【課題】ガラスの加熱温度を増大させることなく、割断速度を飛躍的に増大させることができる脆性材料の高速熱応力割断方法を提供する。
【解決手段】 ガラスに照射するレーザビームを、ビーム走査方向に対して同一線上に配列した初期加熱を担当する加熱先頭部１９．１９１、１９２と加熱後の温度維持を担当する温度維持部２０、２０１、２０２などの複数群から構成する。それぞれの群に対応するレーザ光強度を変化させて、全体のレーザ光強度分布を最適値に制御する。 （もっと読む）

【課題】 ダイヤモンド本体に影響を与えることなく線状あるいは面状に加工切断可能なダイヤモンドの加工方法および装置を提供する。
【解決手段】 ＬＤ励起近赤外線レーザ１１からのレーザ光２１を高調波変換器１２により高調波変換して波長２６６ｎｍの波長変換レーザ光２２を得、この波長２６６ｎｍの波長変換レーザ光２２をガルバノスキャナ１４で走査レーザ光２３に変換し、円形ｆθレンズ１３で収束して収束レーザ光２４として集光する。収束レーザ光２４はダイヤモンド１５に入射され、ダイヤモンド１５に含有されている固溶窒素に吸収されて、ダイヤモンド１５はアブレーションや蒸発によって熱エネルギー加工される。 （もっと読む）

【課題】 高速な熱応力割断および割断時に割断部が割断予定線に対して湾曲することがないフルボディ割断方法を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１１の割断予定線１２に沿ってその両側に曲げ応力１４、１５を印加し、この曲げ応力１４、１５が印加されている割断予定線１２に沿って局所熱源としてのレーザ光１７を照射走査してフルボディ割断を行なう。割断予定線１２の一端には初亀裂１３が形成され、割断は初亀裂１３から割断予定線１２に沿って進行する。割断の速度はレーザ光１７の走査速度により制御する。 （もっと読む）

【課題】ワークの内部を部分的に割断することを可能にした脆性材料の部分的割断方法を提供する。
【解決手段】脆性材料からなるワーク１０の内部に部分的割断予定線分１１を定め、その部分的割断予定線分１１の一方の端部Ａに初亀裂２１を形成し、初亀裂２１を挟む互いに離間した２点を加熱する加熱点Ｐ_１およびＰ_２を設定して、この２点の加熱点Ｐ_１およびＰ_２を初亀裂２１から割断予定線分１１上で移動させ、割断線２３の先端が割断予定線分１１の他方の端部Ｂに達したときに加熱点Ｐ_１およびＰ_２の移動を停止する。これにより割断線２３は部分的割断予定線分１１の一方の端部Ａから部分的割断予定線分１１上を延びて他方の端部Ｂで停止する。したがって、ワーク１０の内部を部分的に割断することができる。 （もっと読む）

【課題】高速割断が可能であり、しかも割断面に縞模様がなく、高い平滑性を有する高速で高品質の熱応力割断を実現するとともに、割断線の位置および割断速度を自由に制御することができるフルボディ割断方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１の割断予定位置を面熱源により予備加熱して帯状加熱部１２を形成して割断予定位置に熱応力による引張り応力１３、１４、１５を与えて割断直前の状態に保持し、帯状加熱部１２の割断予定位置をレーザによる局所熱源を走査方向２２に走査してレーザ加熱部１８を割断予定位置に走査して引張り応力１９を加算することにより割断予定位置に沿ってフルボディ割断する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料のフルボディ熱応力割断において、割断経路が割断予定線からずれることを防止し、割断位置の高精度化を実現する。
【解決手段】脆性材料のフルボディ熱応力割断において、ワーク内温度分布の最適化を図り、その結果面内せん断応力拡大係数Ｋ_ＩＩをゼロにするか十分に小さな値にすることによって割断経路の割断予定線からの逸脱を防止し、割断位置の高精度化を実現することができる。利用できるワーク内温度分布として、局所加熱位置の最適化、２点局所加熱、ならびに分布型局所加熱などがあり、制御方法としてはオープンループ型、負帰還型の２種類がある。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料のフルボディ熱応力割断において、応力伝播速度を上限値とする割断高速性の実現をはかることを目的とする。
【解決手段】 脆性材料２のフルボディ熱応力割断を、熱応力発生と亀裂拡大の２プロセスに分離して行う。熱応力発生は、照射レーザ光８を集光レンズ９でガラス板１０の表面の集光点１０に集光し、走査方向３の方向に直線走査する。亀裂拡大は、初亀裂１２から出発し、照射レーザ光８走査方向３と逆方向１１にレーザ走査線上に沿って進行し、レーザ照射開始点にまで至る。
脆性材料の熱応力割断を、熱応力分布の発生と応力伝播速度を上限とする亀裂拡大の２つのプロセスに分離することにより、両プロセスの高速化をそれぞれ独立した条件下で実現することができるので、総合的な熱応力割断現象の高速化を実現する方ことができる。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブを脆性材料の全板厚にわたって実現することによりブレーク工程を不要とした脆性材料のフルカット割断方法を提供する。
【解決手段】 脆性材料６の光吸収係数αを、照射する加熱レーザビームの波長を変えて制御し、加熱レーザビーム１が脆性材料６の全厚さを透過するか、あるいは裏面まで透過しなくとも十分な深さまで透過し、熱応力起因のスクライブ面１４を脆性材料６の全厚みで発生させる。加熱レーザビーム１の波長の制御は、脆性材料の厚さをＬ（ｃｍ）、脆性材料の光吸収係数αをα（ｃｍ^−１）したとき、０．１０５／Ｌ＜α＜１８．４２／Ｌを満足するように選択する。加熱レーザビーム１の波長は、ＹＡＧレーザを励起光とした光パラメトリック発振の波長選択、または、数種の化合物半導体からなる混晶半導体レーザの混晶比を変えて選択する。 （もっと読む）

【課題】 レーザビーム照射による加熱によって熱応力を惹起し、ガラスなどの脆性材料をフルカットする割断方法において、割断位置の高精度化をはかること。
【解決手段】 割断は最大応力位置で発生するが、同位置がかならずしもレーザビーム照射位置に一致せず、ガラス板内部における不均一熱伝導の影響によって照射位置からずれてしまう。このずれを防止するか、補償するかによって割断位置の高精度化がはかれる。防止は補助材か周囲液体あるいは気体への熱伝導の利用、パルスレーザビーム照射によって、また補償はレーザビーム照射位置の負帰還制御によって行う。 （もっと読む）

【課題】薄板ガラスの張りあわせによって構成されるフラットパネルディスプレィ製造に、安定した条件下で適用できるレーザスクライブ技術を提供する。
【解決手段】スクライブ線の下側の上下2枚ガラス間の空房１８，１８１，１８２に熱伝導率が高い気体や液体を充填し、ガラス表面で発生する吸収熱をこの充填剤を通して下部のガラスに熱伝導させる。この場合、熱伝導により冷却効果が増すので、厚板ガラスの場合と同様の熱特性が得られ、厚板の場合と大差ないレシピでスクライブが実現できる。同スクライブとブレークを併用するとき、割断面はレーザスクライブの優れた特性とあいまって、後工程を不要とする高品質化が実現できる。 （もっと読む）