容器（２０）を封止するパルス磁気方法を提供する。当該方法は、少なくとも１の開放端を具える容器本体部（２１）を提供するステップと、溶接部（２４）を具えるカバー（２３）を提供するステップとを具える。前記カバー（２５）の前記溶接部（２４）を前記容器本体部（２１）の開放端に配置して、前記容器本体部（２１）の少なくとも一部を覆うようにし、これにより、前記容器本体部（２１）の前記部分と前記カバー（２３）の前記溶接部（２４）の間にエアギャップ（２６）を規定する。溶接用誘導コイル（２２）を前記容器本体部（２１）の周囲の前記カバー（２５）の前記溶接部（２４）が配置された位置に提供する。溶接用誘導コイル（２２）を励磁して、前記カバー（２１）の前記溶接部（２４）を前記エアギャップ（２６）内へ前記容器本体部（２１）の前記部分周囲で半径方向内側へ曲げるために十分なパルス磁力を生成する。パルス磁力は、前記容器本体部（２１）と衝突したときに１５０ｍ／秒乃至６００ｍ／秒の範囲で前記カバーの溶接部分（２４）の実効半径速度値を提供し、これにより、これらの衝突で前記容器本体部（２１）と前記カバー（２３）の原子の相互拡散を提供する値を有する。 （もっと読む）

二金属接続素子は、第１の金属からなる第１の部品を有し、この部品の、ある部分は、構造体に取り付けられるように構成される。この部品の第２の部分は、空洞部を規定する周壁を有する。このコネクタの第２の部品は、第２の金属からなり、空洞部に同心的に収容され且つパルス磁気形成（ＰＭＦ）処理により第１の部品に固定される第３の部分を有し、パルス磁気形成処理では、周壁は第３の部分に衝突する。このコネクタの第２の部品は、第３の金属からなる構成要素を取り付けるように構成された第４の部分を有する。典型的には溶接によりこのコネクタが固定される構造体は、第１の金属に溶接適合性を有する第４の金属からなる。また、二金属コネクタを構造体に接続する方法が開示され、この方法は、構造体との適合性を有していない金属からなる構成要素を構造体に接続するのを可能にする。
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容器１０を封止するためのパルス磁気溶接方法および溶接用誘導コイルを提供する。本発明の方法は、開放端１２を有する容器本体１１ならびに溶接部および鍔部１５を有する蓋１３を用意するステップを含む。容器本体１１と溶接部１４との間にエアギャップ１６を設けるため、溶接部１４における蓋１３の径は、容器本体１１の直径よりも小さい。蓋１３が、容器本体１１の開放端１２の内部に置かれる。蓋１３の溶接部１４の位置において、容器本体１１を囲んで、溶接用誘導コイル１８が設けられる。溶接用誘導コイル１８を励磁して、容器本体１１の一部１９をエアギャップ１１において蓋１３の半径方向内側に曲げるのに十分なパルス磁力が生成される。そのパルス磁力は、容器本体１１と蓋１３との衝突時に、それらの間の原子の相互拡散をもたらし、それによって、容器本体１１と蓋１３とを互いに溶接する値を有する。
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