【課題】 平面方向の剛性および表面部分の柔軟性が高いセラミックグリーンシート、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック粉末が有機樹脂からなるバインダで結合されてなるセラミックグリーンシート１であって、バインダのガラス転移温度が、セラミックグリーンシート１の厚み方向の中央部１ａにおいて上部１ｂおよび下部１ｃよりも高いセラミックグリーンシート１である。バインダのガラス転移点が高い中央部１ａによってセラミックグリーンシート１の平面方向の剛性を高めることができる。また、上部１ｂおよび下部１ｃが比較的柔軟であるため、セラミックグリーンシート１の表面部分の柔軟性が高い。 （もっと読む）

【課題】セラミック層の表面および裏面の少なくとも一方に形成した配線層と、上記セラミックを貫通するビア導体あるいはスルーホール導体との導通が安定し優れた配線基板、および該配線基板を簡素な工程により確実に提供できる製造方法を提供する。
【解決手段】表面Ｓａおよび裏面Ｓｂを有するセラミック層Ｓと、該セラミック層Ｓの表面Ｓａおよび裏面Ｓｂに形成された配線層Ｐ１，Ｐ４と、上記セラミック層Ｓを貫通し、且つ端部ｖが上記配線層Ｐ１，Ｐ４に接続されたビア導体Ｖと、を備える配線基板であって、ビア導体Ｖの端部ｖは、上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面よりも外側（上方ないし下方）突出していると共に、上記ビア導体Ｖと上記配線層Ｐ１，Ｐ４の表面との間には、平面視において円環形状の接続面Ｆ（ｆ１）を備えている、配線基板１ｅ。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、且つ、厚み方向への収縮が大きな場合でも、層間接続導体の突き上げを抑制して、基板内部で変形や断線等の発生を低減できる多層セラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】平面視で層間接続導体部１３と同じ位置であって、且つ、層間接続導体部１３の厚み方向の少なくとも一方に、層間接続導体部１３と直接に又は第１内部配線層９を介して接触するように、導体と結晶化ガラスとムライトとを含み導電性を有する第２内部配線層１１を備える。この結晶化ガラスは、ガラス転移点（Ｔｇ）が焼成収縮開始温度より低く、しかも、結晶化温度（Ｔｃ）が焼成収縮開始温度より高く且つ焼成収縮開始温度＋１５０℃より低い。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる多層基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層基板１は、複数の絶縁層が積層された基板部２と、基板部２の厚さ方向に貫通するビア３と、基板部２内部におけるビア３の厚さ方向の中央部と、ビア３の中央部に配置された第１の導電部６と、ビア３の中央部に配置された第１の導電部６の上下方向に充填された金属部４とを備えた構成としたので、その多層基板１を用いた電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、セラミック積層体を用意する第１段階と、上記セラミック積層体に保護層を形成する第２段階と、上記保護層に金属パターンを形成する第３段階と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】構造欠陥の少ない多層セラミック基板およびその製造方法を得る。
【解決手段】多層基板１０は、第１のセラミック層１２ａ〜１２ｄと第２のセラミック層１４ａ〜１４ｃとを交互に積層した構成を有する。第１のセラミック層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ上には、第１の内部電極１６、第２の内部電極２０、第３の内部電極２２が形成される。第１の内部電極１６の主面上に、第３のセラミック層１８が形成される。第２の内部電極２０および第３の内部電極２２の主面および端部を覆うように、第３のセラミック層１８が形成される。第３の内部電極２２が形成された層において、第３のセラミック層１８は、第１のセラミック層１２ｄの全面を覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】層間にデラミや、基板に大きな反り、うねりの発生を防止し、薄型化に対応できる厚み精度のよい積層セラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層セラミック配線基板の製造方法において、有機バインダーを５〜１０ｗｔ％添加してなる第１のセラミックグリーンシート１１の作製工程と、２０〜５０ｗｔ％添加してなる第２のセラミックグリーンシート１２の作製工程と、第１の一方の主面に、第２の一方の主面を貼り合わせる接合シート１３の作製工程と、この上に導体印刷パターン１４の形成工程と、この上面と、第２とが当接する積層体１５の形成工程と、これを焼成して導体配線１６を設ける焼成体１７の形成工程とを具備しており、積層体１５が導体印刷パターン１４を第２のセラミックグリーンシート１２内に埋設するようにし、焼成体１７が還元性雰囲気中で同時焼成して形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、酸化アルミニウムからなる板状体、及び前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体を備えたコア層と、前記コア層の一方の面側及び他方の面側の少なくとも一面側に、接着層を介して接合されたシリコン層又はガラス層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる多層基板を提供する。
