【課題】半田付け工程を行う必要がなく、材料コストを効果的に低減するとともに製造工程の簡素化を図ることができる半導体パッケージ構造の製造方法を提供する。
【解決手段】能動面２０ａを有し、能動面に複数の導電バンプ２００が設けられたチップ２０と、表面にアンダーフィル２１０が設けられた基材２１と、を提供する工程と、チップの能動面をアンダーフィルに結合させることにより各導電バンプをアンダーフィルに埋設させる工程と、基材を除去することによりアンダーフィルを露出させる工程と、チップをアンダーフィルによりパッケージ基板に結合させることでチップを各導電バンプによりパッケージ基板に電気的に接続させる工程と、を備える半導体パッケージ構造の製造方法。アンダーフィルをチップの能動面に結合させた上で、アンダーフィルをパッケージ基板に設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】ボールマウント方法及び同ボールマウント方法を利用したボールマウントシステムを提供する。
【解決手段】半田ボール２２を基板プレート２０上に塗布されたフラックスにマウントした後、当該基板プレート２０に所定の力である振動外力を印加することにより、基板プレート２０のボールパッド２０４の位置に合致していない半田ボール２２が、振動外力の作用により、基板プレート２０上に被覆されたソルダーマスク層２０３に形成された、基板プレート２０のボールパッド２０４を露出させるための開口に搭載されて、次いで、リフローが行われることで、基板プレート２０上のボールマウント工程が完了する。この方法により、半田ボール２２を基板プレート２０上のボールパッド２０４の位置に合致させることができるため、ミッシングボールの問題を効果的に解決することができ、リワークする必要を回避でき、製品の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接合面を有し、接合面には複数の半田付け部が設けられかつ絶縁層が被覆され、絶縁層には前記複数の半田付け部を露出するための開口が形成された基板と、基板上に結合されたチップであって、本体、複数のバンプ及び自己粘着性保護層を含み、自己粘着性保護層がチップ表面上に形成され前記複数のバンプを自己粘着性保護層から露出させ、かつ突出させているチップと、を備え、当該自己粘着性保護層は、感光性接着剤、熱硬化性接着剤及び誘電体材料からなり、チップは、自己粘着性保護層と基板との結合により複数のバンプが複数の半田付け部に電気的に接続され、開口の少なくとも一端を露出できるため、ディスペンス作業を別途行うことなくチップと基板とを結合することができ、製造工程や製造コストを大幅に低減させることができる利点を有している。 （もっと読む）

【課題】プロセスの簡略化及び全体コストの低下が可能な、粘着性保護層を有する半導体ウェハを提供する。
【解決手段】粘着性保護層を有する半導体ウェハは、第１の表面１１とこれに対向する第２の表面１３を有する本体１５と、第２の表面１３に形成した複数の電極パッド１７と、本体１５の第２の表面１３及び複数の電極パッド１７上に形成した保護層１９とを含み、保護層１９の材料は感光性粘着剤、熱硬化性粘着剤、及び誘電材料を含む。保護層１９は、ウェハ表面における回路の大気中の水分や塵との接触を阻止できるだけではなく、パターニングや粘着が可能で、後工程において、保護層が有する粘着性を利用してウェハと回路基板を結合できるため、ウェハの所定の表面に粘着剤を塗布する必要がなく、パッケージングプロセスにおいてウェハと回路基板との結合工程を大幅に簡略化できる。 （もっと読む）

【課題】ウェットエッチングを行っても、製造工程の信頼性が確保でき、基板とチップの接合強度を高めた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ウェットエッチング法によって、基板１００’の表面に複数のボンディングパッド１１０を形成し、作用表面に複数の接続バンプ２１０を形成した半導体チップ２００を裏返して複数の接続バンプ２１０と基板１００’上の複数のボンディングパッド１１０の位置を合わせて、ボンディングパッド１１０と接続バンプ２１０の溶点より低い温度で圧接し、接続バンプ２１０とボンディングパッド１１０を互いに嵌合させて半導体チップ２００と基板１００’を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】多基板ブロック式パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ４０の能動面４００を複数の機能ブロックに分割し、該機能ブロックのそれぞれは、ボンディングワイヤ４１により対応する基板３１に電気的に接続され、該機能ブロックのそれぞれが独立したシステムを有しているため、システム設計者は、該機能ブロックのそれぞれに独立した回路レイアウトを設計することができ、基板３１またはその他のシステムに制限されることなく、配線がしやすくなり、該パッケージを小さく薄くなるように設計することを可能にするとともに、該機能ブロックのそれぞれと対応する基板３１とはそれぞれ独立しているため、基板３１同士は互いに影響しあうことはなく、好ましい交換性、信頼性及び封止面積の縮小が図られるようになる。また、前記の多基板ブロック式パッケージの製造方法が提供される。 （もっと読む）