【課題】 試験結果に無用なバラツキが生じることなく、試験を精密かつ能率的に行うとともに、全体のイニシャルコストの削減，省スペース化及び省エネルギ化を図る。
【解決手段】 被処理溶液を収容する複数の試験管Ｃ…を熱交換可能に保持する処理ブロックと、この処理ブロックを加熱冷却するペルチェ素子を用いたサーモモジュールと、少なくともサーモモジュールに対して通電制御を行うことにより熱サイクルによる処理を行う制御機能部を備える熱サイクル処理装置を構成するに際して、処理ブロック２…及びサーモモジュール３…を有する複数の処理ユニット４ａ…と、複数の処理ユニット４ａ…を装填する本体ハウジング５と、各処理ユニット４ａ…のサーモモジュール３…をそれぞれ独立して作動制御する複数の制御部６ａ…及びこの制御部６ａ…を包括的に制御するコントローラ７を有する制御機能部８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 高温環境と低温環境を速やかに切換えることに加え、装置全体の小型化、更には電力消費の低減を図る。
【解決手段】 熱交換器３の上面にペルチェ素子を用いた少なくとも一つ以上のサーモモジュール４…を配し、かつこのサーモモジュール４…の上面に伝熱プレート５を配するとともに、この伝熱プレート５に対して開閉するカバー部６を設け、このカバー部６を閉じた際に伝熱プレート５を底面部２ｄとする試験槽２を構成する試験槽機構Ｍａと、熱交換器３を冷却する冷却気体Ａｃを得る冷却器７を用いた冷却機構Ｍｂと、サーモモジュール４…及び冷却器７の作動を制御するコントローラ８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 迅速な昇温及び降温制御を可能にして処理効率及び省電力性の向上を図り、かつサーモモジュールの熱応力破壊を防止して耐久性（寿命）を高めるとともに、バラツキのない高品質の処理ブロックを容易に得る。
【解決手段】 処理ブロック２を、金属素材Ｍによる上基板部６と金属素材Ｍ又はセラミックス素材Ｅによる下基板部７を固着した基盤部５及びこの基盤部５に支持されるセル部Ｃ…により構成し、セル部Ｃ…は、上基板部６に設けた少なくともセル部Ｃ…を位置決めするセル位置決め部６ｓ…を介して上基板部６及び／又は下基板部７に固定するとともに、下基板部７における少なくともセル部Ｃの下方に位置する部位Ｘｃ…の厚さＬｄを１．０〔ｍｍ〕以下に選定し、かつ基盤部５の下面にサーモモジュール３…を当接する。 （もっと読む）