【解決手段】複数の基板を積層された基板部２と、基板部２の厚さ方向に貫通するビア３と、ビア３の内部を充填した金属部４と、を備えた多層基板１において、金属部４は、ビア３の内壁に形成された第１の金属部２０と、第１の金属部の内側に形成された第２の金属部２１から構成され、基板部２内部におけるビア３の厚さ方向の中央部に配置され、かつ、第１の金属部２０と基板部２の外部とを電気的に接続するように配置された導電部６と、を有することを特徴とする多層基板１とした。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム焼結体基板と金属基板との接合強度の向上効果を発揮するのみでなく、更に、高強度で熱サイクル特性に優れた窒化アルミニウム−金属接合基板を安定にかつ再現性よく得ることのできる窒化アルミニウム−金属接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板の被処理面に砥粒を衝突せしめて改質した後、上記窒化アルミニウム焼結体の被処理面に金属基板を接合するに際し、前記砥粒として窒化アルミニウム焼結体より高い硬度を有する砥粒を使用し、該砥粒を１０〜３０体積％の濃度で含有する液体を、圧縮空気と共に、前記窒化アルミニウム焼結体基板の被処理面に対して作用する圧力が０．１０〜０．２５ＭＰａとなるように噴射して、Ｘ線回折を用いたｓｉｎ^２ψ法により求めた該被処理面の窒化アルミニウムの（１１２）面の残留応力値が−５０ＭＰａ以下、かつ、表面粗さが０．２μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック基板及び製造方法に関する。
【解決手段】多層セラミック基板の製造方法であって、多層のセラミック層のうち少なくとも何れか一つのセラミック層のビア周辺にボイドが形成されたセラミック積層体を準備する段階と、前記セラミック積層体を電極溶液が入っている沈殿槽内に浸漬させる段階と、一定時間が経過すると、前記沈殿槽から前記セラミック積層体を取り出した後、前記多層セラミック基板の表面に積層されたナノパーティクル膜を除去する段階と、前記ナノパーティクル膜を除去した後、所定の熱を加えて前記ボイド内部を充填するナノパーティクルを形成する段階と、を含む。セラミック積層体のビア周辺のボイドをナノパーティクルで充填し、ナノパーティクル及びビアの表面上に外部電極を形成することで、外部電極とセラミック積層体との間の接合強度の低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】効率よくめっきすることが出来、また、スルーホール内にめっき金属からなる有効な導通部を有利に形成することの出来るスルーホールを有するセラミック基板を提供すること、また、そのようなセラミック基板を有利に与え得るスルーホールを有するセラミックグリーンシートを提供すること、更には、そのようなセラミックグリーンシートを工業的に有利に製造することの出来る方法を提供すること。
【解決手段】セラミックグリーンシートにおいて、表面から裏面に貫通するように設けられたスルーホールの軸方向断面における孔内面形状が、孔内方に突出する滑らかな円弧状曲線からなる凸状湾曲面形状にて構成され、且つそのような凸状湾曲面形状によって形成される、スルーホールの最小直径を与える狭窄部が、セラミックグリーンシートの厚さ方向における中央部位に位置せしめられるように構成した。 （もっと読む）

【課題】セラミック成形体の加熱圧着時において、導体成形体の位置の変化を抑制して、分布定数回路部品の特性のばらつきを抑える。
【解決手段】第１セラミック積層体１０Ａは、導体成形体１２を有する第１セラミック成形体１４と第２セラミック成形体１６とが積層されて構成されている。第１セラミック成形体１４は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合された第１スラリー１８を、導体成形体１２を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリウレタン樹脂を使用することができる。第２セラミック成形体１６は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と昇華性物質と溶剤とが混合された第２スラリー２０を硬化することによって得られる。