ソフトワークス株式会社により出願された特許
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尖端バンプの高さ測定装置
【課題】 半導体チップの尖端バンプの高さを測定する。
【解決手段】 尖端バンプを含む複数の半導体チップが形成された半導体ウェハ21の上方に面照射装置33が配置されて、面照射装置33が半導体ウェハ21の上面に光を照射する。一対の撮像装置34,35が、半導体ウェハの斜め上方に配置されて、半導体ウェハ21上の尖端バンプを含む半導体チップを斜め上方から撮像する。コンピュータ36は、一対の撮像装置34,35によって撮像された一対の画像に基づいて尖端バンプの底から先端までの長さをそれぞれ検出して、前記検出した一対の長さと、一対の撮像装置34,35の光軸が半導体ウェハ21の上面となす角度を用いて尖端バンプの高さを計算する。
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