インクＩｋの描画領域ＰＳからの食み出しが抑えられ、かつ、描画領域ＰＳと液状パターンＰＬとの間の位置整合性が向上される。
【００６３】
・上記実施形態においては、絶縁性シート基板をセラミックグリーンシート３２に具体化した。これに限らず、例えばポリイミド樹脂等からなる熱可塑性基板（有機グリーンシート）を絶縁性シート基板として用いても良く、絶縁性シート基板は、導電性微粒子を含む液状体からなる液滴を受けて液状パターンを形成可能にする絶縁性のシートであれば良い。
【００６４】
・上記実施形態においては、多層回路基板をＬＴＣＣ多層基板として具体化した。これに限らず、例えば多層回路基板は、ポリイミド樹脂等からなる熱可塑性基板を積層した多層基板であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】回路モジュールを示す断面図。
【図２】セラミック多層基板の製造方法を示すフローチャート。
【図３】描画工程を示す工程図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ第一実施形態の保護パターンを示す平面図、断面図。
【図５】積層工程を示す工程図。
【図６】グリーンシートの製造装置を模式的に示す図。
【図７】第一実施形態のキャリヤシートを示す平面図。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ第二実施形態の保護パターンを示す平面図、断面図。
【図９】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ第二実施形態の描画領域を示す平面図、断面図。
【図１０】従来例の多層回路基板の製造方法の描画工程を示す図であって、（ａ）はグリーンシートの平面図、（ｂ）はグリーンシートの断面図。
【図１１】従来例の多層回路基板の製造方法の積層工程を示す図であって、（ａ）はグリーンシートの平面図、（ｂ）はグリーンシートの断面図。
【符号の説明】
【００６６】
ＣＳ…シート材料としてのセラミックスラリー、Ｄ…液滴、ＦＬ…塗布膜、Ｉｋ…導電性微粒子を含む液状体、ＰＤ…乾燥パターン、ＰＬ…液状パターン、１１…セラミック多層基板としてのＬＴＣＣ多層基板、３２…絶縁性シート基板としてのグリーンシート、３２ａ…主面としての描画面、３２Ｐ…凸部を構成する保護パターン、４５…転写基材としてのキャリヤシート、４５ａ…転写基材の表面としての塗布面、４５Ｐ…転写用パターン。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性シート基板の製造方法、及び多層回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）技術は、セラミック粉末と金属微粒子との一括焼成を可能にすることから、セラミックの層間に各種の受動素子を組み込んだ素子内蔵基板を具現できる。システム・オン・パッケージ（ＳＯＰ）の実装技術においては、電子部品の複合化や表面実装部品に発生する寄生効果の最小化を図るため、この素子内蔵基板（以下単に、ＬＴＣＣ多層基板と言う。）に関わる製造方法が鋭意開発されている。
【０００３】
ＬＴＣＣ多層基板の製造方法では、セラミッグ粉末と有機バインダとを含む複数のグリーンシートの上に受動素子や配線等のパターンを描画する描画工程と、該パターンを有する複数のグリーンシートを積層する積層工程と、積層体を一括焼成する焼成工程とが順に実施される。
【０００４】
描画工程においては、各種パターンの高密度化を図るため、導電性微粒子を含む液状体（以下単に、導電性インクと言う。）を微小な液滴にして吐出する、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１）。インクジェット法は、数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴を用い、液滴の吐出位置を変更することによって、パターンの微細化や狭ピッチ化を可能にする。
【特許文献１】特開２００５−５７１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１０（ａ）は描画工程におけるパターン１０１の平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１１（ａ）は積層工程におけるパターン１０１の平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【０００６】
インクジェット法に利用される導電性インクは、導電性微粒子の分散系であり、導電性粒子の粒径としては、一般的に、数ナノメートル〜数十ナノメートルが用いられる。図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、グリーンシート１０３の主面（描画面１０３ａ）には、描画工程を経ることにより描画領域１０４にパターン１０１が形成される。パターン１０１は、導電性微粒子１０２の集合体であり、焼成工程によって焼成されるまで、その状態を維持し続ける。
【０００７】