熱硬化性樹脂としては、例えばポリオレフィン樹脂を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】より反りが発生しやすいが小型化に有利な薄層のセラミックス多層基板において、焼成時の反りを極力抑制し、さらにめっき液に対する耐腐食性を有するという二つの課題を解決したセラミックス多層基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明は、無機フィラーと結晶化ガラスを含む第一の絶縁体層と第二の絶縁体層とを積層してなり、内部に配線を有するセラミックス多層基板であって、前記第一の絶縁体層を最外層に、前記第二の絶縁体層を内層に配置した構成とし、前記第一の絶縁体層の結晶化ガラスの結晶化度が９０％以上、前記第二の絶縁体層の結晶化ガラスの結晶化度が７５％以下であることを特徴としたセラミックス多層基板とする。 （もっと読む）

【課題】導体とビア電極との接続の信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、板状の基材層１２を有する。基材層１２は、例えば、セラミック等からなる基材１４と、Ａｇ等からなる第１導体１６、ビア電極１８とを有し、１つの基材層１２と他の基材層１２とは、各基材層１２を構成する基材１４が一体化されることによって積層されている。配線基板１０の上面には、基材層１２の一主面１２ａに設けられた第１導体１６の一主面１６ａ及び第１導体１６を通って基材層１２に貫設されたビア電極１８の一端面１８ａが露出している。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートに付着している異物等を効率的かつ確実に除去することができるクリーニング装置を提供する。
【解決手段】クリーニング装置が、外周部分にブラシが設けられた１対のブラシローラがグリーンシートの搬送経路を挟んで対向配置されてなる第１クリーニング部と、外周面が粘着面とされてなる複数の第１粘着ローラからなる１対の第１粘着ローラ群が、搬送経路を挟んで対向配置されてなる第２クリーニング部とを備え、１対のブラシローラのそれぞれを第１の回転軸周りに回転させつつ、グリーンシートにブラシを接触させることによって第１クリーニング処理を行い、続いて、１対の第１粘着ローラ群をなす複数の第１粘着ローラのそれぞれを第２の回転軸周りに回転させながら、グリーンシートに粘着面を接触させることによって、第２クリーニング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】その製造工程の歩留まりを向上することができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】複数のグリーンシート（第３のグリーンシート１４、第１のグリーンシート１５、第２のグリーンシート１６、第４のグリーンシート１７）を焼成して形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部の内部に配置されたチップ型電子部品３と、を有するセラミック多層基板１の製造方法において、第１のグリーンシート１５上にチップ電子部品３を配置し、更に、チップ電子部品３上に第２のグイリーンシート１６を配置されているチップ型電子部品−グリーンシート積層体１２を準備する積層配置工程を有し、第１のグリーンシート１５の焼成時の収縮率と、第２のグリーンシート１６の焼成時の収縮率とが異なること、を特徴とするセラミック多層基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ガラス粉末の粉砕時間を短縮しかつ安定させることができるガラスセラミックグリーンシートの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のガラスセラミックグリーンシートの製造方法は、ガラス粉末を、有機溶剤、玉石と混合して所定粒径まで粉砕してスラリーを作製し、その後このスラリーをシート成形することからなるガラスセラミックグリーンシートの製造方法であって、前記粉砕を室温より高い温度で一定に保持した状態で行うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの周囲におけるボイド（空洞）の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体１４を用意する工程と、仮成形体１４の両面に多価アルコールの縮合物を含む組成物２００を付与することにより表面付近に多価アルコールの縮合物を含む領域１３が形成されたセラミックス成形体１５を得る工程と、セラミックス成形体１５の前記多価アルコールの縮合物を含む領域１３に、金属粒子と金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インク３００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体３２を得る工程と、前記積層体３２を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３０を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）