説明

株式会社ソウケンにより出願された特許

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【課題】 ノイズ成分であるスペックルを低減し、かつ微小振動せずに正確に被照射対象にレーザー光を照射できるホモジナイザ組立体を得ること。
【解決手段】 光ファイバに接続したホモジナイザと光ファイバを微小振動させる微小振動体およびホモジナイザを固定する固定手段とからなり、光ファイバに固定した微小振動体により光ファイバを微小振動させることによりレーザー光のコヒーレンスを低下させてスペックルを低減する。振動周波数は30Hz〜100kHzが望ましい。該振動は一定周波数あるいは複数周波数の組み合わせでも良い。 (もっと読む)


【課題】固体電解質燃料電池の構成を簡便なものとし、かつ作動温度の低下を図る。また電極反応生成ガスによる固体電解質の腐食を少なくし燃料電池の長寿命化を図る。
【解決手段】作動温度が600℃以下で生成ガスによる腐蝕劣化が抑制される固体電解質BaZr1−x3−x/2を用い、アノードとカソードの間に隔壁を設けない簡便な一室構造の燃料電池を構成する。BaZr1−x3−x/2は機械的強度が高く、薄膜電解質の作製が可能なので、電解質のIRロスによる作動電圧損失が減少するために電池出力の低下が少ない。また完全酸化条件で燃料電池を作動するので、固体電解質を腐食するCOではなくてCOガスが生成され、燃料電池の耐腐食性を改善することができる。さらに貫通孔のないPd膜をアノードに用いることにより酸素のアノードへの通過を阻止して水素の酸化反応を防止して起電力の低下を無くすことが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 後方車両からの視認性が良好であり、かつ激しい振動でも脱落がなく、また点灯信号を自動二輪車の大幅な改造を必要とせずに引き出すことが可能であり、充電可能な二次電池を内蔵し、かつ簡易な構成で点灯できるブレーキ灯および方向指示灯組み立て体とを提供すること、ならびに該組み立て体を装着したヘルメットを提供し自動二輪車の安全性向上に寄与すること。
【解決手段】 自動二輪車のブレーキ灯および方向指示灯の点灯信号を配線する接続端子から点灯信号を引き出し無線でヘルメット側へ伝送する。ヘルメットの下部に配置したブレーキ灯組み立て体は点灯信号受信機、点灯制御回路、二次電池、LEDランプ、充電用接続プラグから構成され、かつその端部に配線引きだし部を有する。ブレーキ灯組み立て体から方向指示灯組み立て体へは点灯信号と電力のみをヘルメット内部を通る電線で供給する。 (もっと読む)


【課題】 衝撃に対する強度を損なうことなく後方からの視認性を高め、かつ装着が容易な自動二輪車用ブレーキ灯や方向指示灯を付けたヘルメットを提供すること。
【解決手段】 ヘルメットに設けた孔に発光体を挿入して表面に拡散溝を設けた光拡散体で覆うか、あるいはあらかじめ光拡散体で覆った発光組立体を挿入し固定する。挿入する孔位置の間隔を30mm以上に設定する。また自動二輪車のブレーキペダル、ブレーキハンドル、方向転換スイッチ以外の位置から点灯信号を引き出し、ヘルメット以外の位置に点灯制御器を配置する。 (もっと読む)


【課題】従来の砥石においては、砥石製造後、砥粒を保持するボンドすなわち樹脂はより強固で動かないようにすることが重要であり、そのように設計製造されていたため、加工前後、もしくは加工中に砥粒を増やすことが出来なかった。また、砥粒位置がランダムなためドレッシング性能が悪かった。
【解決手段】本発明の砥石は、多数の砥粒と、合成樹脂からなる樹脂部とが相互に結合された砥石であって、前記樹脂部は熱可塑性樹脂を含み、前記樹脂部の少なくとも一部に加熱及び外力を加えることにより、前記砥粒の位置が移動されることを特徴とする。前記樹脂部は、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエステルエラストマー(TPC)、ポリアリレート(PAR)、ポリスルホン(PSU)、ポリエーテルスルホン(PESU)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルイミド(PEI)、またはポリアミドイミド(PAI)であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】磨耗等を少なくでき、研磨パッドの平坦度ならびに面粗さを維持できるCMPパッドコンディショナーの提供。
【解決手段】CMPパッドコンディショナーは、人為的に加工によって形成された突起状切刃によって行われ、その個々の突起状切刃の切刃高さが任意に設定でき、またCMPスラリーに対して耐久性のある物質、例えば炭化珪素(SiC)、ダイヤモンドライクカーボン、サファイア、アルミナ、TiO2、安定化ジルコニア、ZrN、ZrC、WC、WC−Co、TiC、TiAlN、Tin−Ni、LiNbO3、NbC、LiTaO3、TaCあるいはHfCに被覆された突起状切刃である。 (もっと読む)


【課題】砥粒の磨耗、磨滅、変質や砥粒の脱落、欠損を防止できるので、長時間研磨パッドのコンディショニングを行うことができ、CMPパッドコンディショナーの交換の手間やCMP装置のダウンタイムならびにロス時間を減らすこと。
【解決手段】パッドコンディショナーは、半導体平坦化CMPプロセスに用いるパッド研磨研削用の砥粒と、この砥粒を保持するボンド層と、このボンド層を固着した台とよりなり、砥粒あるいは砥粒を被覆する被膜物質がCMPスラリーに対して耐久性を持つ物質である。耐久性を持つ物質は、炭化珪素(SiC)、ダイヤモンドライクカーボン、サファイア、アルミナ、TiO2、安定化ジルコニア、ZrN、ZrC、WC、WC−Co、TiC、TiAlN、Tin−Ni、LiNbO3、NbC、LiTaO3、TaCあるいはHfCである。 (もっと読む)


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