本発明は、基板（１）を有するパワー半導体モジュールに関し、この基板上で、複数の押圧部材（１６、１７、１８、１９）が、複数の基板位置に対して、冷却部材の方向に機械的圧力（Ｆ）をかけ、基板下面（１ｂ）を、放熱のために冷却部材に押圧する。構成部品の許容差には影響を受けずに、各基板位置に対して、ほぼ同じ力をかけるために、押圧部材は弾性を有して基板位置に対して作用する。本発明の特徴は、押圧部材（１６、１７、１８、１９）が、第２筐体部分（２２）に対して相対的に移動可能である第１筐体部分（２１）に形成され、この第２筐体部分（２２）は、第１筐体部分（２１）から基板（１）までに固定された距離をとるための支持面（３４）を規定するための間隔部材（３０、３１、３２、３３）を有する点である。
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本発明は、半導体素子の製造方法に関するものである。この方法は、第１導電型および第２導電型の電荷キャリアを再結合するために、半導体基板（１００）に再結合中心部を形成するためのマスクとして端子電極（４０）を用いて、高エネルギー粒子を半導体基板（１００）の表面（１０１）に照射する方法工程、を含んでいる。
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本発明は、高電圧（１０４）を制御する半導体回路構造に関するものであり、半導体モジュール（１０１、１０２、１０３）の直列回路を有し、高電圧が選択的に前記直列回路の端部間で下降する。本発明の目的は、そのような回路構造の機能的安全性を高めることにある。この目的のために、各半導体モジュール（１０１、１０２、１０３）が、少なくとも２つの構成素子（１０５、１０６、１０７、１０８）からなる並列回路を有し、通常動作の場合は、前記の構成素子中の少なくとも第１の構成素子（１０８）が、この第１の構成素子に加えられた高電圧の分圧を導電または遮断する。並列回路の残りの構成素子（１０５、１０６、１０７）は、通常動作の場合で、第１の構成素子（１０８）が遮断状態にある際には少なくとも、遮断状態にある。そして、各半導体モジュール（１０１、１０２、１０３）は、第１の構成素子（１０８）の機能障害時には、残りの構成素子（１０５、１０６、１０７）が、継続的に導電状態に移行するように形成されている。
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【課題】可動するネジナットを備えた接続装置を永続的に負荷接続部に固定する構造および製造方法を提供する。
【解決手段】接続装置は、プラスチック筐体と、少なくとも１つの電気接続部材と、プラスチック筐体に射出成形される固定部と、ネジ式接続部材用の切欠き部（１２，１３）を有する接続突起部（４ｂ）とを備えている。対応接続部材（８，９）は、接続突起部（４ｂ，５ｂ）の下に設けられた受容領域中に挿入される。少なくとも１つのラッチ部材（１１，１４）は、受容領域（２，３）中に対応接続部材（８，９）を保持して、対応接続部材（８，９）が一度挿入されると落下しないようにする。これにより、接続部は、永続的に固定された接続部材を有するものとして製造される。また、同時に、接続部材と、外側から取り付けられる接触部材との許容誤差を補正することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】温度が頻繁に及び／又は強く変動する際に、高い信頼性を有するボンディングワイヤ及び接続構造を提供する。
【解決手段】母体材料２と、母体材料２中に埋め込まれた充填材３とを含み、充填材３の熱膨張係数が母体材料２の熱膨張係数より低く、充填材３の重量ベースの含有量がボンディングワイヤ１の重量の少なくとも２５％であるボンディングワイヤ１と、基板との間のボンディング接続構造の提供。 （もっと読む）

パワー半導体モジュール（１）は、熱伝導性のベースプレート（１１）を、その上に少なくとも３つの各基板（２、３、４、５、６、７）が配置されて含む。各基板は、それぞれ、動作中に発熱する少なくとも１つのパワー半導体素子（８、９）を支持する。該パワー半導体モジュールを機械的負荷および放熱に対して最適化するために、該各基板（２、３、４、５、６、７）は、ベースプレート（１１）上に配置されていると共に、単一の行（１２）内に配置されている。また、各押圧装置（１５、１６）が、ベースプレート（１１）における、行（１２）に対して平行な長手方向の２つの各長辺部（１１ａ、１１ｂ）に、かつ、基板近傍に位置するようにそれぞれ備えられている。該各押圧装置によって、該ベースプレートを冷却表面に対して押圧することができる。
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本発明は、電力半導体回路に関し、薄型組立品として具現された電力半導体モジュール（２）を含んでいる。本発明によれば、特にコンパクトで省スペースの電力半導体回路の製品が、上記電力半導体モジュールの上記具現によってもたらされる可能性によって実現する可能性がある。そのために、電力半導体モジュール（２）は電源のトップトラック（３）上、および／または、アウトプットトラッキング（１１）に直接配置され、冷却装置（５）がトラッキング（１１）に一体化されている。
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電力半導体回路は、薄型モジュールの形式で備えられた電力半導体モジュール（２）を含んでいる。その結果生じた設計の可能性を利用し、自動化可能な生産と特別な省スペース設計を有する電力半導体回路を提供するため、薄型モジュールは、その基板（１１）を介して、熱伝導性の接着剤（２０）によって、冷却要素（５）としての役割を果たす熱伝導ベースプレートの上に直接接着される。
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本発明は、第１半導体域と第２半導体域との間に配置されたフィールド電極および／またはフィールド領域を備えた、ＳＯＩ半導体素子に関するものである。電気的結合を、フィールド電極とフィールド領域との間で行うことができる。
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電気的に並列に接続され、端子接点（５、５´）を有する、複数の回路ユニット（２０、２１）を含んだパワーモジュールを開示する。端子接点は、少なくとも１つの導電板（２６）を介して電気的、機械的に互いに接続されている。簡単に製造でき、導電板（２６）の所要面積が小さいパワーモジュールを形成するために、導電板（２６）は、その結合素子（２５）の影響を受けずに、回路ユニット（２０）の端子接点（５）にしっかりと接続される接続素子（１２）を含んでいると共に、複数部分から形成されている。導電板（２６）の結合素子（２５）は、接続素子（１２）に電気的に接続されていると共に、回路ユニット（２０）から間隔のあいた面に延びている。
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