上記積層工程においては、パターン１０１を挟むように、複数のグリーンシート１０３が所定の圧力で押圧される。焼成前の導電性微粒子１０２は、グリーンシート１０３との密着力や粒子間の結合力が弱いため、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、積層時の押圧によって容易に押し潰されてしまう。この結果、上記積層工程では、パターン１０１がグリーンシート１０３の描画面１０３ａに沿って延びるように変形し、所望の描画領域１０４（図１０及び図１１における二点鎖線）から食み出し、隣のパターン１０１との接触によりショートしてしまう問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴を用いて形成するパターンの加工精度を向上させた縁性シート基板の製造方法、及び多層回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明における絶縁性シート基板の製造方法は、導電性微粒子を含む液状体からなる液滴を受ける主面を備え、前記液滴を前記主面で受けることにより前記主面に前記液状体からなる液状パターンを形成可能にする絶縁性シート基板の製造方法であって、前記液状パターンに応じた凹状の転写用パターンが表面に形成された転写基材を用い、前記転写基材の表面にシート材料を供給して前記転写基材の表面に前記絶縁性シート基板の主面を形成し、前記転写基材から前記絶縁性シート基板を剥がすことによって、前記主面における前記液状パターンの形成領域の外側に、前記液状パターンに応じた凸状の保護パターンを形成する。
【００１０】
本発明における絶縁性シート基板の製造方法によれば、絶縁性シート基板の本体を形成するときに、液状パターンに応じた凸状の保護パターンを形成できる。したがって、この絶縁性シート基板の製造方法によれば、保護パターンが液状パターンの外側で突出することから、導電性微粒子からなるパターンの潰れを防ぐことができる。したがって、この絶縁性シート基板の製造方法によれば、液滴を用いて形成するパターンの加工精度を向上できる。
【００１１】
この絶縁性シート基板の製造方法は、前記保護パターンが前記液状パターンの形成領域の外側に離散して配設された複数の凸部であっても良い。
この絶縁性シート基板の製造方法によれば、保護パターンが離散して配設されることから、液状パターンの設計の自由度を確保できる。ひいては、複雑な形状からなるパターンにおいても、その加工精度を向上できる。
【００１２】
この絶縁性シート基板の製造方法は、前記絶縁性シート基板の前記主面を、前記液滴を吐出するか否かを規定するための複数の格子に仮想分割し、前記複数の凸部の各々を、前記格子へ選択的に配設するようにしても良い。
【００１３】
この絶縁性シート基板の製造方法によれば、複数の保護パターンがそれぞれ液滴の吐出・非吐出を規定した格子ごとに配設されることから、液状パターンの設計の自由度を、さらに向上できる。ひいては、複雑な形状からなるパターンにおいても、その加工精度を向上できる。
【００１４】
この絶縁性シート基板の製造方法は、前記シート材料がセラミック粒子とバインダとを含むスラリーであり、前記絶縁性シート基板がセラミックグリーンシートであり、前記転写基材の表面に前記スラリーを塗布して前記スラリーからなる塗布膜を乾燥することにより前記転写基材の表面に前記セラミックグリーンシートの主面を形成する構成であっても良い。
【００１５】
この絶縁性シート基板の製造方法によれば、流動体を用いて保護パターンを形成することから、保護パターンの形状が、より確実に、液状パターンに応じた形状になる。したがって、この絶縁性シート基板の製造方法は、保護パターンの形状を、より液状パターンに応じた形状で形成できることから、セラミックグリーンシートにおける液状パターンの加工精度を、より確実に向上できる。
【００１６】
この絶縁性シート基板の製造方法は、前記転写基材が前記塗布膜を搬送するキャリヤシートであっても良い。
この絶縁性シート基板の製造方法によれば、塗布膜を搬送するキャリヤシートの上で保護パターンを形成することから、転写基材を別途用いる場合に比べて、保護パターンの形状を、より確実に、液状パターンに応じた形状に形成できる。
【００１７】
本発明における多層回路基板の製造方法は、絶縁性のシート材料からなる絶縁性シート基板を形成する工程と、絶縁性シート基板の主面に導電性微粒子を含む液状体からなる液滴を吐出して前記絶縁性シート基板の表面に前記液状体からなる液状パターンを描画する工程と、前記液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、前記乾燥パターンを有する複数の前記絶縁性シート基板を積層して圧着することにより多層回路基板を形成する工程とを備えた多層回路基板の製造方法であって、前記絶縁性シート基板を形成する工程は、前記液状パターンに応じた凹状の転写用パターンが表面に形成された転写基材を用い、前記転写基材の表面にシート材料を供給して前記転写基材の表面に前記絶縁性シート基板の主面を形成し、前記転写基材から前記絶縁性シート基板を剥がすことによって、前記主面における前記液状パターンの形成領域の外側に、前記液状パターンに応じた凸状の保護パターンを形成し、前記描画する工程は、前記主面の形成領域へ前記液滴を吐出して前記液状パターンを描画する。
【００１８】
本発明における多層回路基板の製造方法によれば、絶縁性シート基板の本体を形成するときに、液状パターンに応じた凸状の保護パターンを形成できる。したがって、この多層回路基板の製造方法によれば、保護パターンが液状パターンの外側で突出することから、導電性微粒子からなるパターンの潰れを防ぐことができる。したがって、この多層回路基板の製造方法によれば、液滴を用いて形成するパターンの加工精度を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第一実施形態）
以下、本発明を具体化した第一実施形態を図１〜図７に従って説明する。図１は、多層回路基板を有する回路モジュールの断面図である。図１において、回路モジュール１０は、多層回路基板としての低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）多層基板１１と、ＬＴＣＣ多層基板１１に接続された半導体チップ１２とを有する。
【００２０】
