【課題】高反射率及び高信頼性の発光ダイオード及びこれを有するバックライトユニットを提供する。
【解決手段】発光ダイオードは、光を発生させる発光チップと、発光チップが実装される金属部材と、金属部材と結合されて金属部材を固定させ、発光チップ及び金属部材の少なくとも一部を露出させる開口部が形成されたハウジングと、を備える。金属部材は、ベース金属層と、ベース金属層の表面上に形成された光反射層と、光反射層の表面上に金属で形成された保護層と、を有する。このように、反射率が高い光反射層上に薄い厚さの金属保護層を形成することにより、リードフレームの反射率を一定水準以上に維持しつつ腐食及び変色等の不良発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減することができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、発光ボード、タッチセンサーフィルム、及び信号連結部を含む。発光ボードは、駆動基板、駆動基板の第１面上に配置された半導体素子、及び駆動基板の第１面上に配置され半導体素子の駆動を制御する駆動素子を含む。タッチセンサーフィルムは、発光ボードの上部に配置されたフィルム、及びフィルム上に形成され外部からのタッチ動作を感知して駆動素子を制御するためのタッチ信号を生成するタッチ導電パターンを含む。信号連結部は、タッチセンサーフィルムと発光ボードとを相互に電気的に接続し、タッチセンサーフィルムからのタッチ信号を駆動素子に伝送する。このように、タッチイベントを感知することができるタッチ導電パターンが別途のフィルムではなく、フィルム上に直接形成されることにより、電子装置を製造するのにかかる費用をより減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】無線制御信号の受信感度を増加させることができる電子装置が開示される。
【解決手段】電子装置は、発光ボード及び光特性向上部材を含む。発光ボードは、駆動基板、駆動基板の一面の上に配置された半導体素子、及び外部から無線制御信号を受信して半導体素子を制御する信号受信部を含む。光特性向上部材は、発光ボードの上部に配置されたベースフィルム層、及び発光ボードと向かい合うベースフィルム層の下面の上に形成された光特性向上層を含む。このように、発光ボードと向かい合うように光特性向上層をベースフィルム層の下面の上に形成させることにより、光特性向上部材を透過する無線制御信号の量を増加させて無線制御信号の受信感度をより増加させることができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント回路基板の表面に光反射面を提供し、表面が平坦であり、厚さ公差の小さいフレキシブルプリント回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によって、発光ダイオードを実装するためのフレキシブルプリント回路基板において、下部絶縁体と、上部絶縁体と、前記下部絶縁体と前記上部絶縁体との間に介された導電パターンと、前記上部絶縁体上に付着された白色フィルムと、を含むフレキシブルプリント回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用して発光ダイオードパッケージを製造する方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージを提供すること。
【解決手段】リードフレームは、ヒートシンクを支持するための支持リングを備える。外部フレームが支持リングと離隔しており、支持リングを取り囲む。少なくとも一つの支持リードが支持リングと外部フレームとを接続する。また、少なくとも一つの分離リードが外部フレームから支持リングに向って延在している。分離リードは、支持リングと離隔している。これにより、リードフレームにヒートシンクを取り入れた後、インサートモールディング技術を用いてパッケージ本体を形成することができ、構造的に安定し、優れた放熱特性を有する発光ダイオードパッケージを提供できる。 （もっと読む）

【課題】希土類成分とは異なる発光を有し、発光ピークのシフトの効率に優れた発光物質を提供すること。
【解決手段】本発明の発光物質は、紫外線光または可視光励起用の発光物質において、Ｅｕ、Ｄｙ、Ｃｅ、Ｍｎ及びＧｄのうち少なくとも１種により活性化され、２価の銅を含有する、シリケート系の化合物を含み、前記化合物は、発光装置に取り付けられる１またはそれ以上の素子から発せられる３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域の初期紫外線及び／または３８０ｎｍ〜５００ｎｍの波長領域の初期青色光を可視光スペクトル領域の光に波長変換する。 （もっと読む）

【課題】希土類成分とは異なる発光を有し、発光ピークを長波長又は短波長の領域にシフト可能な高効率性の発光物質を提供すること。
【解決手段】本発明の発光物質は、紫外線光または可視光励起用の発光物質において、Ｅｕにより活性化され、２価の銅を含有する、シリケート系の化合物を含む。また、本発明の発光物質は、紫外線光または可視光励起用の発光物質において、ＭｎまたはＥｕにより活性化され、２価の銅を含有する、ゲルマネート系の化合物またはゲルマネート−シリケート系の化合物を含む。また、本発明の発光物質は、紫外線光または可視光励起用の発光物質において、Ｅｕにより活性化され、２価の銅を含有する、フォスフェイト系の化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】温度上昇により光度が減少することを防止または緩和することができる発光装置を提供すること。
【解決手段】本発明の発光装置は、発光ダイオードと、発光ダイオードの周囲に配置され、発光ダイオードから放出された光の少なくとも一部を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を放出する非化学量論的発光物質とを備え、非化学量論的発光物質は、正方晶系結晶構造を有し、結晶格子内に、化学量論的結晶構造のシリケート蛍光体に比べて、より多量のシリコンを有するシリケート蛍光体である。 （もっと読む）

【課題】 シリケートマトリクス内において、活性イオンの周囲がより固くて、より安定した蛍光体を提供し、高温安定性及び湿気に対する低感度性を有するシリケート蛍光体を提供すること。
【解決手段】 本発明の発光素子用非化学量論的発光物質は、正方晶系結晶構造を有し、結晶格子内に化学量論的結晶構造のシリケート蛍光体に比べて、より多量のシリコンを有するシリケート蛍光体である。本発明の発光物質は、そのマトリクス内に２価の銅を含有し、活性剤としてユウロピウムを含有する。 （もっと読む）

【課題】可視角が広く、発光チップの正面方向を中心に集中する光の照度分布を両側方向まで分散させて最大限に広い範囲を明るく照明でき、作動時に発生する熱が均一に分布するようにして、熱的／機械的変形を防止でき、また、一側に応力が集中しないようにしたチップ発光ダイオードを提供する。
【解決手段】可視角の範囲が広いチップ発光ダイオード及びその製造方法を開示する。チップ発光ダイオードは印刷回路基板に搭載された発光チップを覆うように丸みのある形状に突出した突出部を少なくとも一個以上設けるパッケージモールド部を設ける。パッケージモールド部はその断面が大略半円形または楕円形、放物形の一部であったり、相互所定の接触角を有する複数の平面からなることができ、このような断面が長さ方向に延長された形態でパッケージモールド部の外面を形成する。 （もっと読む）