【課題】セラミック積層基板のような焼結構造体を製造する際に、生積層体を焼成する過程において、セラミックグリーンシートが１５〜３０％程度収縮するため、焼結構造体の寸法精度を高めることが難しいという課題があった。
【解決手段】本発明の一態様に係る焼結構造体の製造方法は、第１セラミック部材および第２セラミック部材を準備する準備工程と、第２セラミック部材の２次元配列された開口部が第１セラミック部材の２次元配列された基体領域と上下に重なり合うように、これらのセラミック部材を交互に積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成一体化する焼成工程と、個片に分割する分割工程とを有しており、第１セラミック部材に含まれる第１焼結材料と同じ焼成条件における焼結収縮率が第１焼結材料よりも小さい第２焼結材料を第２セラミック部材が含んでいることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 上下の絶縁層間の密着性が高く、かつ絶縁層の層間から外側面への絶縁層の一部の突出等を抑制することが可能なセラミック多層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第１の樹脂材料を含む第１のセラミックグリーンシート層11（第１層11ａ）の下面に、第１の温度において第１の樹脂材料よりも弾性率が小さい第２の樹脂材料と、第１の温度よりも高い第２の温度において硬化する第３の樹脂材料とを含む第２のセラミックグリーンシート12層（第２層12ａ）を付着させる工程と、上面に金属ペースト13を印刷した２層セラミックグリーンシート21を第１の温度で積層する工程と、積層した２層セラミックグリーンシート21を第２の温度で加熱する工程とを備えるセラミック多層基板の製造方法である。積層時には第２層12ａが柔軟であるため絶縁層１間の密着性が高く、積層後には第２層12ａが変形しにくいため絶縁層１の突出を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック積層基板と導体の焼収縮差により焼成後に導体との間に生じていた空隙形成を防ぐことにより、セラミック積層基板と導体双方の密着性を高めることができるセラミック積層回路基板の製造を可能とすることを目的とする。
【解決手段】 ガラス粒子およびアルミナ粒子からなるセラミックス原料粉末、焼結助剤、可塑剤等を溶剤によりスラリー化してグリーンシートを形成するセラミックス回路基板の製造方法であって、低融点ガラスと、有機物からなるフィラーを添加することを特徴とする。前記フィラーは、例えばアクリル樹脂またはメラミン樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層が光の反射層となることができ、個片のセラミック基板への分割も容易な多数個取りセラミック基板および個片のセラミック基板を提供することにある。
【解決手段】 複数の基板領域２を有する母基板１と、母基板１の上面に、基板領域２の境界に沿って設けられた分割溝３とを備えており、母基板１が、第１のセラミック焼結体からなる絶縁層１ａと、第１のセラミック焼結体よりも結晶化温度が低い第２のセラミック焼結体からなる拘束層１ｂとが交互に、最上層が絶縁層１ａとなるように積層されて形成されているとともに、母基板１の上面に分割溝３に沿って、第２のセラミック焼結体からなる帯状拘束層４が付着している多数個取りセラミック基板９である。帯状拘束層４により、分割溝３が形成された部分における絶縁層１ａの収縮を抑制して分割溝３の変形を抑制できる。そのため、分割が容易な多数個取りセラミック基板９を提供できる。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、且つ、厚み方向への収縮が大きな場合でも、層間接続導体の突き上げを抑制して、基板内部で変形や断線等の発生を低減できる多層セラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】平面視で層間接続導体部１３と同じ位置であって、且つ、層間接続導体部１３の厚み方向の少なくとも一方に、層間接続導体部１３と直接に又は第１内部配線層９を介して接触するように、導体と結晶化ガラスとムライトとを含み導電性を有する第２内部配線層１１を備える。この結晶化ガラスは、ガラス転移点（Ｔｇ）が焼成収縮開始温度より低く、しかも、結晶化温度（Ｔｃ）が焼成収縮開始温度より高く且つ焼成収縮開始温度＋１５０℃より低い。 （もっと読む）