ＬＴＣＣ多層基板１１は、積層された複数のＬＴＣＣ基板１３を有する。各ＬＴＣＣ基板１３は、それぞれグリーンシートの焼結体であって、厚みが数十マイクロメートル〜数百マイクロメートルで形成されている。各ＬＴＣＣ基板１３の層間には、それぞれ抵抗素子、容量素子、コイル素子等の各種の内部素子１４と、各内部素子１４に電気的に接続する内部配線１５とが内蔵され、各ＬＴＣＣ基板１３には、それぞれスタックビア構造やサーマルビア構造を成すビア配線１６が形成されている。内部素子１４、及び内部配線１５は、それぞれ導電性微粒子の焼結体であり、導電性微粒子を含む液状体を用いるインクジェット法によって形成される。
【００２１】
次に、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を図２〜図５に従って説明する。図２はＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示すフローチャートであり、図３はＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法における描画工程を示す工程図である。図４（ａ）はセラミックグリーンシート３２の描画面３２ａを示す平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ‐Ａ断面図である。図５はＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法における積層工程を示す工程図である。
【００２２】
図２において、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、まず、ＬＴＣＣ基板１３の前駆体である絶縁性シート基板としてのグリーンシートに液状パターンを描画する描画工程（ステップＳ１１）が実行される。次いで、液状パターンを乾燥する乾燥工程（ステップＳ１２）と、複数のグリーンシートを積層する積層工程（ステップＳ１３）と、積層体を焼成する焼成工程（ステップＳ１４）とが順に実行される。
【００２３】
図３において、描画工程には、液滴吐出装置２０が用いられる。液滴吐出装置２０は、
吐出対象物を保持するステージ２１と、導電性微粒子を含む液状体（以下単に、導電性インクＩｋと言う。）を貯留するインクタンク２２と、インクタンク２２からの導電性インクＩｋを液滴Ｄにして吐出対象物へ吐出する吐出ヘッド２３とを有する。
【００２４】
導電性インクＩｋは、導電性微粒子Ｓを分散媒Ｆに分散させた導電性微粒子Ｓの分散系であり、微小な液滴Ｄを吐出可能にするために、その粘度が２０ｃＰ以下に調整されている。導電性微粒子Ｓは、数ナノメートル〜数十ナノメートルの粒径を有する微粒子であり、例えば金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいは、これらの合金を用いることができる。分散媒Ｆは、導電性微粒子Ｓを均一に分散させるものであれば良く、例えば水、水を主成分とする水溶液系、あるいはテトラデカン等の有機溶剤を主成分とする有機系を用いることができる。
【００２５】
吐出ヘッド２３は、インクタンク２２に連通するキャビティ２４と、キャビティ２４に連通するノズル２５と、キャビティ２４に連結される圧力発生素子２６とを有する。キャビティ２４は、インクタンク２２からの導電性インクＩｋを受け、ノズル２５に導電性インクＩｋを供給する。ノズル２５は、数十マイクロメートルの開口を有するノズルであり、インクタンク２２からの導電性インクＩｋを用いて開口に気液界面（メニスカス）を形成する。圧力発生素子２６は、キャビティ２４の容積を変更する圧電素子や静電容量素子、あるいはキャビティ２４の温度を変更する抵抗加熱素子であり、キャビティ２４の内部に所定圧力を発生させる。圧力発生素子２６が駆動するとき、ノズル２５は、導電性インクＩｋからなるメニスカスを振動させて、導電性インクＩｋを数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴Ｄにして吐出する。
【００２６】
本実施形態における吐出対象物は、支持シート３１と、支持シート３１に積層されたセラミックグリーンシート３２とからなる積層シート３３である。支持シート３１は、描画工程や乾燥工程においてセラミックグリーンシート３２を支持するためのシートであり、セラミックグリーンシート３２に対する剥離性を有すると共に、描画工程における機械的耐性に優れた高分子材料からなる。支持シート３１としては、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムを用いることができる。
【００２７】
セラミックグリーンシート３２は、ガラスセラミック粉末や有機バインダ等を含むガラスセラミック組成物からなるシートである。セラミックグリーンシート３２の膜厚は、内部素子１４としてコンデンサ素子を形成する場合に数十マイクロメートルで形成され、他の層においては１００マイクロメートル〜２００マイクロメートルで形成される。
【００２８】
ガラスセラミック粉末は、０．１マイクロメートル〜５マイクロメートルの平均粒径を有する粉末であり、例えばアルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合したガラス複合セラミックを用いることができる。また、ガラスセラミック粉末としては、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラスセラミック、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック粉末やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系セラミック粉末等を用いた非ガラス系セラミックを用いても良い。
【００２９】
