本明細書に記載されているはんだ材料およびドーパントは、少なくとも１種のはんだ材料、少なくとも１種のリン系ドーパントおよび少なくとも１種の銅系ドーパントを含む。ドープされたはんだ材料を形成する方法は、ａ）少なくとも１種のはんだ材料を準備すること、ｂ）少なくとも１種のリン系ドーパントを準備すること、ｃ）少なくとも１種の銅系ドーパントを準備すること、およびｄ）前記少なくとも１種のはんだ材料、前記少なくとも１種のリン系ドーパントおよび前記少なくとも１種の銅系ドーパントをブレンドして、ドープされたはんだ材料を形成することを含む。本明細書には、層状の材料も記載されており、それは、ａ）表面または基板、ｂ）電気的相互接続、ｃ）本明細書に記載されているものなどの少なくとも１種のリン系ドーパントおよび少なくとも１種の銅系ドーパントを含むはんだ材料、およびｄ）半導体ダイまたは半導体パッケージを含む。本明細書に記載されているはんだ材料および／または層状材料を含む、電子コンポーネントおよび半導体コンポーネントも企図されている。 （もっと読む）

ａ）構造成分およびｂ）溶媒系を含み、溶媒系は、構造成分と相溶性であり、平坦化組成物の分子間力または表面力構成要素の少なくとも１つを低下させる平坦化組成物が、本明細書において開示されている。また、この平坦化組成物を含む膜も開示されている。加えて、ａ）クレゾール系ポリマー化合物；ならびにｂ）少なくとも１種のアルコールおよび少なくとも１種のエーテルアセタート系溶媒を含む溶媒系を含む別の平坦化組成物が、本明細書において開示されている。また、この平坦化組成物を含む膜も開示されている。また、ａ）表面トポグラフィーを有する基板；およびｂ）組成物が基板に結合されている、本明細書に記載されているような平坦化組成物または膜を含む層状構成要素も、本明細書において開示されている。また、ａ）構造成分を提供するステップと；ｂ）構造成分と相溶性であり、平坦化組成物の分子間力または表面力構成要素の少なくとも１つを低下させる溶媒系を提供するステップと；ｃ）構造成分および溶媒系をブレンドして平坦化組成物を形成するステップとを含む、平坦化組成物を形成する方法も、本明細書において開示されている。また、ａ）本明細書において開示されたものなどの平坦化組成物を提供するステップと；ｂ）溶媒系の少なくとも一部分を蒸発させて膜を形成するステップとを含む、膜の形成方法も開示されている。
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本明細書に記載される熱伝達材料は、上面、下面ｌおよび少なくとも１つの熱スプレッダ材料を含む熱スプレッダ要素と、熱スプレッダ要素の下面に直接付着される少なくとも１つのはんだ材料とを含む。層状熱インタフェース材料と熱伝達材料を形成する方法は、ａ）上面、下面、および少なくとも１つの熱スプレッダ材料を含む熱スプレッダ要素を提供することと、ｂ）熱スプレッダ要素の下面に直接付着される少なくとも１つのはんだ材料を提供することと、およびｃ）熱スプレッダ要素の下面に少なくとも１つのはんだ材料を付着することとを含む。 （もっと読む）

本明細書において、ａ）ある幅（２４０）を有する少なくとも１つのコイル（２２０）と、ｂ）少なくとも１つのコイルに結合された少なくとも１つのボス（２１０）とからなり、少なくとも１つのボスは少なくとも２つの支持部分を有する、コイルアセンブリ（２００）が述べられる。本明細書において、コイルアセンブリを形成および／または生成する方法が述べられ、この方法は、ａ）コイルを用意することと、ｂ）少なくとも２つの支持部分を有する少なくとも１つのボスを用意することと、ｃ）少なくとも１つのボスをコイルに結合することを含む。
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