【課題】 多層プリント配線板の上にキャビティ付きの両面配線板を搭載して小型化を保つ半導体装置の製造方法及び三次元半導体装置を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板１０の複数箇所にチップ部品１１を接続する工程と、多層プリント配線板１０の複数箇所の取り付け部１２、１３に接続用フィルムを貼り付ける工程と、複数箇所の取り付け部１３に第１半導体素子１５ａを仮置きした状態で、複数箇所にキャビティ部が形成された両面印刷板１７を取り付け部１２に仮貼り付けする工程と、第１半導体素子１５ａおよび両面印刷板１７を一括して加圧・加熱して多層プリント配線板１０に接続する工程と、第１半導体素子１５ａの上に第２半導体素子１５ｂマウントして接続端子部とワイヤボンディング接続した後に、キャビティ部を樹脂封止する。最後に半導体装置毎に接続用バンプを形成し、個片化して半導体装置を製造する。 （もっと読む）