有機バインダは、ガラスセラミック粉末の結合剤としての機能を有し、焼成工程で分解して容易に除去できる高分子材料である。有機バインダとしては、例えばブチラール系、アクリル系、セルロース系等の有機バインダ樹脂を用いることができる。アクリル系の有機バインダ樹脂としては、例えばアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、シクロアルキル
（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体を用いることができる。また、アクリル系の有機バインダ樹脂としては、該（メタ）アクリレート化合物の２種以上から得られる共重合体、あるいは（メタ）アクリレート化合物と不飽和カルボン酸類等の他の共重合性単量体から得られる共重合体を用いることができる。なお、有機バインダは、例えばアジピン酸エステル系可塑剤、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）フタル酸エステル系可塑剤、グリコールエステル系可塑剤等の可塑剤を含有しても良い。
【００３０】
セラミックグリーンシート３２には、打ち抜き加工やレーザ加工によって、数十マイクロメートル〜数百マイクロメートルの孔径からなる円形孔や円錐孔（以下単に、ビアホール３２ｈという。）が貫通形成されている。ビアホール３２ｈには、導体性ペーストを用いたスキージ法や導電性インクを用いたインクジェット法等によって、銀、金、銅、パラジウム等の導電材料が前工程で充填されている。
【００３１】
図４（ａ）、（ｂ）において、セラミックグリーンシート３２の上面（以下単に、描画面３２ａと言う。）には、描画面３２ａから突出する凸部としての保護パターン３２Ｐが形成されている。保護パターン３２Ｐは、描画面３２ａにおける凸状のパターンであって、描画工程にて形成する液状パターンに応じた形状を呈する。
【００３２】
本実施形態における保護パターン３２Ｐは、描画工程にて形成する液状パターンの領域（図４（ａ）における二点鎖線：以下単に、形成領域としての描画領域ＰＳと言う。）の外側に形成されている。また、保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳを囲うように、描画領域ＰＳから所定の距離だけ離れた位置に形成されている。保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳから所定の距離だけ離間することにより、描画領域ＰＳに吐出される液滴Ｄとの接触を抑えられる。そして、導電性インクＩｋが保護パターン３２Ｐに対して高い濡れ性を有する場合には、導電性インクＩｋと保護パターン３２Ｐとが離間する分だけ、導電性インクＩｋの描画領域ＰＳからの食み出しを回避できる。なお、保護パターン３２Ｐが描画領域ＰＳの外縁に沿って形成される場合には、導電性インクＩｋが保護パターン３２Ｐに沿って流動することから、描画領域ＰＳにおける導電性インクＩｋの偏在を招き易い。すなわち、導電性インクＩｋの描画領域ＰＳからの食み出しを来たし易く、隣接する描画領域ＰＳの間の短絡を招く虞がある。
【００３３】
描画工程では、積層シート３３と吐出ヘッド２３とが描画面３２ａの面方向に沿って相対移動し、ノズル２５からの複数の液滴Ｄがそれぞれ描画面３２ａにおける描画領域ＰＳに着弾する。描画領域ＰＳに着弾する複数の液滴Ｄは、それぞれ描画領域ＰＳの内部で合一し、保護パターン３２Ｐによって囲まれた液状パターンＰＬを描画面３２ａに形成する。
【００３４】
乾燥工程においては、描画工程後の積層シート３３が乾燥炉等の乾燥装置に搬入され、液状パターンＰＬを有する状態で乾燥温度に加熱される。これによって、液状パターンＰＬに含まれる分散媒Ｆの殆どが蒸発し、導電性微粒子Ｓの集合体からなる乾燥パターンＰＤが保護パターン３２Ｐに囲まれるように形成される。なお、乾燥温度が過剰に高くなると、支持シート３１とセラミックグリーンシート３２とが熱変形を来たし、積層工程時における他の積層シート３３との位置精度が損なわれてしまう。そこで、乾燥温度は、例えば４０℃〜８０℃であり、積層工程時の位置精度を確保できるように、積層シート３３の組成や導電性インクＩｋの組成に応じて適宜選択される。
【００３５】
図５において、積層工程では、まず、複数の積層シート３３の各々から支持シート３１が剥がされる。複数のセラミックグリーンシート３２の各々は、乾燥パターンＰＤを有する状態で順に積層され、複数のセラミックグリーンシート３２からなる積層体を形成する
。複数のセラミックグリーンシート３２からなる積層体は、静水圧プレス法等を用いることによって圧着される。この際、各乾燥パターンＰＤは、それぞれ保護パターン３２Ｐに囲まれる分だけ、圧着に伴う応力変形を抑えられる。すなわち、各乾燥パターンＰＤは、セラミックグリーンシート３２の面方向に沿う潰れを抑えられることから、圧着に伴う断線や線間の短絡等を防ぐことができる。
【００３６】
焼成工程においては、積層工程で得られる積層体が所定の焼成炉に搬入されて焼成される。焼成温度は、例えば８００℃〜１０００℃であって、セラミックグリーンシート３２の組成に応じて適宜変更される。焼成工程においては、有機バインダが分解されてセラミックグリーンシート３２から除去される。また、セラミックグリーンシート３２におけるガラスセラミック粉末が互いに焼結し、乾燥パターンＰＤにおける導電性微粒子Ｓが互いに焼結する。そして、乾燥パターンＰＤと保護パターン３２Ｐとの間の空間は、セラミックグリーンシート３２の収縮率と乾燥パターンの収縮率との差に応じて縮小あるいは消滅する。なお、乾燥パターンＰＤとしてＣｕを用いる場合には、Ｃｕの酸化を防止するため、還元雰囲気中で焼成するのが好ましい。銀、金、白金、パラジウム等を用いる場合には大気中で焼成しても良い。焼成工程では、積層工程における静水圧よりも小さい圧力で積層体を加圧しながら焼成しても良い。これによれば、ＬＴＣＣ多層基板１１の平坦性が向上され、各セラミックグリーンシート３２の反りや剥離を防止できる。
