【課題】洗浄液のランニングコストを低減する洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄液を循環させながら基板を洗浄する洗浄槽と、洗浄槽の排気中に含まれる気化している洗浄液を液化する凝縮器と、凝縮器により液化された洗浄液を洗浄槽に還流する還流手段とを備える。前記洗浄液は炭酸エチレンを含み、凝縮器は空気を冷媒としてもよく、気化している洗浄液の液化に伴って熱気として排出する。前記洗浄装置は、さらに、前記凝縮器から排出される熱気を、洗浄液の固化防止用熱源として洗浄装置の所定箇所に供給する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の大量処理を高速で可能にする半導体基板の枚葉処理装置及び処理方法を提供する。
【解決手段】枚葉処理装置は、基板である150ｍｍ角シリコンウェーハ１を浸漬浮遊させる処理液30と基板を移動搬送させる処理液の流れを創出させる多孔噴出孔23とからなり、液中に浮遊した基板7が、化学処理と並行して移動搬送方向矢印8へ移動するように、多孔噴出孔23から噴出流31が創流される。多孔噴出孔は液溜り部32に直結しており、液溜り部32は供給配管33により処理液が供給され。液溜り部位の容量と噴出孔の寸法や配列は、噴出孔からの流量の均一性を確保する配置とされている。 （もっと読む）

【課題】洗浄液のコストを低減する洗浄装置を提供する。
【解決手段】本発明の洗浄装置は、基材を洗浄する洗浄槽３と、洗浄槽３へ洗浄液を供給するためのタンク８と、洗浄槽３に続いて基材を洗浄する洗浄槽４と、洗浄槽４へ洗浄液を供給するためのタンク９と、洗浄液をオゾン通気によって再生するオゾン通気部１０と、晶析することによって洗浄液を再生する晶析部１１と、再生後の洗浄液をタンク９に供給する供給管３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 純水による洗浄工程での基板表面の回路パターンの腐食を防止する洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄装置は、基材を段階的に洗浄するため２つの洗浄槽３、４と、最終段以外の洗浄槽３で洗浄後の洗浄液を最終段以外の洗浄槽３に循環させる第１循環路と、最終段以外の洗浄槽３における洗浄後の洗浄液にオゾンを通気することによって洗浄液を再生し、最終段以外の洗浄槽に還流するオゾン通気部１０と、洗浄液にオゾンを通気することなく、最終段の洗浄槽で洗浄後の洗浄液を最終段に循環させる供給管２６、供給管２８を含む第２循環路とを備える。 （もっと読む）