本発明は、第一の層及び第二の層を含むポリマーフィルムに、向けられている。上記第一の層は、第一のフルオロポリマーを含み、そして１３５℃未満の融点を有する。上記第二の層は、上記第一の層の上に位置し、そして第二のフルオロポリマーを含む。上記第二の層は、１３５℃超の融点を有する。 （もっと読む）

本出願は、光起電層、第一のフルオロポリマー層、及び第二のフルオロポリマー層を含む光起電素子に向けられている。上記第一のフルオロポリマー層は、上記光起電層の活性面の上に位置する。上記第二のフルオロポリマー層は、上記第一のポリマー層の上に位置する。上記第二のフルオロポリマー層は、１３５℃超の融点を有し、そして上記第一のフルオロポリマー層は、１３５℃未満の融点を有する。
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ポリマー複合物を含む耐炎性材料が開示される。該ポリマー複合物は、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の酸化鉄、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の水和金属酸化物、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量のホウ酸亜鉛、及びポリマーを含む。 （もっと読む）

本開示は第一層（１０２）と第二層（１０４）を含む多層フィルム（１００）に向けたものである。第一層（１０２）はフッ素化処理されたポリマーを有する。第二層（１０４）は溶融歪み硬化性の構成要素を含みかつ多層フィルム（１００）の約３０体積パーセントを形成するにすぎない。
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