【課題】リードフレームを把持する治具に処理液等を付着させず、治具のクリーニング工程を省略することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体リードフレーム１を処理するためにめっき液に浸漬するめっき槽２３と、上記めっき槽２３内で半導体リードフレーム１を立てた状態で支持する支持手段１６と、上記支持手段１６に支持された半導体リードフレーム１の上端部が液面１８から突出するように液面高さを制御する液面制御手段と、上記半導体リードフレーム１の液面１８から突出する上端部を掴んでめっき槽２３への出し入れを行う第３搬送爪１３と、上記第３搬送爪１３とは別に設けられ、支持手段１６で支持されて液面１８から突出した半導体リードフレーム１の上端部と電気的に接触して半導体リードフレーム１に対して通電を行う通電用電極１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．５〜１．３３含まれるスパッタ法による窒化シリコン層２ａもしくは酸窒化シリコン層２ｂを形成し、さらにケイ素、アルミニウム、ニッケルから選ばれる厚み０．５〜５ｎｍの金属膜７を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となり、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．３〜１．１含まれるスパッタ法による酸窒化シリコン層２を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となる。さらに、上記酸窒化シリコン層２は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム１側からの水分や酸素が浸透したとしても酸窒化シリコン層２によってブロックされ、銅系金属層３の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板６となる。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．５〜１．３３含まれるスパッタ法による窒化シリコン層２を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となる。さらに、上記窒化シリコン層２は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム１側からの水分や酸素が浸透したとしても窒化シリコン層２によってブロックされ、銅系金属層３の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板６となる。 （もっと読む）

【課題】前処理としての化学めっきと電気めっきとのあいだで複数列（２〜１０列）に配列搬送されるワークの再配置を不要とするシート状ワークの銅めっき装置を提供する。
【解決手段】ワークホルダ２３に取り付けられたワーク２０が浸漬される化学めっき槽８ａ，８ｂと、不溶性陽極３１が収容された陽極室３０が所定の極間ピッチＰａで配置され、上記各ワーク２０に対して銅めっきする電気めっき槽１０とを備え、ワークホルダ２３に所定のワーク間ピッチＰｗで取り付けられた各ワーク２０を、化学めっき槽８ａ，８ｂに浸漬したのち、上記ワーク間ピッチＰｗを維持した状態で、所定の極間ピッチＰａで配置された陽極室３０の間に配置するよう電気めっき槽１０に浸漬し、上記ワークホルダ２３に取り付けられた各ワーク２０と陽極室３０内の不溶性陽極３１とを対面させて銅めっきするようにした。 （もっと読む）

【課題】シャフト部を有する被塗装物に効率的に電着塗装を施すことができる電着塗装装置を提供する。
【解決手段】電着塗装液７に給電するための陽極が配置され、断面が略円形のシャフト部を有する被塗装物３を電着塗装するための電着槽９と、上記電着槽９に収容された電着塗装液７に上記被塗装物３の塗装領域の一部表面を接触させながら、上記シャフト部を電着塗装液７の液面８に沿って転動させることにより被塗装物３を搬送する搬送コンベアと、電着塗装液７の液面８に沿って配置され、上記搬送中の被塗装物３の転動しているシャフト部に対して接触して給電する陰極バー６とを備えたことにより、極めて効率的に部分電着塗装することができる。 （もっと読む）

【課題】 2層フレキシブル銅張積層板を形成する際に、高電流密度めっきを行っても応力がかからない、外観の優れた銅のめっき層を形成する。
【解決手段】 表面に導電性のシード層を有する有機高分子樹脂フィルムに銅を電解めっきすることにより、該フィルム上に銅箔を形成するフレキシブル銅張積層板を製造する方法において、導電性基体に白金族金属またはその酸化物を主成分とする電極活性物質を被覆した陽極を使用し、めっき用電解槽を陽イオン交換膜を用いて陽極室と陰極室に分離し、めっき浴温度が30 ℃以上および銅めっき電流密度が4〜12 A/dm^２でめっきを行う。 （もっと読む）

【課題】長尺の基材フィルムに搬送張力をかけることなく連続めっきを行うことができるフィルムへの連続めっき装置を提供する。
【解決手段】幅方向の両端近傍に長手方向に延びるよう帯状の支持部材１１が接合された長尺の基材フィルム１０の上記支持部材１１に搬送張力を加えることにより基材フィルム１０を搬送する巻取り装置７と、上記基材フィルム１０をめっき液に通過させることにより基材フィルム１０にめっきを行うめっき槽１とを備えたことから、支持部材１１に対して搬送張力を加えて基材フィルム１０の搬送を行うため、基材フィルム１０には搬送張力がほとんどかからなくなるため、基材フィルム１０が伸びていない状態でめっき層が形成されることから、従来のように基材フィルム１０に残留応力が残って、ＦＰＣがカールしたり皺が生じたり、寸法精度が悪くなる等の問題が起こらなくなる。 （もっと読む）

【課題】高電流密度で生産効率を上げるとともに、添加剤の消耗を防ぎ、しかも高精度で液管理を行ってめっき品質を確保できるフィルム状物の連続銅めっき装置を提供する。
【解決手段】長尺のフィルム状ワーク３を陰極として連続的に銅めっきするめっき槽１と、上記めっき槽１に隣接して不溶性陽極４を存在させる陽極槽２とを備え、上記めっき槽１と陽極槽２との間が、水素イオンを透過させて銅イオンを透過させないイオン交換膜６で隔てられ、めっき槽１のめっき液と陽極槽２の陽極液とが独立して存在するよう構成され、上記めっき槽１に付帯して、上記陽極液とは独立させてめっき槽１中のめっき液を循環させるとともにめっき液の一部を管理するめっき液管理槽７を設け、上記陽極槽２に付帯して、上記めっき液とは独立させて陽極槽２中の陽極液を循環させるとともに陽極液の一部を管理するための陽極液管理槽８を設けた。 （もっと読む）