電子ビーム・リソグラフィ・システムは、主室（４）およびゲート弁（７）を介して接続された交換室（５）を備える。ロボット（１５）を用いて、半導体ウェハを搬送するチャック（８）がカセット（１０）とレーザ干渉計ミラー・アセンブリ（１３）との間で移送される。ロボットは、バー（１７）と、チャックを支持するためにバーから側方に延ばされた側部部材（１８）とを備える。

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荷電粒子ビームをブランクにするための装置である。
ビーム・ブランキング・ユニット(1)は、サポート・プレート(15)に据え付けられた、第1および第２のブランキング・プレート(2, 3)を含む。
ストッパ(4)は、機械的および電気的に、第1のブランキング・プレート(2)に接続される。 （もっと読む）

レーザー干渉計ミラー・アセンブリである。このレーザー干渉計ミラー・アセンブリ(1)は、ガラス・ベース(2)と、第1および第2の直角のガラス・ミラー・ブロック(3、4)と、を備えている。それぞれのミラー・ブロックは、ガラス・ベースの上面(5)において、1組の足(6、7、8、9)を使用して、支持されている。 （もっと読む）

電子銃(1)は、エミッタ(2)、管状の支持体(3)、および、エミッタを収容するためのアダプタ(4)を含んでいる。アダプタは、先細り状の差込み表面(7)を含んでおり、また、管状の支持体は、差込み表面の収容のために、対応して先細り状とされた着座面(9)を含んでいる。差込み表面と着座面は、支持体により同心的にアダプタの位置を決めるのを支援する円錐形の側面形状を有している。 （もっと読む）