【課題】はんだリフローによりチップを基板にはんだ付けしても位置ずれの生じない凹膜段差を有するチップ実装用厚膜基板印刷パターン形成方法を提供する。
【解決手段】実装用基板２に設けた電極４の保護膜又は光反射材料膜となる厚膜７を用いて、チップ実装エリア部分のみを窓明けした凹部を形成する。厚膜７の膜厚を可能な限り厚くすることにより、凹部における段差を大きくし、チップの移動を抑制し、実装ズレを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】帰還型の圧電振動子駆動回路において、同一駆動電圧で圧電振動子の振動が最大になるようにして、駆動に必要な昇圧電圧の値を下げ、電池駆動の携帯型装置に最適な圧電振動子駆動回路を提供する。
【解決手段】圧電振動子全体に流れる駆動電流が最大値となる周波数より高い周波数で駆動して圧電振動子がほぼ直列共振状態で駆動されるように移相を調整し、圧電振動子の振動が最大になるようにするとともに、出力駆動部に同調昇圧部をもうける。 （もっと読む）