改良されたバリアスタック。該バリアスタックは、基板上にポリマー性デカップリング層を成膜し；前記デカップリング層上に第一の無機層を、一組目の条件下、すなわち基板に到達するイオン及び中性粒子エネルギーは第一の無機層がバリア層とならないように約２０ｅＶ未満であり、基板の温度は約１５０℃未満であるという条件下で成膜し；そして前記第一の無機層上に第二の無機層を、二組目の条件下、すなわち基板に到達するイオン及び中性粒子エネルギーは第二の無機層がバリア層となるように約５０ｅＶより大であるという条件下で成膜するプロセスによって製造される。バリアスタックのポリマー性層への損傷を低減する方法も記載されている。 （もっと読む）

環境に敏感なデバイスをカプセル化する方法を提供する。これらの方法は、処理するために、可逆接着材を使用してフレキシブル基板を剛性サポートに一時的に貼り合わせるステップと、可逆接着材をリバースするステップと、デバイスを剛性サポートから取り外すステップとを含む。
（もっと読む）

封止されたプラズマ敏感性デバイスの作製方法。この方法は、基板に隣接してプラズマ敏感性デバイスを設けるステップと、非プラズマベースのプロセス、または修正型スパッタリングプロセスから選択されたプロセスを使用して、プラズマ保護層をプラズマ敏感性デバイス上に堆積するステップと、少なくとも１つのバリアスタックをプラズマ保護層に隣接して堆積するステップであって、その少なくとも１つのバリアスタックが、少なくとも１つのデカップリング層と、少なくとも１つのバリア層とを備え、プラズマ敏感性デバイスが基板と少なくとも１つのバリアスタックとの間で封止され、デカップリング層、バリア層、または両方がプラズマプロセスを使用して堆積され、封止されたプラズマ敏感性デバイスが、プラズマ保護層なしで作製された、封止されたプラズマ敏感性デバイスに比べて、プラズマによって引き起こされる損傷の量が低減されている、ステップとを含む。封止されたプラズマ敏感性デバイスもまた述べられている。
（もっと読む）

環境に敏感なデバイスをカプセル化する方法である。本方法は、基板を提供すること；少なくとも１個の環境に敏感なデバイスを該基板に隣接させて配置すること；および、少なくとも１つの積重ね遮断物を該環境に敏感なデバイスに隣接させて付着させることを含み、ここで、該積重ね遮断物の少なくとも１つは、少なくとも１つの遮断層、および、少なくとも１つの減結合ポリマー層を含み、ここで、該減結合ポリマー層の少なくとも１つは、少なくとも１種のポリマー前駆体から作製され、ここで、該減結合ポリマー層は、以下のうち少なくとも１つ：極性領域の数が少ないこと；充填密度が高いこと；Ｃ−Ｃ共有結合よりも弱い結合エネルギーを有する領域の数が少ないこと；エステル部分の数が少ないこと；該ポリマー前駆体の少なくとも１種のＭｗが大きいこと；該ポリマー前駆体の少なくとも１種の鎖長が長いこと；または、Ｃ＝Ｃ結合の変換が少ないことを有する。またカプセル化された環境に敏感なデバイスも説明される。
（もっと読む）

多層被膜を基板の上に堆積するツール。１つの構成では、本ツールは、圧力または温度が制御された環境の少なくとも一つの下で動作するインライン有機材料堆積ステーションを含む。別の構成では、それはさらに、インライン式およびクラスタツールの両方の特徴構造を組み込む複合設計である。この後者の構成では、堆積ステーションの少なくとも１つが無機層を堆積するように構成され、他方で、少なくとも１つの他の堆積ステーションが有機層を堆積するように構成される。本ツールは特に、多層被膜を個別基板の上に堆積することばかりでなく、フレキシブル基板の上に配置された環境に敏感なデバイスをカプセル封じすることにも適切である。安全システムが、本ツールに対する有機材料の分配を監視するために含まれ得る。
（もっと読む）