本発明は、テンプレート状に設けられ、はんだ物リザーバ（２５）の上に位置する分離ユニット（１２）を介して、はんだ物収容ユニット（１１）の中に収容されたはんだ物リザーバ（２５）から複数のはんだ物（２６）を取り出して、所定形状の端子表面に従って形成された所定形状のはんだ物を形成し、続いて前記所定形状のはんだ物を基板の前記所定形状の端子表面に移動し、前記はんだ物リザーバは、分離ユニットのテンプレート開口部（１５）を通じて部分減圧による衝撃付与を受け、はんだ物をはんだ物リザーバから分離ユニットの中に転送する、複数のはんだ物（２６）を有する所定形状のはんだ物を基板（３６）の接触表面の所定形状の端子表面の上に移動するための方法および装置であって、前記はんだ物リザーバ（２５）が、分離ユニット（１２）による部分減圧による衝撃付与（２７）中に、前記分離ユニットに向かい合って位置する床壁（２０）を介して通気されることを特徴とする方法および装置を提供する。
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