【課題】製造されたデバイスの内部構造をテストするために薄いサンプルを準備して像形成する。
【解決手段】物体のサンプルを形成し、物体からサンプルを抽出し、真空チャンバーにおいて表面分析及び電子透過度分析を含むマイクロ分析をこのサンプルに受けさせるための方法及び装置が開示される。ある実施形態では、抽出されたサンプルの物体断面表面を像形成するための方法が提供される。任意であるが、サンプルは、真空チャンバー内で繰り返し薄くされて像形成される。ある実施形態では、サンプルは、任意のアパーチャーを含むサンプル支持体に位置される。任意であるが、サンプルは、物体断面表面がサンプル支持体の表面に実質的に平行となるようにサンプル支持体の表面に位置される。サンプル支持体に装着されると、サンプルは、真空チャンバー内でマイクロ分析を受けるか、又はロードステーションにロードされる。 （もっと読む）

パターンのパラメータの変化を評価するための方法及びシステムが提供される。この方法は、パターン化された物品の少なくとも一部分の空間強度像を表すデータを処理し、更に、そのパターン化された物品の前記少なくとも一部分内の所定の領域に対して空間像強度のある関数の値を決定することを含み、空間像強度の関数の前記値は、そのパターン化された物品の前記少なくとも一部分内のパターンの少なくとも１つのパラメータの変化を表すか、又はそのパターン化された物品を使用することにより製造されるパターンの少なくとも１つのパラメータの変化を表すものである。 （もっと読む）

【課題】荷電粒子ビームカラムの自動アライメント及び非点収差の自動補正を高精度でかつ短い時間で実施できるようにする。
【解決手段】ビームを絞りの２つのエッジに向けて偏向し、消光を得るために必要な信号から計算した補正偏向フィールドを偏向部に与えて自動アライメントを行なう。更に、加速電圧の変調（ウォブリング）によってデフォーカシングを行い、これにより生じた画像シフトに基づいて計算された信号を偏向部に与えて自動アライメントを行なう。更に、加速電圧と非点補正コイル励磁電流を変えながら測定した一連のフレームに対して鮮鋭度を評価し前記非点補正コイル励磁電流を最適値に設定して非点収差を自動補正する。 （もっと読む）

【課題】製造されたデバイスの内部構造をテストするために薄いサンプルを準備して像形成する方法を提供する。
【解決手段】物体のサンプルを形成し、物体からサンプルを抽出し、真空チャンバーにおいて表面分析及び電子透過度分析を含むマイクロ分析をこのサンプルに受けさせるための方法及び装置が開示される。ある実施形態では、抽出されたサンプルの物体断面表面を像形成するための方法が提供される。任意であるが、サンプルは、真空チャンバー内で繰り返し薄くされて像形成される。ある実施形態では、サンプルは、任意のアパーチャーを含むサンプル支持体に位置される。任意であるが、サンプルは、物体断面表面がサンプル支持体の表面に実質的に平行となるようにサンプル支持体の表面に位置される。サンプル支持体に装着されると、サンプルは、真空チャンバー内でマイクロ分析を受けるか、又はロードステーションにロードされる。 （もっと読む）

【課題】複数の重要領域を含むウエハやレチクルを、複数のビームを使用して走査して検査するための効果的なシステム及び方法の提供。
【解決手段】検査システム１０は、（ｉ）ビームアレイ軸により特徴付けられるビームアレイ２０２を生成するように適合されたビームアレイ発生装置２０と；（ｉｉ）ウエハ１００の少なくとも２つの選択された領域を、ビームアレイ軸に沿って位置決めされる少なくとも２本のビームが実質的に同時に走査するようにビームアレイ２０２の下のウエハ１００を位置決めするように適合されたＸステージ３０，Ｙステージ３１およびθステージ３２と；を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】 偏光を使用した欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】 表面を検査する装置は、調整可能な偏光を有する照射ビームで表面を照射するように適応される照射光学系を備えている。この装置は、更に、配向を有する各分析器に各々関連され、表面上の照射エリアから分析器を経て受け取った光に応答して信号を発生するように適応される少なくとも１つの検出器を備え、少なくとも１つの検出器の１つは、照射エリアからの散乱光を受け取るように適応される。又、この装置は、照射エリアを照射するように照射光学系を向け、それにより少なくとも１つの検出器に発生される較正信号に応答して、調整可能な偏光、及び各検出器の各分析器の配向を設定するように適応されるコントローラも備えている。 （もっと読む）

【課題】フォーカスエラーを決定する効率的方法を提供する。
【解決手段】
荷電粒子ビームを集束する方法であって、この方法は、（ａ）第１の焦点パターンに従って荷電粒子ビームの焦点を変更し、同時にサンプルの第１の区域を走査すると共に検出信号の第１のセットを収集するステップ３２０と、（ｂ）第２の焦点パターンに従って荷電粒子ビームの焦点を変更し、同時に第１の区域と理想的に同一の第２の区域を走査すると共に検出信号の第２のセットを収集するステップ３３０と、（ｃ）検出信号の第１および第２のセットを処理して焦点特性を決定するステップ３４０とを含み、第１の焦点パターンと第２の焦点パターンとは最適焦点のロケーションによって異なっている。 （もっと読む）