【００３７】
次に、セラミックグリーンシート３２の製造方法を図６及び図７に従って説明する。図６はグリーンシートの製造装置を模式的に示す図であり、図７はキャリヤシートの塗布面を示す平面図である。
【００３８】
セラミックグリーンシート３２の製造方法では、まず、セラミックグリーンシート３２の前駆体である塗布膜を形成する塗布工程が実行される。次いで、塗布膜を乾燥する乾燥工程と、乾燥後の塗布膜をキャリヤシートから剥離する剥離工程とが順に実行される。
【００３９】
図６において、セラミックグリーンシートの製造装置４０は、搬送系４１と、塗布部４２と、乾燥部４３と、剥離部４４とを有する。搬送系４１は、転写基材としてのキャリヤシート４５を搬送するための一対の搬送ローラ４６と、キャリヤシート４５を支持するための一対の支持ローラ４７とを有する。搬送系４１は、一方の搬送ローラ４６から支持ローラ４７に向けてキャリヤシート４５を繰出し、一対の支持ローラ４７の間で張設されたキャリヤシート４５を、順に他方の搬送ローラ４６で巻き取る。すなわち、搬送系４１は、一対の搬送ローラ４６から繰出すキャリヤシート４５を、塗布部４２、乾燥部４３、剥離部４４の順に搬送する。
【００４０】
図７において、キャリヤシート４５は、ポリエチレンテレフタレート等からなる帯状に形成された可撓性シートである。キャリヤシート４５の表面（以下単に、塗布面４５ａと言う。）には、複数の転写用領域４５Ｓが仮想分割され、各転写用領域４５Ｓには、それぞれ描画領域ＰＳに対応する仮想領域ＩＳを囲うように、転写用パターン４５Ｐが形成されている。各転写用パターン４５Ｐは、それぞれ塗布面４５ａにおける凹状のパターンであって、描画工程にて用いる保護パターン３２Ｐと略同じサイズに形成されている。転写用パターン４５Ｐが塗布部４２からのスラリーを受けるとき、転写用パターン４５Ｐの外側面には、その全体にわたり、スラリーが塗布される。
【００４１】
塗布部４２は、スラリータンク４２ａと、塗布ヘッド４２ｂとを有する。スラリータンク４２ａは、上記ガラスセラミック組成物をスラリー化したセラミックスラリーＣＳを内部に収容する。スラリータンク４２ａは、収容するセラミックスラリーＣＳを所定の圧力で塗布ヘッド４２ｂへ供給する。塗布ヘッド４２ｂは、キャリヤシート４５の塗布面４５ａから所定の距離だけ離間する塗布口を有する。塗布ヘッド４２ｂは、スラリータンク４
２ａからのセラミックスラリーＣＳを受け、スラリータンク４２ａからのセラミックスラリーＣＳをキャリヤシート４５の塗布面４５ａに塗布し、所定の膜厚の塗布膜ＦＬを形成する。
【００４２】
乾燥部４３は、キャリヤシート４５の塗布面４５ａに形成される塗布膜ＦＬを加熱するためのヒータを有する。乾燥部４３は、その塗布部４２の側から搬送される塗布膜ＦＬをハンドリング可能な状態へ乾燥する。剥離部４４は、乾燥後の塗布膜ＦＬを切断するための切断刃等を有し、切断した塗布膜ＦＬ（セラミックグリーンシート３２）を吸着してキャリヤシート４５から剥離する。
【００４３】
すなわち、セラミックグリーンシートの製造装置４０は、塗布部４２と乾燥部４３とを駆動して、各転写用領域４５Ｓの上にそれぞれセラミックスラリーＣＳからなる塗布膜ＦＬを形成し、剥離部４４を駆動して、各転写用領域４５Ｓの上から塗布膜ＦＬを剥離する。これによって、セラミックグリーンシートの製造装置４０は、塗布膜ＦＬの下面に転写用パターン４５Ｐを転写させ、塗布膜ＦＬの下面に描画面３２ａと保護パターン３２Ｐとを形成する。そして、セラミックグリーンシート３２の一つの側面であって、保護パターン３２Ｐと対向する側面に支持シート３１を取り付けることにより、積層シート３３を形成できる。
【００４４】
次に、上記のように構成した第一実施形態の効果を以下に記載する。
（１）第一実施形態は、液状パターンＰＬに応じた転写用パターン４５Ｐが塗布面４５ａに形成されたキャリヤシート４５を用い、塗布面４５ａにセラミックスラリーＣＳを供給する。そして、塗布面４５ａにセラミックグリーンシート３２の描画面３２ａを形成し、キャリヤシート４５から塗布膜ＦＬを剥がす。
【００４５】
したがって、上記セラミックグリーンシートの製造方法によれば、描画面３２ａから突出する保護パターン３２Ｐを、描画領域ＰＳを囲むように形成できる。この結果、積層工程では、導電性微粒子Ｓからなる乾燥パターンＰＤが保護パターン３２Ｐで囲まれることから、乾燥パターンＰＤの潰れを回避できる。ひいては、ＬＴＣＣ多層基板１１における内部素子１４や内部配線１５の加工精度を向上できる。
【００４６】
（２）しかも、流動体であるセラミックスラリーＣＳを用いて保護パターン３２Ｐを形成することから、保護パターン３２Ｐの形状が、より確実に、転写用パターン４５Ｐに応じた形状、すなわち、液状パターンＰＬに応じた形状になる。したがって、このセラミックグリーンシート３２の製造方法を用いることによって、ＬＴＣＣ多層基板１１における内部素子１４や内部配線１５の加工精度を、より向上できる。
【００４７】
（３）また、塗布膜ＦＬを搬送するキャリヤシート４５の上で保護パターン３２Ｐを形成することから、転写基材を別途用いる場合に比べて、セラミックグリーンシート３２の外縁と保護パターン３２Ｐとの間の位置整合性を向上できる。ひいては、ＬＴＣＣ多層基板１１における内部素子１４や内部配線１５の加工精度を、さらに向上できる。
【００４８】
（４）第一実施形態における保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳを囲うように、描画領域ＰＳから所定の距離だけ離れた位置に形成されている。したがって、保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳに吐出される液滴Ｄと保護パターン３２Ｐとの接触を抑えられ、導電性インクＩｋが描画領域ＰＳから食み出すことを回避できる。この結果、描画工程において液状パターンＰＬの加工精度を向上できることから、ＬＴＣＣ多層基板１１における内部素子１４や内部配線１５の加工精度を、さらに向上できる。
