半導体ウエハ容器を洗浄し乾かすための装置は、汚れた容器を受け入れて、デッキアセンブリにそれを供給する、固定具を備えたロードポートを含んでいる。キャリアーは、さらにハンドリングのために容器を受け入れる。第１先端部を備えたロボットは、容器のドアを外し、キャリアーの一部にそれを置く。ロボットは、キャリアーに係合し、処理室内への挿入のためキャリアー及び容器を持ち上げる第２先端部を含んでいる。処理室は、少なくとも一つのレセプタクルを備えたローターを含んでいる。スピニングローターは、高圧及び低圧領域の両方を作成する。処理液は、容器とキャリアーに供給される。すすぎ工程後、ローターが回転している間、容器及びキャリアーが乾かされる。その後、ロボットは、処理室から容器及びキャリアーの両方を取り除き、容器にドアを再び組み立てる。
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振動器を備えたリアクタ、およびそのようなリアクタを用いてマイクロ構造のワークピースを処理する方法。振動器は、高い、制御された物質移動速度を有することができ、高品質の表面と高効率の湿式化学処理を行うことができる。振動器は、溶液中に高い流速を形成し、ワークピースの表面近傍で高いエネルギーの液流を含み、ワークピースに対して／から、洗浄、エッチングおよび／または堆積を行う場合に、高品質の表面を形成する。振動器は、また、短いストローク長さを有し、リアクタの占有面積は比較的小さくなる。この結果、リアクタは効率的で費用対効果の良い操作ができる。振動器は、また、処理溶液中の電場が、ワークピースの表面で効果的に作用するように設計される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ及びこれに類似する基板の汚染物を低減する新規で化学的なシステム及びその応用技術を提供する。
【解決手段】液体薬剤の流れがワークピース２０の表面に供給される。液体処理流れ６０中、又は処理環境１５中のいずれかにオゾンが供給される。オゾンは、好ましく大容量オゾン生成器７５によって生成される。液体又は蒸気の形態の化学的な流れは、システム内のウエハ２０に供給され、これによりワークピース表面に形成される境界層を制御することが可能となる。化学的な流れは、粒子及び有機物を同時に除去するための水酸化アンモニウム、溶液のｐＨを高めるためのその他の薬剤、又は１つもしくは複数の特定の洗浄処理を行うようになっているその他の化学添加物などの成分を含んでいてもよい。特別の応用技術は、ウエハ表面上の液体の境界層を制御するようになっている。 （もっと読む）

被加工物の電気処理のためのコンタクト・アセンブリおよびコンタクト・アセンブリを備える装置が、本明細書において開示される。コンタクト・アセンブリは、支持部材および支持部材に組み合わせられたコンタクト部材を含んでいる。支持部材が、被加工物を受け入れるように構成された開口を定める内壁を備えている。コンタクト部材が、支持部材に接続される取り付け部、および取り付け部から突き出している複数のコンタクトを備えている。個々のコンタクトが、被加工物の心出しのために内向きかつ下方に突き出している片持ちセグメント、および心出しされた被加工物との電気的接触をもたらすために内向きかつ上方に突き出している先端セグメントを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ及びこれに類似する基板の汚染物を低減する新規で化学的なシステム及びその応用技術を提供する。
【解決手段】液体薬剤の流れがワークピース２０の表面に供給される。液体処理流れ６０中、又は処理環境１５中のいずれかにオゾンが供給される。オゾンは、好ましく大容量オゾン生成器７５によって生成される。液体又は蒸気の形態の化学的な流れは、システム内のウエハ２０に供給され、これによりワークピース表面に形成される境界層を制御することが可能となる。化学的な流れは、粒子及び有機物を同時に除去するための水酸化アンモニウム、溶液のｐＨを高めるためのその他の薬剤、又は１つもしくは複数の特定の洗浄処理を行うようになっているその他の化学添加物などの成分を含んでいてもよい。特別の応用技術は、ウエハ表面上の液体の境界層を制御するようになっている。 （もっと読む）

本発明は、マイクロ電子デバイスの製造のために微細加工業界で電気泳動レジストの使用を可能にし、現行のフォトレジスト付着技術に代わる手段又はその補完手段として利用できるほどの高い品質のものであるシステムを提供する。このシステムは、微細加工業界によって望まれる清浄度及び製造処理量の基準を満たす自動化設備での電気泳動レジストの塗布を可能にする。マイクロ電子デバイスの微細加工のために電気泳動フォトレジスト（ＥＰＲ）層をマイクロ電子加工物に被着させるシステム、装置及び方法は、マイクロ電子加工物を受け取ってこれに電気泳動フォトレジスト（ＥＰＲ）の層を被着させる付着ステーションと、加工物取扱い装置と、加工物取扱い装置及び付着ステーションに結合されていて、所定のシーケンス及び処理パラメータの組に従って加工物の処理を協調させる制御ユニットとを有する。
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処理ヘッドアッセンブリとベースアッセンブリを含むワークピース処理システムであり、処理ヘッドアッセンブリは処理ヘッドと上部ロータを有し、ベースアッセンブリはベースと下部ロータを有している。ベースおよび下部ロータは磁石を備え、この磁石が生成する磁力により、上部ロータは下部ロータと係合可能であり、係合した上下のロータは、処理を受けるために半導体ウエハーが配置される処理チャンバを形成する。ワークピースを処理する処理流体は、処理ヘッドがワークピースを回転させる間に、処理チャンバへ任意に導入される。加えて、処理チャンバの周りと、処理チャンバを通過する気流により、ワークピース上に加わるパーティクルが低減される。
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