凹膜段差を有するチップ実装用厚膜基板印刷パターン形成方法

【課題】はんだリフローによりチップを基板にはんだ付けしても位置ずれの生じない凹膜段差を有するチップ実装用厚膜基板印刷パターン形成方法を提供する。
【解決手段】実装用基板２に設けた電極４の保護膜又は光反射材料膜となる厚膜７を用いて、チップ実装エリア部分のみを窓明けした凹部を形成する。厚膜７の膜厚を可能な限り厚くすることにより、凹部における段差を大きくし、チップの移動を抑制し、実装ズレを少なくすることができる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，厚膜印刷パターン形成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より，チップデバイスの実装にはバンプ付きチップをはんだリフローによる接続やフリップチップボンダーによる接続方法がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これらは，いずれも実装工程に於いてクリームはんだによる仮固定又はボンダーのコレット等による機械的仮固定により，セルフアライメント又はダイレクトボンドにより接続されるのが通常である。これよりチップが接続されるまでの間はチップと実装基板の位置ずれが生ずることは少ない。
【０００６】
しかし，リフローでの溶融による接続に於いて，チップ側および実装用基板側の接続部分がスズ等のめっき膜からなる構成の場合は，何らかの方法でチップと実装基板間での位置ずれを防止する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実装用基板の表面電極の保護又は光反射材料膜を必要とするデバイスでは，この膜によりチップ実装エリア部分を凹形状に窓開けした厚膜印刷パターンを設けることで，チップの位置合わせを容易に行うことができ且つリフローによるはんだ溶融接続までの間，チップの位置ずれを防止することを可能とする。
【発明の効果】
【０００８】
１．チップ実装の位置決めが容易になった。
２．クリップはさみ込み固定工程の作業性が向上できた。
３．実装精度が向上できた。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】チップ実装図
【図２】実装用基板平面図
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００１０】
以下，本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
図−１および図−２に示す▲７▼の保護又は反射材料膜厚はチップ実装エリア部分のみ窓明けした凹形状を有するものであり，この膜厚は▲１▼のチップデバイスの厚さの１／５〜１／２で形成したものである。このように形成された厚膜の段差によりチップ側の電極に形成されたスズ等はんだめっき膜がリフローにより溶融接合されるまでの間，チップのズレによる動きを抑制することから位置ズレのバラツキの少ないチップ実装ができる。
【符号の説明】

【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップ等の半導体チップデバイスをはんだめっきにてチップ実装用基板にリフロー接続実装するプロセスに於いて，当該チップの実装エリア部分のみを窓明けパターン形成した光反射材又は電極保護材料からなる厚膜印刷膜の形成方法であり，膜厚凹段差の形成により実装チップの位置決めが容易にでき，且つリフロー時の位置ずれを防止する機能を持たせたることを特徴としたもの。

【図１】