【課題】 レーザビーム照射による加熱と冷却液噴射による冷却によって熱応力を惹起し、脆性材料の全厚さにわたるスクライブを発生させ、同スクライブのみにより材料割断を行うこと。
【解決手段】 脆性材料のレーザビームに対する吸収係数を制御し、同ビームが材料の全厚さを透過するか、あるいは裏面まで透過しなくとも十分な深さまで透過し、熱応力起因のスクライブ面を材料の全厚みで発生させる。吸収係数制御は、レーザ波長を材料の電子遷移あるいは格子振動吸収帯の範囲内において最適吸収強度に選択するか、あるいは低吸収帯を選択し、材料にレーザ光を吸収発熱し、かつ可視域の透過特性に影響せず、表示器用ガラスの表示特性を悪化させない照射レーザ光吸収用不純物を、添加することによって実現する。蛍光発光防止のためには消光用不純物を添加する。 （もっと読む）

【課題】 レーザビーム照射による加熱と冷却液噴霧による冷却によって惹起される熱応力に起因して、表面層にスクライブ線を発生させたガラスなどの脆性材料において、高い位置精度やカレット発生のないクリーン状態を維持したまま、材料の全厚みにわたってブレークを行うこと。
【解決手段】 レーザスクライブしたガラスなどの脆性材料において、材料表面の垂直方向に偏心した中心軸の周りの回転応力を材料に印加することによって、材料にスクライブ線位置で曲げと引き裂きを発生させ、ブレークを行うことができる。
このように、曲げと引き裂きを同時に発生させつつブレークを行うと、材料の割断面は相互に擦れあうことがないのでカレットが発生せず、レーザスクライブの特性とあいまって後工程を不要とする高品質の割断が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 レーザビーム照射による加熱と冷却液噴霧による冷却によって惹起される熱応力に起因して、表面層にスクライブ線を発生させたガラスなどの脆性材料において、高い位置精度やカレット発生のないクリーンな状態を維持したまま、材料の全厚みにわたってブレークを行う割断方法及び装置を提供する。
【解決手段】 レーザスクライブしたガラスなどの脆性材料のブレークにおいて、材料端面から順にブレークを進行させる。同進行においては、ブレーク線全長にわたって常に同じ方向と大きさの応力を作用させ、亀裂成長の一様化を図る。その実現方法としては、ブレーク線横の材料の表裏面上のそれぞれ一点に応力印加を行うが、この印加点をスクライブ線に沿って移動させる。応力印加はたとえば２個のローラ１７，１８によって行う。 このように安定なブレークの進行をはかると、割断面はレーザスクライブの優れた特性とあいまって、後工程を不要とする高品質化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 レーザビーム照射による加熱と、冷却液噴霧による冷却によって惹起される熱応力を利用して、表面層にスクライブ面を発生させ、その後機械応力印加によってブレークを行うガラスなど脆性材料の割断において、材料端部に発生する熱伝導の乱れに起因する割断面の乱れを防止して、理想的な割断を実現すること。
【解決手段】 スクライブ面の乱れが不可避である材料端部においては、レーザビーム照射や冷却液噴霧をマスクによって防止し、レーザスクライブ面の発生を停止させる。乱れたスクライブ面が存在するよりは、乱れ部分が欠如していた方がスクライブ後のブレーク面が理想のものに近づき、高品質割断が実現できる。
こうした割断を行うことによって、割断面はレーザスクライブの優れた特性とあいまって、後工程を不要とする高品質化が実現できる。 （もっと読む）