（第二実施形態）
以下、本発明を具体化した第二実施形態を図８及び図９に従って説明する。第二実施形
態は、第一実施形態における保護パターン３２Ｐを変更したものである。そのため、以下においては、その変更点について詳しく説明する。図８（ａ）は、第二実施形態の積層シート３３を描画面３２ａから見た平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図９（ａ）は、液状パターンＰＬが描画された積層シート３３を示す平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００４９】
図８において、セラミックグリーンシート３２の描画面３２ａには、液滴Ｄの吐出あるいは非吐出を規定する複数のドットパターン格子５０が仮想分割されている。各ドットパターン格子５０は、それぞれ液滴Ｄの吐出ピッチで区画される格子であり、選択されるドットパターン格子５０の各々へ液滴Ｄを吐出することにより、所望するパターンが描画面３２ａに描画される。
【００５０】
セラミックグリーンシート３２の描画面３２ａには、凸部としての複数の保護パターン３２Ｐが離散して配設されている。複数の保護パターン３２Ｐの各々は、描画面３２ａから突出する柱状に形成され、予め選択されるドットパターン格子５０（以下単に、選択格子と言う。）の内部に配設されている。
【００５１】
図９において、セラミックグリーンシート３２の描画面３２ａには、液滴Ｄを吐出するため描画領域ＰＳ（グラデーションを付した領域）が区画されている。描画領域ＰＳは、複数のドットパターン格子５０からなる領域であって、保護パターン３２Ｐの領域、すなわち選択格子を除いた領域に設定されている。なお、図９においては、描画領域ＰＳに液状パターンＰＬが形成された状態を示す。
【００５２】
描画工程では、積層シート３３と吐出ヘッド２３とが描画面３２ａの面方向に沿って相対移動し、ノズル２５からの複数の液滴Ｄがそれぞれ描画領域ＰＳの各ドットパターン格子５０に着弾する。描画領域ＰＳに着弾する複数の液滴Ｄは、それぞれ描画領域ＰＳの内部で合一し、離散的な保護パターン３２Ｐによって囲まれた液状パターンＰＬを形成する。
【００５３】
この際、保護パターン３２Ｐは、ドットパターン格子５０の内部であって、かつ、離散的に配設されることから、描画領域ＰＳの形状やサイズを大きく左右しない。換言すると、保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳのサイズや形状を選択可能にすることから、複数の描画領域ＰＳに対応でき、また、描画領域ＰＳの設計の自由度を確保できる。
【００５４】
積層工程では、第一実施形態と同じく、複数のセラミックグリーンシート３２の各々が乾燥パターンＰＤを有する状態で順に積層され、複数のセラミックグリーンシート３２からなる積層体が形成される。複数のセラミックグリーンシート３２からなる積層体は、静水圧プレス法等を用いることによって圧着される。この際、乾燥パターンＰＤが受ける押圧力は、離散した保護パターン３２Ｐによって分散される。この結果、乾燥パターンＰＤは、セラミックグリーンシート３２の面方向に沿う潰れを抑えられることから、圧着に伴う断線や線間の短絡等を防ぐことができる。
【００５５】
なお、セラミックグリーンシート３２の製造方法では、第一実施形態と同じく、保護パターン３２Ｐに対応する凹状の転写用パターン４５Ｐが形成されたキャリヤシート４５を用いる。転写用パターン４５Ｐが塗布部４２からのスラリーを受けるとき、転写用パターン４５Ｐの外側面には、その全体にわたり、スラリーが塗布させる。これによって、描画面３２ａから突出する柱状の保護パターン３２Ｐが、描画面３２ａの全体にわたり離散的に形成される。
【００５６】
次に、上記のように構成した第二実施形態の効果を以下に記載する。
（５）第二実施形態における保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳの外側に離散して配設される。したがって、保護パターン３２Ｐが離散して配設されることから、描画領域ＰＳの形状やサイズに関して、その設計の自由度を確保できる。ひいては、複雑な形状からなるパターンにおいても、その加工精度を向上できる。
【００５７】
（６）第二実施形態において、描画面３２ａは、液滴Ｄを吐出するか否かを規定した複数のドットパターン格子５０に仮想分割され、保護パターン３２Ｐは、それぞれ各ドットパターン格子５０に選択的に配設される。したがって、選択されたドットパターン格子５０ごとに保護パターン３２Ｐが配設されることから、保護パターン３２Ｐと描画領域ＰＳとの間の位置整合性を、ドットパターン格子５０によって得ることができる。この結果、複雑な形状からなるパターンにおいても、その加工精度を向上できる。
【００５８】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態においては、転写基材をキャリヤシート４５に具体化した。これに限らず、例えば転写用パターン４５Ｐを有する基材を転写基材として用いても良い。すなわち、転写用基材は、表面に凹状の転写用パターンを有し、シート材料を受けることによって、該表面に転写用パターンに応じた保護パターン３２Ｐを形成する基材であれば良い。
【００５９】
・上記第一実施形態における保護パターン３２Ｐは、液状パターンＰＬ（描画領域ＰＳ）の外側であって、描画領域ＰＳの全体を囲むように形成される。これに限らず、保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳの一部を囲む構成であっても良い。例えば、保護パターン３２Ｐは、線幅が比較的に細く、かつ、孤立した液状パターンＰＬの描画領域ＰＳだけを囲む構成であっても良い。これによれば、積層工程時に変形し易い（潰れ易い）パターンを確実に保護でき、かつ、保護パターン３２Ｐの数量を削減できる。すなわち、保護パターン３２Ｐは、液状パターンＰＬのサイズ、形状、ピッチに応じた形状であれば良い。
