説明

株式会社SDIにより出願された特許

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【課題】塗布対象物を把持し、把持した塗布対象物をロール部の下部にあるディップ槽に浸漬させ引き上げる事により、塗布対象物の表面と端面に同時に薄膜の塗布液を塗布することを特徴とするコーティング装置が提供される。
【解決手段】把持部1に把持された塗布対象物2が、塗布液の入っているディップ槽4で塗布対象物2表面と端面に塗布液を塗布され、上方に引き上げられている途中に、塗布対象物2の上部部分に2本のロールそれぞれに塗布液の供給機構を持つロール部3のそれぞれのロールが塗布対象物2に向かって移動する。 (もっと読む)


【課題】従来のディッコーティング法では出来なかった、塗布対象物の全体の膜厚の変更を実現するディッコーティング装置を提供する。
【解決手段】把持部11に試料を12を把持し、把持部11が有する回転ステージで角度を調整し、吐工液面に対して垂直ではなく角度を持たせて、斜め上方に引き上げ、垂直に引き上げる場合と違い、試料12の全体に膜厚の差が発生する。また、低速で引き上げる場合には、試料12の表面に粒子配列や結晶が形成できる。 (もっと読む)


【課題】揮発性成分を含む塗布液をタンク1に充填し、塗布対象物2を塗布液に浸漬し、その液面から引き上げ、対象物2の表面に塗布膜を形成するディップコーティング装置において、液切り時間が大幅に短縮されるようにする。
【解決手段】対象物2が完全に引き上げられるとき、気流発生手段6,9によって気流が生じ、対象物2から液切りされる塗布液に気流が作用し、気流によって溶剤成分が揮発する。 (もっと読む)


【課題】試料9を塗布液2に浸漬し、その液面から引き上げ、試料9に塗布膜を形成し、乾燥装置によって試料9を乾燥するディップコータにおいて、全体を大幅にコンパクト化する。
【解決手段】タンク1に塗布液2が充填され、乾燥装置として乾燥炉7が使用され、これがタンク1の上方に配置され、ロッド8が乾燥炉7を貫通し、吊り下げ手段がロッド8の下端に設けられ、吊り下げ手段に試料9が吊り下げられ、アクチュエータ12によってロッド8が下降および上昇し、試料9が塗布液2に浸漬され、その液面から引き上げられ、試料9に塗布膜が形成され、その後、試料9が乾燥炉7に導入され、乾燥炉7によって試料9が乾燥される。 (もっと読む)


【課題】容器1に塗布液を充填し、チャック2に対象物3をチャッキングし、吊り下げ、送りねじ7によってチャック2を下降および上昇させ、対象物3を塗布液に浸漬し、その液面から引き上げ、対象物3の表面に塗布膜を形成するディップコーティング装置において、対象物3の引き上げ速度がおよそ1μm/secまたはそれ以下の極低速度であっても、およそ2nm/secまたはそれ以下の極低速度であっても、塗布膜に縞があらわれないようにする。
【解決手段】ステッピングモータ8が送りねじ7に連結され、ステッピングモータ8によって送りねじ7が回転し、チャック2が下降および上昇する。さらに、制御装置がステッピングモータ8に接続され、対象物3が液面から引き上げられるとき、ステッピングモータ8が極低速度で駆動される。 (もっと読む)


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