【課題】ウェーハの研磨とウェーハエッジのクラック除去を一体的に行うことができるウェーハエッジ及びウェーハ裏面加工装置を提供する。
【解決手段】ウェーハエッジ及びウェーハ裏面加工装置１００は、４つのウェーハ保持部１１１〜１１４を備えた回転盤１１０と、ウェーハ１０の所定の面を研削する研削部１２０と、ウェーハ１０の研削面の平滑度を高めるためのポリッシング部１３０と、ウェーハエッジのクラック除去するブラスト部１４０とを備えている。研削部１２０及びポリッシング部１３０の研磨加工手段と、ブラスト部１４０のクラック除去加工手段を、回転盤１１０の回転だけで連続的に行えるようにしている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨とゲッタリング層の形成を一体的に行うことができるウェーハ加工装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ加工装置１００は、４つのウェーハ保持部１１１〜１１４を備えた回転盤１１０と、ウェーハ１０の所定の面を研削する研削部１２０と、ウェーハ１０の研削面の平滑度を高めるためのポリッシング部１３０と、ウェーハ１０の所定の面に機械的な歪みを形成するブラスト部１４０とを備えている。研削部１２０及びポリッシング部１３０の研磨加工手段と、ブラスト部１４０の変形加工手段を、回転盤１１０の回転だけで連続的に行えるようにしている。 （もっと読む）

【課題】パターンエッジを滑らかに露光することができる露光方法を提供すること。
【解決手段】露光領域における各々の空間光変調素子に位置的に対応する画素を複数のサブ画素に２次元的に区分した上で所望露光パターンを設定し、各々の前記画素における露光を、当該画素に位置的に対応する前記空間光変調素子に担わせ、各々の前記空間光変調素子からの光像を、当該空間光変調素子に位置的に対応する前記画素に属する複数の前記サブ画素の各々に順次に走査して投影するとともに、その光像が投影される前記サブ画素における前記所望露光パターン上での明暗に対応させて各々の前記空間光変調素子のオン・オフの切り替えを行うようにし、サブ画素毎に必要な露光を行う。 （もっと読む）

【課題】細胞のマイクロウェルへの分注率、及び細胞の利用率が高く、浮遊細胞の除去作業が容易なチップホルダを提供すること
【解決手段】一方の主表面にチップを保持するためのチップ保持部と、このチップ保持部の周囲に設けられた周囲壁とを有する基板、及び開口を有する板状物であって、前記開口の周縁から一方の主表面方向に突出する可撓性のスカート部を有する液漏れ防止枠を含むチップホルダ。前記スカート部は、その開口面が前記チップ保持部に保持されるチップの主表面より小さい。前記液漏れ防止枠は、前記基板の周囲壁に脱着自在に装着でき、かつ周囲壁への装着時には、前記スカート部を前記チップ保持部に保持されたチップの主表面に圧接した状態とすることができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置構成により露光分布を均一にすることを可能とする露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】画像データ作成部１８で作成した画像データに基づき、ＤＭＤ２に形成した画像パターンを基板上に照射する露光装置１において、ＤＭＤ２の各画素から基板上に投射される光の強度を順次フォトダイオード１１で測定し、画像データ作成部１８は受光強度の最大値と各々の画素からの投射光の受光強度との比に基づき、画像パターン各部の投射光量が空間的に均一となるように各々の画素における露光時間を決定し、その露光時間と画像パターンとに基づき、露光の際に光を投射すべき画像パターン各部の投射光量が空間的に均一となるように経時的に画像パターンが変化する画像パターンデータを形成し、この画像パターンデータに基づきＤＭＤ２に画像パターンを形成して基板上に照射する。 （もっと読む）

【課題】装置の安定化及び小型化を図りつつ、オートフォーカスを精密かつ高速に行うことを可能とする露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】露光装置１に、ＤＭＤ９を備え、基板２の表面にフォーカス用明暗パターンを照射する投光光学系３と、基板２の表面と光学的に共役な位置にある焦点面よりも前側の焦点前側位置と、前記焦点面よりも後側の焦点後側位置との間でフォーカス用明暗パターンのコントラストに基づいて投光光学系３の合焦位置を決定するＦＦＴ解析部２８と、投光光学系３の焦点が前記合焦位置と一致するように投光光学系３と基板２との距離を調整するステージ駆動部２６とを設け、投光光学系３はＤＭＤ９により所望の露光パターンを形成して基板２を露光する。 （もっと読む）

【課題】 対象物の一定曲率を持つ表面を短時間で且つ的確に検査し得る球面検査方法及び球面検査装置を提供すること。
【解決手段】 照射光学系として、物側焦点面が球面部に沿うように該球面部と同一曲率で湾曲し、且つ前記物側焦点面のほぼ曲率中心に前記非コヒーレント光の主光線が集束するように構成した光学系を使用し、前記球面部と前記物側焦点面とが合わさるように前記照射光学系及び前記対象物の位置関係を調整し、前記球面部での前記非コヒーレント光の正反射成分を前記観察光学系のアパーチャに導き、前記アパーチャを通過した前記非コヒーレント光を検出することによって、前記対象物の状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】試料表面の凹凸を高速かつ高精度に検出することを可能とする表面検査方法を提供する。
【解決手段】ウェーハの表面状態を検査する表面検査方法に、ＤＭＤ４における所定位置から光を投射して所定の照射開口角によりウェーハＷの表面上を照射する照射工程と、ウェーハＷの表面の法線方向に延びる光軸を有するテレセントリック光学系でウェーハＷの表面の反射光を結像する結像工程と、この結像された像を撮像してウェーハＷの表面における各点の輝度データを収集する輝度データ収集工程と、この輝度データに基づいてＤＭＤ４において光を投射するミラーの位置を切り替えることによりウェーハＷの表面における各点への光の入射角度及び前記各点からの光の反射角度を変化させて、テレセントリック光学系の絞り１２に取り込まれる反射光を制御することにより撮影画像の感度を調整する調整工程と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】チップ上に保持された多数の細胞の状態、例えば、抗原刺激に対するリンパ球の反応性を、同時に測定し、各細胞についてその状態を個別に把握できる方法を提供する。
【解決手段】複数の細胞を複数の位置に独立して保持した細胞チップ上の、前記複数の位置の少なくとも一部の位置からの蛍光をイメージセンサにより検出し、検出した蛍光強度を、位置毎に記録し、記録した蛍光強度または蛍光強度からの換算値を表示することを含む細胞状態の計測方法。少なくとも前記検出および記録を経時的に繰り返し行う。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハ外周部の面取り部の短時間で且つ的確に検査し得るウェーハ外周検査方法を提供すること。
【解決手段】 検出位置を前記ウェーハ外周部の上半部及び下半部の２つに設定してその上半部及び下半部に対応して照明光学系及び結像光学系の組をそれぞれ設置し、上半部及び下半部の検出位置での対物レンズそれぞれの物側焦点面が平面となるように設定すると共に各物側焦点面が前記ウェーハ外周部に寄りかかる方向に傾斜するように設定し、各々の照明光学系の対物レンズを介して非コヒーレント光を所定の照射開口角で以てウェーハの厚さ方向の中点に集束するようにウェーハ外周部の上半部及び下半部を照射する照射工程と、各々の結像光学系を介してウェーハ外周部の上半部及び下半部での反射光を検出する検出工程とを実行する。 （もっと読む）