【００６０】
・上記第二実施形態における保護パターン３２Ｐは、描画領域ＰＳの外側に、離散的に配設されている。これに限らず、保護パターン３２Ｐは、線幅が比較的に細く、かつ、孤立した液状パターンＰＬの描画領域ＰＳだけを囲むように集中的に配設される構成であっても良い。この構成においても、積層工程時に変形し易いパターンを確実に保護でき、かつ、保護パターン３２Ｐの数量を削減できる。
【００６１】
・上記第二実施形態における各保護パターン３２Ｐは、それぞれ１つのドットパターン格子５０の内部に形成される。これに限らず、保護パターン３２Ｐは、複数のドットパターン格子５０に跨る形状であっても良い。すなわち、保護パターン３２Ｐは、ドットパターン格子５０で区画される領域に離散的に配設される構成であれば良い。この構成においても、保護パターン３２Ｐと描画領域ＰＳとの間の位置整合性がドットパターン格子５０によって得られることから、描画領域ＰＳの設計の自由度を確保できる。
【００６２】
・上記実施形態において、描画領域ＰＳにおける液滴Ｄの流動性が低い場合には、保護パターン３２Ｐが描画領域ＰＳの外縁に沿って形成されても良い。これによれば、描画領域ＰＳにおける導電性インクＩｋの偏在を招き難いことから、導電性インクＩｋの描画領域ＰＳからの食み出しが抑えられ、かつ、描画領域ＰＳと液状パターンＰＬとの間の位置整合性が向上される。
【００６３】
・上記実施形態においては、絶縁性シート基板をセラミックグリーンシート３２に具体化した。これに限らず、例えばポリイミド樹脂等からなる熱可塑性基板（有機グリーンシート）を絶縁性シート基板として用いても良く、絶縁性シート基板は、導電性微粒子を含む液状体からなる液滴を受けて液状パターンを形成可能にする絶縁性のシートであれば良い。
【００６４】
・上記実施形態においては、多層回路基板をＬＴＣＣ多層基板として具体化した。これに限らず、例えば多層回路基板は、ポリイミド樹脂等からなる熱可塑性基板を積層した多層基板であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】回路モジュールを示す断面図。
【図２】セラミック多層基板の製造方法を示すフローチャート。
【図３】描画工程を示す工程図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ第一実施形態の保護パターンを示す平面図、断面図。
【図５】積層工程を示す工程図。
【図６】グリーンシートの製造装置を模式的に示す図。
【図７】第一実施形態のキャリヤシートを示す平面図。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ第二実施形態の保護パターンを示す平面図、断面図。
【図９】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ第二実施形態の描画領域を示す平面図、断面図。
【図１０】従来例の多層回路基板の製造方法の描画工程を示す図であって、（ａ）はグリーンシートの平面図、（ｂ）はグリーンシートの断面図。
【図１１】従来例の多層回路基板の製造方法の積層工程を示す図であって、（ａ）はグリーンシートの平面図、（ｂ）はグリーンシートの断面図。
【符号の説明】
【００６６】
ＣＳ…シート材料としてのセラミックスラリー、Ｄ…液滴、ＦＬ…塗布膜、Ｉｋ…導電性微粒子を含む液状体、ＰＤ…乾燥パターン、ＰＬ…液状パターン、１１…セラミック多層基板としてのＬＴＣＣ多層基板、３２…絶縁性シート基板としてのグリーンシート、３２ａ…主面としての描画面、３２Ｐ…凸部を構成する保護パターン、４５…転写基材としてのキャリヤシート、４５ａ…転写基材の表面としての塗布面、４５Ｐ…転写用パターン。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性微粒子を含む液状体からなる液滴を受ける主面を備え、前記液滴を前記主面で受けることにより前記主面に前記液状体からなる液状パターンを形成可能にする絶縁性シート基板の製造方法であって、
前記液状パターンに応じた凹状の転写用パターンが表面に形成された転写基材を用い、前記転写基材の表面にシート材料を供給して前記転写基材の表面に前記絶縁性シート基板の主面を形成し、前記転写基材から前記絶縁性シート基板を剥がすことによって、前記主面における前記液状パターンの形成領域の外側に、前記液状パターンに応じた凸状の保護パターンを形成することを特徴とする絶縁性シート基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載する絶縁性シート基板の製造方法であって、
前記保護パターンは、前記液状パターンの形成領域の外側に離散して配設された複数の凸部であることを特徴とする絶縁性シート基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載する絶縁性シート基板の製造方法であって、
前記絶縁性シート基板の前記主面を、前記液滴を吐出するか否かを規定するための複数の格子に仮想分割し、前記複数の凸部の各々を、前記格子へ選択的に配設するようにしたことを特徴とする絶縁性シート基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載する絶縁性シート基板の製造方法であって、
前記シート材料はセラミック粒子とバインダとを含むスラリーであり、
前記絶縁性シート基板はセラミックグリーンシートであり、
