【課題】 リッドにろう材を薄く高精度に形成し、パッケージの低背化を達成する。
【解決手段】
電子部品２を収納するパッケージ１において、ケース３の開口部４を気密に封止するリッド５の製造にあたり、出発材料としてリッド５を多数個取りできる大きさの金属板を用いる。金属板の表面にマスキング層を設け、これに多数の環状開口部を形成する。各開口部と対応する部位において、金属板の表面にろう材９をＡｕ‐Ｓｎ合金めっきにより析出させる。マスキング層を金属板から剥離した後に、金属板の不要部を切断又はエッチングにより除去し、一枚の金属板から多数のリッドを製造する。 （もっと読む）

【課題】 層間接続の信頼性を高め、配線パターンのファイン化を促進する。
【解決手段】 複数の絶縁層２と複数の導体層３とを交互に積層し、絶縁層２を貫通するバイア５により導体層３を電気的に接続する。絶縁層２に液晶ポリマーフィルム４を用い、導体層３とバイア５との間にメタライズ層６を介装する。液晶ポリマーフィルム４を加熱圧着するときの熱でメタライズ層６を溶融させ、固化したメタライズ層６により導体層３とバイア５とを接着する。液晶ポリマーフィルム４の両面に、溶融樹脂を抑留する凹部１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチの立体パターンを歩留まりよく安価に製造する。
【解決手段】 平板状のメタルフレームに配線パターンを形成する。配線パターンが内側となるように、メタルフレームを立体形にプレス成形する。メタルフレームの内側に絶縁材料を充填し、ベース４を射出成形する。ベース４の表面に配線パターン６を残した状態で、メタルフレームをエッチング法によりベース４から除去する。配線パターン６の表面にメタライズ層を形成する。 （もっと読む）