【課題】収縮抑制シートを用いて無収縮焼成を行う場合に、グリーンシート積層体と収縮抑制シートとの密着性を高くでき、それにより、収縮バラツキを抑制できる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】脱脂工程において、収縮抑制シート２３の平面方向における収縮率が０．０５％以下と小さいので、脱脂工程及びその後の焼成工程におけるグリーンシート積層体３１の収縮率が小さくなり、収縮バラツキも小さくなる。また、脱脂工程における収縮抑制シート２３の収縮率がグリーンシート積層体３１の収縮率より大きいので、収縮抑制シート２３とグリーンシート積層体３１との密着性が向上する。よって、グリーンシート積層体３１の収縮を抑制することができる。従って、収縮バラツキを抑制することができるので、多層セラミック基板５における寸法バラツキを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第１配線導体２および第２配線導体３を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第１配線導体２ａの端部と他方の第１配線導体２ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第１貫通導体４を介して電気的に接続され、一方の第２配線導体３ａの端部と他方の第２配線導体３ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第２貫通導体５を介して電気的に接続されており、第１貫通導体４と第２貫通導体５との間に接地貫通導体６が設けられている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第１段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第２段階と、上記シード層にめっき層を形成する第３段階と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】優れた信頼性を有する多層配線基板を製造し得る方法及び優れた信頼性を有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線１４を構成するためのビア導体１５が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数積層し、積層体を作製する。積層体を作製する際に、積層方向ｘにおいて隣り合うセラミックグリーンシートの間に、隣り合うビア導体１５間に位置するように絶縁材２０を配する。積層体を積層方向ｘにプレスする。プレスされた積層体を焼成することにより多層配線基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる多層基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層基板１は、複数の絶縁層が積層された基板部２と、基板部２の厚さ方向に貫通するビア３と、基板部２内部におけるビア３の厚さ方向の中央部と、ビア３の中央部に配置された第１の導電部６と、ビア３の中央部に配置された第１の導電部６の上下方向に充填された金属部４とを備えた構成としたので、その多層基板１を用いた電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子を有するＩＣパッケージに、集積回路素子に接続されていない補助配線を設けることで、高密度配線が可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】集積回路素子５を有するＩＣパッケージ２と、ＩＣパッケージ２が実装される配線基板３とを備え、集積回路素子５がＩＣパッケージ２の表面に形成された複数のパッドのうちの一部を介して配線基板３の複数のランド電極に接続されている回路モジュールにおいて、複数のパッドのうち集積回路素子５に接続されていない少なくとも２つのパッドが、ＩＣパッケージ２に設けられ、かつ、集積回路素子５に接続されていない補助配線８により接続されるとともに、配線基板３に設けられた複数の配線パターン１０が、集積回路素子５に接続されていない少なくとも２つのパッドと補助配線８を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】厚みの異なる基材層を備えても、基板の反り抑制の要求を十分に満足することができるセラミック多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック材料が焼結した、厚みが互いに異なる基材層１２ａ〜１２ｊ，１６ａ〜１６ｅと、未焼結の無機材料粉末が、溶融後に固化したガラス材料を介して固着された、厚みが互いに異なる拘束層１４ａ〜１４ｊ，１８ａ〜１８ｅとを備える。互いに積層された各１層の基材層及び拘束層からなる複数の積層要素１１ｘ，１１ｙが互いに積層されている。積層要素のうち最も厚みの薄い基材層を含む積層要素１１ｘの基材層１２ａ及び拘束層１４ａの厚みをＴ_０、Ｄ_０とし、他の積層要素１１ｙの基材層１６ａ及び拘束層１８ａの厚みをＴ_ｉ、Ｄ_ｉとし、（Ｔ_０／Ｄ_０）と（Ｔ_ｉ／Ｄ_ｉ）のうち小さい方をＫとすると、
｜（Ｔ_ｉ／Ｄ_ｉ）−（Ｔ_０／Ｄ_０）｜≦０．２×Ｋ
である。 （もっと読む）