前記転写基材の表面に前記スラリーを塗布して前記スラリーからなる塗布膜を乾燥することにより前記転写基材の表面に前記セラミックグリーンシートの主面を形成することを特徴とする絶縁性シート基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載する絶縁性シート基板の製造方法であって、
前記転写基材は前記塗布膜を搬送するキャリヤシートであることを特徴とする絶縁性シート基板の製造方法。
【請求項６】
絶縁性のシート材料からなる絶縁性シート基板を形成する工程と、
絶縁性シート基板の主面に導電性微粒子を含む液状体からなる液滴を吐出して前記絶縁性シート基板の表面に前記液状体からなる液状パターンを描画する工程と、
前記液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、
前記乾燥パターンを有する複数の前記絶縁性シート基板を積層して圧着することにより多層回路基板を形成する工程とを備えた多層回路基板の製造方法であって、
前記絶縁性シート基板を形成する工程は、
前記液状パターンに応じた凹状の転写用パターンが表面に形成された転写基材を用い、前記転写基材の表面にシート材料を供給して前記転写基材の表面に前記絶縁性シート基板の主面を形成し、前記転写基材から前記絶縁性シート基板を剥がすことによって、前記主面における前記液状パターンの形成領域の外側に、前記液状パターンに応じた凸状の保護パターンを形成し、
前記描画する工程は、
前記主面の形成領域へ前記液滴を吐出して前記液状パターンを描画することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項１】
導電性微粒子を含む液状体からなる液滴を受ける主面を備え、前記液滴を前記主面で受けることにより前記主面に前記液状体からなる液状パターンを形成可能にする絶縁性シート基板の製造方法であって、
前記液状パターンに応じた凹状の転写用パターンが表面に形成された転写基材を用い、前記転写基材の表面にシート材料を供給して前記転写基材の表面に前記絶縁性シート基板の主面を形成し、前記転写基材から前記絶縁性シート基板を剥がすことによって、前記主面における前記液状パターンの形成領域の外側に、前記液状パターンに応じた凸状の保護パターンを形成することを特徴とする絶縁性シート基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載する絶縁性シート基板の製造方法であって、
前記保護パターンは、前記液状パターンの形成領域の外側に離散して配設された複数の凸部であることを特徴とする絶縁性シート基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載する絶縁性シート基板の製造方法であって、
前記絶縁性シート基板の前記主面を、前記液滴を吐出するか否かを規定するための複数の格子に仮想分割し、前記複数の凸部の各々を、前記格子へ選択的に配設するようにしたことを特徴とする絶縁性シート基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載する絶縁性シート基板の製造方法であって、
前記シート材料はセラミック粒子とバインダとを含むスラリーであり、
前記絶縁性シート基板はセラミックグリーンシートであり、
前記転写基材の表面に前記スラリーを塗布して前記スラリーからなる塗布膜を乾燥することにより前記転写基材の表面に前記セラミックグリーンシートの主面を形成することを特徴とする絶縁性シート基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載する絶縁性シート基板の製造方法であって、
前記転写基材は前記塗布膜を搬送するキャリヤシートであることを特徴とする絶縁性シート基板の製造方法。
【請求項６】
絶縁性のシート材料からなる絶縁性シート基板を形成する工程と、
絶縁性シート基板の主面に導電性微粒子を含む液状体からなる液滴を吐出して前記絶縁性シート基板の表面に前記液状体からなる液状パターンを描画する工程と、
前記液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、
前記乾燥パターンを有する複数の前記絶縁性シート基板を積層して圧着することにより多層回路基板を形成する工程とを備えた多層回路基板の製造方法であって、
前記絶縁性シート基板を形成する工程は、
前記液状パターンに応じた凹状の転写用パターンが表面に形成された転写基材を用い、前記転写基材の表面にシート材料を供給して前記転写基材の表面に前記絶縁性シート基板の主面を形成し、前記転写基材から前記絶縁性シート基板を剥がすことによって、前記主面における前記液状パターンの形成領域の外側に、前記液状パターンに応じた凸状の保護パターンを形成し、
前記描画する工程は、
前記主面の形成領域へ前記液滴を吐出して前記液状パターンを描画することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００９−１８２１４６（Ｐ２００９−１８２１４６Ａ）
【公開日】平成２１年８月１３日（２００９．８．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１９７２８（Ｐ２００８−１９７２８）
【出願日】平成２０年１月３０日（２００８．１．３０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月１３日（２００９．８．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１月３０日（２００８．１．３０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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