照明システムは、照明モジュールと、該照明モジュールに電気的に接続され、照明モジュールを制御すべく配置されたマイクロコントローラと、照明モジュールに電気的に接続されたトランジスタとを備え、マイクロコントローラは、該マイクロコントローラがトランジスタまたは照明モジュールのうちのいずれか１つの電圧を監視することを可能にすべく配置されている。照明モジュールを制御する方法は、照明モジュールの電源を入れ、照明モジュールに電流を供給することを含み、該電流は、照明モジュール用のグローバル輝度設定によって決定される。また、本方法は、照明モジュールに供給される電圧を監視し、該電圧が所定のレベルに達した場合に、照明モジュールをシャットダウンすることを含んでいる。
（もっと読む）

半導体照明デバイスは、ｘ−ｙグリッドに配置された半導体光源アレイと、そのアレイに電気的に接続され、光源に電源供給するように構成された電力入力部と、アレイに電気的に接続され、必要に応じてアレイの動作を変更するように構成されたマイクロコントローラと、マイクロコントローラに電気的に接続され、マイクロコントローラとのインタフェースとなるように構成されたコネクタとを有する。半導体照明デバイスは、ｘ−ｙグリッドに配置された半導体光源アレイと、アレイに電気的に接続され、光源に電源供給するように構成された電力入力部と、アレイと電源に電気的に接続され、必要に応じてアレイの動作を変更するように構成されたマイクロコントローラと、エンドユーザによるマイクロコントローラへの第一のアクセスレベルを提供する第一のインタフェースと、を有する。
（もっと読む）

照明用器具は、基板上に配列された発光ダイオードの列と、ダイオードに隣接して配列されたレンズの列であって、各レンズはダイオードと対応し、かつ、中心を有し、レンズの列は各レンズ中心がダイオードの位置からずれるように配列されるレンズの列とを有する。照明用器具は、基板上のｘｙグリッドに配列される発光ダイオードの列および発光ダイオードの列に隣接して配列されたレンズの列を有し、各レンズはダイオードに対応し、かつ、中心を有し、レンズの列は各レンズ中心がダイオードの位置軸沿いにおいて一定距離ずれるように配列される。方法は、基板を用意するステップと、発光ダイオードの列を基板上に形成するステップと、レンズの列を各レンズが１つのダイオードに対応するようにダイオードに隣接して配列するステップであって、レンズは各レンズの中心が各ダイオードの位置からずれるように配列されるステップとを含む。
（もっと読む）

反応を助長する流体フローに関連して、作業対象の表面または表面下での反応に関するシステムおよび方法を開示する。いくつかの実施形態では、反応の助長は、（１）表面を所定タイプの光に露光させている間に、表面上に不活性流体の流体フローを形成するステップ、（２）作業表面または作業表面下で所定の態様で別の種と反応する反応種を含む流体フローを形成するステップ、または（３）例えば所定タイプの光に露光させている間に、所定の態様で反応の触媒作用を行う触媒種を含む流体フローを形成するステップ、のうちの少なくともいずれかによって行われる。いくつかの実施形態では、光源は、複数の固体光源の密なアレイ等の固体光源を含むものを使用する。このような実施形態のうちの少なくとも１つの実施形態では、反応は光源に関連した光化学反応である。 （もっと読む）

基板５０上に密集して配置された半導体光源５２、例えばＬＥＤ、レーザダイオード、またはＶＣＳＥＬのマイクロアレイによって高強度光源４６が形成され、少なくとも５０ｍＷ／ｃｍ²の出力濃度の電力出力が実現する。半導体装置は通常、基板上の導電性パターンに対する接合処理によって接着され、マイクロプロセッサ制御電源によって駆動される。光学系要素５８をマイクロアレイを覆うように配置し、出力ビームの指向性、強度、及び／または、スペクトル純度を高めることができる。光モジュールは、例えば、蛍光発光、検査及び測定、光重合、イオン化、殺菌、屑除去及び他の光化学作用による処理に使用できる。 （もっと読む）