【課題】消費電力が小さく、白色表示と白色以外の表示の輝度差が少なく且つ白色表示における色調むらが小さく、また光源としても使用できるカラー表示用ＬＥＤパネルを提供することにある。
【解決手段】赤色ＬＥＤ素子５による赤色（Ｒ）光を放出するドットＤＲと、緑色ＬＥＤ素子６による緑色（Ｇ）光を放出するドットＤＧと、青色ＬＥＤ素子７による青色（Ｂ）光を放出するドットＤＢと、青色ＬＥＤ素子７による青色（Ｇ）光の一部が蛍光体９を励起することによって波長変換された黄色光と、青色ＬＥＤ素子７による青色光との混合（加法混色）による白色（Ｗ）に近い色調の光を放出するドットＤＷによって画素Ｐを構成した。 （もっと読む）

【課題】リッジド基板とフレキシブル基板を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に、耐ノイズ性を向上させる手段及び外部回路とのインピーダンス整合がとれる手段を設けることによって、小型・薄型で確実な動作が確保できる回路基板を実現する。
【解決手段】２層のリジッド基板４と両面フレキシブル基板１を貼り合わせた異種材料の組み合わせによる回路基板に於いて、リジット基板４の配線パターン６ａ、６ｂ同士はビア７を介して、リジッド基板４の配線パターン６ｂとフレキシブル基板１の配線パターン３ｂは導電性バンプ９を介して接続されている。また前記貼り合わせ部から延出したフレキシブル基板１の先端部には略全面に電磁シールド配線パターン１３が形成された絶縁基板１０が貼り付けられ、部品実装部１９とコネクタ１２部を結ぶフレキシブル部１６の配線パターンはマイクロストリップライン構造となっている。 （もっと読む）

【課題】リッジド基板とフレキシブル基板を貼り合わせたモジュール基板において、小型・薄型化及び耐ノイズ性の向上を図り、携帯通信機器、情報端末機器、小型ＡＶ・ＨＡ機器等の電子・光学機器の小型・薄型・軽量化に対応可能な薄型モジュール基板を実現する。
【解決手段】プリプレグからなる絶縁層３と回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが交互に積層された４層のエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４を貼り合わせて薄型モジュール基板を構成した。そして、ビルドアップ基板１の夫々絶縁層３を挟んで対向する回路パターンをスタックビア６によって接続して電気的導通を図り、ビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の対向する回路パターンをバンプ１１によって接続してビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４の基板間の電気的導通を図った。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を改善し、外部の高周波ノイズから保護し、外部への漏洩電力削減し、高出力素子の放熱を可能とした高周波パッケージを提供する。
【解決手段】誘電体材料からなる誘電体多層基板（２５１，２９６，３０１，３０６）と、蓋体（２８１）と、前記誘電体基板と前記蓋体により形成され高周波素子（３８１）を収納するためのキャビティ（２７１）と、前記誘電体基板内に設けられた接地導体（２１１，３２１）と、前記接地導体に導通し、前記誘電体基板を貫通するスル−ホール内に充填されたビア導体（２２１，２３１）とを具備した高周波パッケージとする。これにより、漏洩電力及び高周波ノイズの発生を防止でき、実装補助ガードエリヤが不要となり、パッケージの周辺にシールド板が不要となり、実装エリアが広がる。 （もっと読む）