【課題】セラミック板及び／またはラインセンサーカメラを移動させながら検査することが可能であって、セラミック板のエッジを適切な光源によって効果的に照らし、エッジの複数の面を同時に１台のラインセンサーカメラで効果的に撮像し、微細なカケをも効果的に発見し得る検査方法と検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック板のエッジの端面の法線方向にラインセンサーカメラと光源を配置し、ラインセンサーカメラの視野内に複数のミラーを配置し、光源でセラミック板のエッジを照らし、その反射光を視野内ミラーで反射させて、その反射光をライン センサーカメラに入射させ、セラミック板のエッジを複数の角度から撮像し、該撮像した画像を処理して、セラミック板のエッジを研磨する際に発生するエッジ欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】 光学的な歪を持った欠陥を含めて、レンズに関する種々の欠陥を検出することができるレンズ検査装置及びレンズ検査方法を提供する。
【解決手段】 検査対象レンズ２５を挟んでその光軸ＯＡ方向の一方に面照明パネル２８を配置するとともに、他方に撮像用のＣＣＤカメラ３６を配置する。面照明パネル２８上と検査対象レンズ２５との間には、面照明パネル２８からの光の一部を検査対象レンズ２５に到達させるためのピンホール３４またはスリットを有する遮光板３３を配置する。遮光板３３のピンホール３４またはスリットの縁部の明暗境界部を介して到達した光が検査対象レンズ２５を介してほぼ平行光としてＣＣＤカメラ３６側へ投射される （もっと読む）

【課題】 処理速度が速く、カメラ台数を増やす際の対応が容易で、高い信頼性が得られる画像処理装置および画像処理方法を提供すること。
【解決手段】 検査対象物の欠陥を検出する画像処理装置１は、ＣＰＵ２、メインメモリ３およびＰＣＩバス４を備えたパーソナルコンピュータ５と、ＰＣＩバス４に接続された画像処理ボード６とを備える。画像処理ボード６は、大容量画像メモリ８を備え、４台のカメラ１１〜１４からの原画像データを大容量画像メモリ８に記憶させる処理、シェーディング補正処理、および原画像データを圧縮する画像圧縮処理等、原画像データの全てに関わる処理をハードウェアを使って行う。ＣＰＵ２は、画像処理ボード６からＰＣＩバス４を通じてメインメモリ３へ転送される圧縮画像データに対して、２値化処理、ラベリング処理等、欠陥検出のためのソフトウェア処理を行う。 （もっと読む）