【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とサーマルビアとの界面におけるクラックの抑制および発光素子で発生した熱の放熱性の向上。
【解決手段】配線基板２０は、外部接続用電極層１２０、セラミックス層１３０および配線層１４０を備える。セラミックス層１３０は、アルミナとホウ珪酸ガラスを材料として形成されており、熱伝導率が６Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。セラミックス層１３０は、複数の第１のサーマルビア１３２、および、第１のサーマルビア１３２より小さい直径を有する第２のサーマルビア１３４を配置することにより、熱伝導率の低いセラミックス層１３０を用いた配線基板２０において、発光素子１５０で生じる熱の放熱性能を向上している。第１のサーマルビア１３２は、発光素子搭載領域１５０ａ内に格子状に配置され、第２のサーマルビア１３４は、隣接する全ての第１のサーマルビア１３２から等距離離れた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ビア電極と表層電極との接続強度を高め、接続信頼性の高いコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、コンデンサ主面１０２及びコンデンサ裏面１０３を有し、複数のセラミック誘電体層１０５及び複数の内部電極層１４１，１４２を積層してなる。複数のコンデンサ内ビア導体１３１，１３２は、コンデンサ本体の積層方向に貫通形成された貫通ビア１３０内に充填形成されており、各内部電極層１４１，１４２に接続されている。貫通ビア１３０は、コンデンサ主面１０２側の開口に向かうに従って拡径するように形成された拡径部１３５を有する。表層電極１１１，１１２は、コンデンサ主面１０２上において拡径したビア導体１３１，１３２の端面全体を覆うように設けられている。 （もっと読む）

【課題】数十μｍの微細な間隔で貫通電極（ＶＩＡ）を形成することが困難であるという課題を解決する上で好適な、高密度の配線パターンを有する新規な配線基板の製造方法を提案することを目的とし、特にガラスを基材とする配線基板へ適用する。
【解決方法】ガラス板の少なくとも片面に、フォトリソグラフィーあるいは印刷手法などにより、導電性材料からなるストライプが並列する配線パターンを形成して、同様な他のガラス板を積層圧着する工程を、ガラス板同士での配線パターンのストライプ並列方向が揃うように、且つ、ガラス板同士の間で空隙が発生しないように、複数枚積層した後、積層されたガラス板を、積層方向に対して垂直方向であり、かつ前記ストライプの並列方向に平行して隣接する２本の断面線で機械的にスライスして、板状の部材とする工程を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った高周波部品および通信装置を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層を積層してなる積層基板に高周波信号処理回路を備えた高周波部品であって、高周波信号の入力、出力端子および高周波信号処理回路の複数の電源端子を含む端子群が積層基板の一方の主面に形成されており、積層基板を構成する誘電体層には、インダクタンス素子用等のパターン電極が構成され、一端がそれぞれ電源端子に接続された複数の電源ラインは、誘電体層１に形成されたビア電極を介して高周波信号処理回路が有する少なくとも一つの半導体素子に接続され、複数の電源ラインのうち少なくとも二つの電源ラインは、それぞれ、隣接する二以上の誘電体層１にわたって積層方向から見て重なるように形成されたビア電極列２を有し、少なくとも二つの電源ラインのビア電極列２は、隣接する誘電体層間において、他の導体パターンを介さずに近接している。 （もっと読む）

【課題】コア基板およびビルドアップ層を備え、これらをその厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材からなり、表面３および裏面４を有するコア基板２と、該コア基板２の表面３および裏面に形成され、複数の絶縁層ｒ１〜ｒ６，ｓ１，ｓ２およびこれらの間に位置する配線層１４〜２１を含むビルドアップ層ｕ１，ｕ２と、上記コア基板２およびビルドアップ層ｕ１，ｕ２を厚み方向に沿って貫通し、クラッド１１およびコア１２からなる光導波路Ｌと、を備え、該光導波路Ｌは、上記コア基板２内に形成され、該コア基板２よりも被削性に優れた穴埋め材９を貫通している、光導波路付き配線基板１。 （もっと読む）

【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程（Ａ）と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程（Ｂ）とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程（Ｃ）と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程（Ｄ）と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（Ｅ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程（Ｆ）と、を有する多層基板の製造方法。 （もっと読む）